臺積電/聯(lián)電與中芯國際搶奪中國晶圓代工市場

2016年大陸以晶圓代工為主軸的集成電路制造業(yè)的產(chǎn)值年增率將可望達(dá)到16.5%，雖然成長力道低于2015年26.5%的水準(zhǔn)，但依舊高于全球平均表現(xiàn)。

2016-05-03 標(biāo)簽：中芯國際臺積電聯(lián)電 1022 0

臺積電總裁魏哲家獲陽明交通大學(xué)名譽(yù)博士學(xué)位，強(qiáng)調(diào)不跟客戶競爭

魏先生在儀式上發(fā)表演說，強(qiáng)調(diào)臺積電創(chuàng)始人張忠謀在創(chuàng)建晶圓代工業(yè)和IC設(shè)計業(yè)之余，帶領(lǐng)臺積電逐步成為全球領(lǐng)導(dǎo)者，技術(shù)最終或能追平甚至優(yōu)于臺積電，但客戶信任...

2024-03-01 標(biāo)簽：臺積電IC設(shè)計晶圓代工 1013 0

市場復(fù)蘇緩慢、競爭加劇，晶圓代工成熟制程出現(xiàn)降價?

韓國晶圓代工廠商同樣也受到影響，近期韓媒報道，一些本土設(shè)計廠商已經(jīng)開始要求晶圓代工廠商降價，有代工廠已經(jīng)收到降價通知。

2023-12-06 標(biāo)簽：臺積電服務(wù)器晶圓代工 1013 0

晶圓代工產(chǎn)能吃緊或漲價 IC設(shè)計客戶搶8英寸晶圓產(chǎn)能

（綜合自經(jīng)濟(jì)日報 愛集微） 美國出手制裁中芯的可能導(dǎo)致晶圓代工市場供給再受限縮，IC設(shè)計業(yè)者透露，已經(jīng)有晶圓代工廠開始對明年產(chǎn)能采分配制，而且不只一家晶...

2020-10-09 標(biāo)簽：臺積電晶圓IC設(shè)計 1010 0

半導(dǎo)體短缺趨勢的喜憂參半

汽車制造商在 2020 年初新冠疫情開始時嚴(yán)重削減了半導(dǎo)體訂單。如果需求因新冠疫情而大幅下降，汽車公司擔(dān)心會陷入汽車庫存過剩的困境。當(dāng)汽車制造商試圖增加...

2022-09-05 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工汽車半導(dǎo)體 1010 0

三星電子2nm制程工藝計劃2025年量產(chǎn) 2027年開始用于代工汽車芯片

外媒在報道中提到，根據(jù)公布的計劃，三星電子將在2025年開始，采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動設(shè)備應(yīng)用所需的芯片，2026年開始量產(chǎn)高性能計算設(shè)備的芯片，20...

2023-06-30 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓代工 1007 0

成熟制程代工廠太慘了，熱停機(jī)潮蔓延

韓媒報導(dǎo)，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韓晶圓代工廠近期產(chǎn)能利用率都僅介于40%至50%之間．因應(yīng)...

2023-08-22 標(biāo)簽：CMOS晶圓代工制程 1007 0

人工智能需求持續(xù)爆發(fā),全球晶圓代工行業(yè)勢頭強(qiáng)勁

根據(jù)知名市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的《晶圓代工季度追蹤》報告，2024年第二季度，全球晶圓代工行業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢...

2024-08-21 標(biāo)簽：晶圓代工AI人工智能 1005 0

臺積電拿下芯片大廠獨(dú)家訂單！大客戶排隊(duì)下單！

外傳臺積電3nm首發(fā)客戶蘋果包下首批產(chǎn)能至少一年；除了蘋果，先前Marvell也曾發(fā)布新聞稿提到和臺積電在3nm已展開合作；日前聯(lián)發(fā)科新聞稿也宣布，雙方...

2023-12-05 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓代工 1000 0

外資對臺積電提出八問，2024年全年?duì)I收展望成焦點(diǎn)

　自2024年初起，眾多外資研究團(tuán)隊(duì)密集調(diào)研臺積電，并與各自的客戶頻繁交流。大選結(jié)果基本符合預(yù)期，市場迅速聚焦臺積電法說會，期望在會上透露積極正面的信息...

2024-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓代工 999 0

世界先進(jìn)擬2.36億美元購買格芯8英寸晶圓廠

世界先進(jìn)將購買格芯公司位于新加坡Tampines的Fab 3E八英寸晶圓廠

2019-02-01 標(biāo)簽：晶圓代工 998 0

筆電市場低迷沖擊加重 處理器大廠紛另起爐灶

超微（AMD）今年將全力沖刺IC設(shè)計服務(wù)事業(yè)。筆電市場成長低迷，正驅(qū)動昔日處理器一、二哥轉(zhuǎn)戰(zhàn)其他領(lǐng)域鞏固營收；繼英特爾（Intel）積極延伸觸角至晶圓代...

2013-06-18 標(biāo)簽：處理器AMD英特爾 997 0

封測行業(yè)龍頭調(diào)漲價格,行業(yè)產(chǎn)能緊張持續(xù)性高

據(jù)工商時報表示，繼晶圓代工價格調(diào)漲之后，日月光投控11月20日通知客戶，明年第一季度調(diào)漲封測價格5%~10%，以應(yīng)對成本上升與產(chǎn)能供不應(yīng)求。日月光半導(dǎo)體...

2020-12-08 標(biāo)簽：中芯國際晶圓代工封測 996 0

臺積電放棄28nm工廠計劃轉(zhuǎn)向2nm？

晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過剩的問題，臺積電也無法免俗。原計劃建設(shè)一個28納米的晶圓廠，但由于市場需求減少，這個計劃被取消了。

2023-07-18 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工2nm 996 0

九芯語音芯片：部分晶圓代工價格調(diào)漲，推升第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到了331.97億美元

市調(diào)機(jī)構(gòu)研究顯示，由于少量新增晶圓代工產(chǎn)能在第二季開出并帶動晶圓出貨成長，以及部分晶圓代工價格調(diào)漲，推升第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到了331.97億美元...

2022-09-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC 990 0

鴻海正與臺積電、日本TMH洽談，在印度設(shè)立芯片工廠

此前，鴻海集團(tuán)于7月10日宣布退出與印度公司貝丹塔（bedanta）成立195億美元合作公司的計劃，此前，兩家公司簽署了共同建設(shè)晶圓代工廠的諒解備忘錄。...

2023-07-14 標(biāo)簽：晶圓代工鴻海集團(tuán) 989 0

三星力爭取高通3nm訂單，挑戰(zhàn)臺積電代工霸權(quán)？

供應(yīng)鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢，高通依然在認(rèn)真權(quán)衡未來兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對于該消息，...

2024-01-02 標(biāo)簽：高通晶圓代工供應(yīng)鏈 989 0

LED驅(qū)動IC“過山車”，車用、Mini/Micro LED“解困”

現(xiàn)有Mini LED背光驅(qū)動IC大多采用三線或者四線通信協(xié)議，走線相對復(fù)雜，故所需的LED基板，大多為2層或4層通孔板，在TV等中大尺寸背光應(yīng)用方案中，...

2023-03-02 標(biāo)簽：led晶圓代工Micro LED 981 0