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      標簽　>　晶圓

      晶圓

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      晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。

      文章：4969個 瀏覽：129180次 帖子：108個

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      2024-05-07 標簽：晶圓NAND閃存SK海力士 651 0

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      2024-10-30 標簽：英飛凌半導體晶圓 646 0

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      2022-11-23 標簽：晶圓日月光封裝結構 642 0

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      然而，英特爾目前面臨的問題在于，后端晶圓級封裝環節的供應瓶頸。晶圓級封裝是指在晶圓切割為晶粒之前進行封裝的工藝，主要應用于Meteor Lake以及未來...

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      由于長期nand型需求沒有得到恢復，鎧俠將在日本巖手縣其他場建設的生產工廠的啟動時間從當初的2023年推遲到了2024年以后。另外，成套設備的交貨也在推遲。

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      2013年之后，存儲器與邏輯芯片的支出將趨于一致，2014年可望有顯著成長，2015年亦將有持平或微幅成長之表現。而受惠于移動裝置市場的蓬勃，2012年...

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      國際半導體產業協會（SEMI）發布最新「全球晶圓廠預測報告」，在內存及晶圓代工持續擴廠之下，2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元，創下歷年新高，預...

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      近日，美國芯片晶圓代工巨頭格芯（GlobalFoundries）宣布，任命資深半導體行業專家洪啟財（KC Ang）為公司亞洲區總裁兼中國區主席。此次任命...

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      2月23日，由中共浦東新區唐鎮黨委、浦東新區唐鎮人民政府舉辦的“唐鎮促進經濟高質量發展大會”重磅舉行。大會現場為持續促進經濟高質量發展做出貢獻的企業頒發榮譽。

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