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標簽 > 晶圓代工
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英特爾提及Intel 4制程導入EUV技術,帶來每瓦效能約提升20%,更先進的Intel 3制程將于今年下半推出,將應用于后續推出的Xeon處理器,在每...
公司目前的月產能為11萬片左右,今年計劃在55納米制程上再擴充5千片/月的產能。2024年公司計劃根據市場的復蘇情況彈性規劃擴產計劃。公司整體經營情況積...
消息透露,除了臺積電仍在保持相對堅挺的報價外,其他廠商幾乎都無法幸免。晶圓代工業者表示,由于成熟制程晶圓代工業務不景氣,產能利用率持續下降,為了確保市場...
隨著物聯網應用快速抬頭、半導體技術尾隨摩爾定律不斷下探以及各國政府的政策推動,半導體IC晶圓代工廠群雄并起,紛紛制定相應策略,確保在未來市場開疆辟土。
智慧型手機、平板電腦需求在2012年起飛速度大幅高于市場預期,當時只有臺積電有28奈米製程產能供應,但產能嚴重不足
英特爾在芯片市場的領先地位正面臨四大威脅:制程優勢的流失、AMD全新Zen架構處理器的反撲、ARM解決方案市占率持續提升,以及繪圖處理器運算解決方案的盛...
蘋果(Apple)去三星化后的擴大釋單,引發半導體廠商爭相擠身供應鏈成員,最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺積電分食,但英特爾搶單身影頻頻出現,三星更是加...
資料顯示,晶合集成是一家專門從事集成電路設計和晶圓生產服務的中國半導體代工廠,為客戶提供150-55納米不同制程工藝,涵蓋了 DDIC、CIS、MCU、...
蘋果OLED顯示驅動芯片供應商主要有三星System LSI、LX Semicon、聯詠科技,其中三星System LSI顯示驅動芯片由聯電、三星Fou...
高階制程、3D NAND Flash推升12寸晶圓代工產能需求
全球包括高階制程、3D NAND Flash及大陸半導體業者對于12寸晶圓代工產能需求大增,導致硅晶圓供應缺口持續擴大,近期全球三大硅晶圓廠信越(Shi...
2016-12-21 標簽:晶圓代工NAND Flash 1277 0
晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)日前表示,將在 20nm 節點提供單一製程,這與該公司過去針對不同製程節點均提供多種製程服務的策略稍有不同。
經歷了2010年的飛速發展后,各晶圓代工廠家都信心滿滿,大幅度提高資本支出(Capex)來提高產能,智能手機、平板電腦的爆發并不會讓整個晶圓代工行業都受...
對于這一業績的下滑,英特爾方面給出了明確的解釋:晶圓代工業務內部收入的減少,直接影響了其利潤潛力。
電子發燒友網報道(文/黃山明)近段時間,半導體市場中的存儲、面板等領域已經開始有反彈的跡象,不少企業更是準備重新擴產。但從整個半導體市場來看,今年下半年...
2023-07-11 標簽:晶圓代工 1268 0
Kevin Zhang還進一步強調了人工智能芯片廠商對A16技術的熱切期待。他表示:“他們渴望充分發揮我們制程的全部性能,以實現其設計的最佳優化。
作為全球領先的特色工藝純晶圓代工企業,也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業,華虹宏力致力于先進特色工藝技術的持續創新,圍繞嵌入式/獨立式非易失...
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