中芯國(guó)際2025Q1財(cái)報(bào)：銷售收入同比增長(zhǎng)28.4% 產(chǎn)能利用率上升至89.6%

中芯國(guó)際截至2025年3月31日止三個(gè)月未經(jīng)審核業(yè)績(jī)公布 （以下數(shù)據(jù)系依國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則編制） 財(cái)務(wù)摘要 2025年第一季的銷售收入為2,247.2百萬(wàn)...

2025-05-08 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際晶圓代工 1193 0

三星晶圓代工困局難解，2024年或陷巨額虧損

三星電子，作為全球科技巨頭之一，盡管在2024年第二季度展現(xiàn)出整體市場(chǎng)的強(qiáng)勁勢(shì)頭，其晶圓代工業(yè)務(wù)卻持續(xù)深陷困境之中。據(jù)韓國(guó)工業(yè)和證券部門(mén)的最新預(yù)測(cè)，這一...

2024-08-09 標(biāo)簽：三星電子晶圓代工AI 1185 0

三星晶圓代工翻身 傳獲AMD大單

當(dāng)年蘋(píng)果推出第一代iphone后，iphone芯片一直由三星生產(chǎn)，但從2016年iphone7開(kāi)始被三星電子取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家生產(chǎn)工廠。近年來(lái)，在三...

2023-11-17 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電iPhone 1167 0

IC設(shè)計(jì)廠商正與原廠探討晶圓代工價(jià)格調(diào)整的可能性

德國(guó)硅晶圓制造商Siltronic（世創(chuàng)）表示，目前客戶對(duì)其硅晶圓的需求仍然強(qiáng)勁，但終端市場(chǎng)的放緩可能會(huì)拖累2023年業(yè)績(jī)。今年迄今為止，客戶對(duì)其產(chǎn)品的...

2023-02-06 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶圓代工 1157 0

三星欲提前量產(chǎn)1nm工藝，計(jì)劃2026年量產(chǎn)

據(jù)悉，三星電子晶圓代工部門(mén)將于6月12日至13日在美國(guó)硅谷舉行晶圓代工及SAFE論壇，期間將披露其技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖以及強(qiáng)化晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)的相關(guān)策略。

2024-05-29 標(biāo)簽：三星電子晶圓代工生態(tài)系統(tǒng) 1157 0

三星電子年度利潤(rùn)降至10萬(wàn)億韓元以下，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)損失慘重

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的萎靡是三星業(yè)績(jī)下滑的重要因素之一。據(jù)悉，三星去年該項(xiàng)業(yè)務(wù)損失高達(dá)14.88萬(wàn)億韓元，其中第四季度因行業(yè)不景氣芯片運(yùn)營(yíng)虧損達(dá)2.18萬(wàn)億韓元（...

2024-01-31 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓代工 1151 0

2023年第三季度全球半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告

針對(duì)不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行分析，2023年第三季度的主打市場(chǎng)是5/4nm，占有23%的份額。集聚AI與iPhone需求的旺盛需求使此細(xì)分市場(chǎng)取得主導(dǎo)地位。然而...

2023-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體iPhone晶圓代工 1146 0

臺(tái)積電開(kāi)始試產(chǎn)2納米產(chǎn)品

除了臺(tái)積電，曾宣布重新進(jìn)入晶圓代工業(yè)務(wù)的處理器巨頭英特爾也加入了先進(jìn)制程的研發(fā)競(jìng)賽。英特爾在6月1日的線上活動(dòng)中公布了其芯片背面電源解決方案PowerV...

2023-06-19 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電封裝技術(shù) 1146 0

顯示驅(qū)動(dòng)IC：需求增長(zhǎng)但憂慮揮之不去

野村表示，因應(yīng)車電芯片生產(chǎn)需要，調(diào)查臺(tái)積電已進(jìn)行產(chǎn)能調(diào)度，將毛利較低的面板驅(qū)動(dòng)IC及CMOS芯片產(chǎn)能率先挪出部分來(lái)量產(chǎn)電動(dòng)車芯片，這代表驅(qū)動(dòng)芯片缺貨將更...

2023-04-19 標(biāo)簽：晶圓代工AMOLED驅(qū)動(dòng)IC 1140 0

三星PK臺(tái)積電 韓國(guó)政府投資扶植韓國(guó)系統(tǒng)IC奪全球晶圓代工第一

4月24日，三星電子(Samsung Electronics)提出10年133兆韓元(約1,184億美元)系統(tǒng)IC投資，韓國(guó)政府稍早公布系統(tǒng)IC培育計(jì)劃...

2019-05-07 標(biāo)簽：英特爾三星電子晶圓代工 1138 0

臺(tái)積電：中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體有斷鏈風(fēng)險(xiǎn)，應(yīng)建立完整供應(yīng)鏈

余振華出席SEMICON Taiwan 2023并發(fā)言。他表示，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特色是專業(yè)分工，有設(shè)計(jì)及晶圓代工等，供應(yīng)鏈很長(zhǎng)，晶圓代工廠要引進(jìn)設(shè)備、...

2023-09-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工自動(dòng)化 1137 0

晶圓廠開(kāi)啟價(jià)格戰(zhàn)，成熟制程最慘烈

南韓科技巨擘三星傳出發(fā)動(dòng)晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)搶單，鎖定成熟制程，降價(jià)幅度高達(dá)一成，三星來(lái)勢(shì)洶洶，聯(lián)電、世界先進(jìn)也開(kāi)始有條件對(duì)客戶降價(jià)。隨著削價(jià)搶單大戰(zhàn)鳴槍起跑...

2023-03-10 標(biāo)簽：芯片晶圓代工5G通訊 1135 0

大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)走勢(shì)偏低 大陸晶圓代工迎來(lái)挑戰(zhàn)

2008~2016年大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模變化與預(yù)測(cè)詳見(jiàn)本文。大陸晶圓代工業(yè)者相繼透過(guò)“制程升級(jí)”、“擴(kuò)充產(chǎn)能”、“平臺(tái)差異化”、“鎖定大陸市場(chǎng)”等4大策...

2013-12-07 標(biāo)簽：模擬ICIC設(shè)計(jì)晶圓代工 1133 3

聯(lián)電、世界先進(jìn)公布Q3財(cái)報(bào)，均創(chuàng)季度新高

聯(lián)電9月份合并收益為190.52億臺(tái)幣（單位以下相同），比前一個(gè)月小幅增加0.53%，但比去年同期下降24.45%;第三季度合并收益為570.68億元人...

2023-10-08 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓晶圓代工 1126 0

晶圓代工市場(chǎng)受惠于邊緣計(jì)算、7納米礦機(jī)，將實(shí)現(xiàn)35-45億美元增長(zhǎng)

大型中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)券商近日拜訪比特大陸、嘉楠耘智后發(fā)現(xiàn)，隨虛擬貨幣價(jià)格趨穩(wěn)，相關(guān)中國(guó)大陸廠商積極升級(jí)到7納米礦機(jī)，預(yù)料將帶動(dòng)新一波算力成長(zhǎng)，加上比特幣強(qiáng)彈...

2018-10-17 標(biāo)簽：晶圓代工7納米邊緣計(jì)算 1120 0

三星晶圓代工發(fā)力，挑戰(zhàn)臺(tái)積電地位

三星電子在最新的投資人財(cái)報(bào)會(huì)議中透露，其晶圓代工業(yè)務(wù)在上季度實(shí)現(xiàn)了顯著的利潤(rùn)增長(zhǎng)，預(yù)示著該領(lǐng)域的強(qiáng)勁復(fù)蘇。公司對(duì)未來(lái)充滿信心，預(yù)計(jì)下半年晶圓代工業(yè)務(wù)將迎...

2024-08-02 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 1118 0

英特爾晶圓代工剝離計(jì)劃:機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,三星或謹(jǐn)慎觀望

英特爾CEO帕特·基辛格的一封內(nèi)部信，正式拉開(kāi)了公司晶圓代工與芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)剝離的序幕。這一戰(zhàn)略調(diào)整旨在通過(guò)獨(dú)立融資強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)的市場(chǎng)地位，并緩解客戶...

2024-09-25 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 1115 0

聯(lián)電二季度穩(wěn)健增長(zhǎng)，營(yíng)收達(dá)127.2億元

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)波動(dòng)的背景下，晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)聯(lián)電（UMC）近日公布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)表現(xiàn)，再次展現(xiàn)了其在行業(yè)低谷中的堅(jiān)韌與穩(wěn)健。數(shù)...

2024-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓代工 1114 0