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標簽 > 晶圓代工
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蔣尚義回應(yīng)任職中芯國際獨董的關(guān)鍵問題
中國最大晶圓代工廠中芯國際宣布延攬前臺積電營運長蔣尚義為獨立董事,此事一公告,以“蔣爸”多年來在臺積電主導(dǎo)研發(fā)大權(quán)的關(guān)鍵地位,立刻引發(fā)諸多聯(lián)想。部分媒體...
京元電成臺積電擴產(chǎn)最大贏家,訂單量呈現(xiàn)倍數(shù)式爆炸性增長
關(guān)于具體業(yè)務(wù)情況,京元電并不對外評論。然而,總經(jīng)理張高薰在三月初一次訪談中表示,CoWoS先進封裝產(chǎn)能短缺嚴重,已有大量訂單選擇外包。晶圓代工廠的擴展對...
3nm客戶砍單臺積電 “砍單”寒意已覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)
3nm客戶砍單臺積電,臺積電隨即也大砍其供應(yīng)商訂單,涵蓋晶圓代工生產(chǎn)的再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等領(lǐng)域。其中有臺積電供應(yīng)商遭砍單幅度最高達50%。
為何輝達不支持英特爾IFS?因輝達芯片雖由臺積電制造,也與三星合作過,都讓輝達產(chǎn)品具競爭優(yōu)勢,輝達讓任何廠商都能代工生產(chǎn)芯片,代工商爭取訂單時輝達就有更...
安森美提供業(yè)界領(lǐng)先ASIC及ASSP產(chǎn)品
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與關(guān)鍵晶圓代工廠合作伙伴協(xié)作,現(xiàn)提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術(shù)的寬...
2023年全球晶圓代工市場營收狀況:晶合集成在價格戰(zhàn)中逆勢上揚
對于晶圓代工廠來說,2023年的低谷無疑是一次歷史性的轉(zhuǎn)折。臺積電將高雄新建工廠的計劃從28nm成熟制程轉(zhuǎn)向2nm先進制程,顯示出在新一輪半導(dǎo)體成長周期...
臺積電從20奈米到16奈米,僅花費十個月時間就達到量產(chǎn),創(chuàng)下世界最短的紀錄,如今更挾“夜鷹部隊”,追趕英特爾,這股力量未來若能順利在大陸建廠,大陸晶片廠...
聚焦創(chuàng)新、智能、集成,三星晶圓代工與合作伙伴共創(chuàng)未來
三星Foundry(晶圓代工廠)和超過75個SAFETM合作伙伴將為您提供設(shè)計下一代解決方案 -- 性能平臺2.0: 創(chuàng)新、智能、集成。
以芯片數(shù)量為例,原本一臺汽車使用芯片約需200顆到300顆,未來將攀升至2000顆以上。根據(jù)IEK產(chǎn)科國際所的研究顯示,預(yù)估2040年全球電動車銷售將上...
10月18日,臺積電——晶圓代工行業(yè)的領(lǐng)頭羊,公布了其2024年第三季度的財務(wù)報告,業(yè)績顯著超越市場預(yù)估。 在AI技術(shù)的快速發(fā)展和智能手機市場...
摩根大通更是將臺積電的目標價大幅上調(diào)了10%,并特別強調(diào)了其在數(shù)據(jù)中心和邊緣計算領(lǐng)域人工智能處理方面的領(lǐng)先地位。
2024-03-12 標簽:臺積電晶圓代工數(shù)據(jù)中心 1086 0
臺積電20納米制程下月試產(chǎn) 奠定晶圓代工龍頭地位
晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預(yù)計下月試產(chǎn),成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠,在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。
驚傳GF大中華區(qū)總舵手閃辭 恐將牽動大陸晶圓代工市場布局
全球晶圓代工大廠GlobalFoundries驚傳高層人士離職消息,GlobalFoundries大中華區(qū)業(yè)務(wù)副總裁陳若中閃電提出辭呈,預(yù)計任職到12月...
汽車行業(yè)將步入電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化新時代
隨著汽車產(chǎn)業(yè)朝著電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向不斷演進,“算力”逐漸取代“馬力”,成為汽車廠商新品發(fā)布的主打賣點之一,更受用戶關(guān)注。
TrendForce:Q1十大晶圓代工廠營收全部下跌 三星跌幅最大
中國大陸廠商方面,中芯國際第一季營收季減9.8%,約14.6億美元,排名第五,其中八英寸營收季減近三成,十二英寸營收則因產(chǎn)品組合較多元及中國大陸內(nèi)需支撐...
近日,上海臨芯投資管理有限公司(臨芯投資)作為領(lǐng)投方,攜多家機構(gòu)組成中資買方團,實現(xiàn)了杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司(中欣晶圓)混改和擴產(chǎn)增資輪投資的完...
JSR收購交易是日本加速增強其芯片產(chǎn)業(yè)競爭力的標志性事件之一。從1980年代末至今,日本所占據(jù)的全球半導(dǎo)體市場份額從50%下降至10%左右。事實上,在過...
2024年Q2全球晶圓代工市場格局:中芯國際穩(wěn)居第三
TrendForce最新研究報告揭示了2024年第二季度全球晶圓代工市場的強勁增長態(tài)勢,前十大廠商產(chǎn)值環(huán)比激增9.6%,總額達320億美元。臺積電與三星...
2024-09-04 標簽:中芯國際晶圓代工華虹半導(dǎo)體 1075 0
臺積電計劃到2025年為止投資400億美元,在亞利桑那州鳳凰城建設(shè)晶圓代工廠。該生態(tài)界由臺積電制造蘋果設(shè)計的芯片,由antel包裝。臺積電和安靠封裝廠所...
中國不批準!Intel 400億元重磅收購告吹:分手費25.8億
2022年2月,Intel宣布將收購高塔半導(dǎo)體,交易總額約54億美元(約合人民幣近400億元),但未能在2023年2月的截止期限拿到中國國家市場監(jiān)督管理...
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