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環保署宣布通過臺積電南科環境差異影響評估案。由于臺積電的5納米制程將由南科廠擔綱重任,此案通過也代表臺積電的5納米制程將大有進展。臺積電表示,在制程基地...
針對營業慘敗的狀況,英特爾首席執行官帕特·蓋爾辛格明確指出,此番損失主要源于當初在晶圓代工業務方面過于激進,如今只能將大約30%的晶體生產外包給競爭對手...
Intel戰略轉型新動向:攜手AWS深化合作,晶圓代工業務獨立運營
9月18日最新資訊,Intel近期宣布了一系列戰略轉型舉措,亮點包括攜手亞馬遜云服務(AWS)共同研發定制化芯片、將晶圓代工業務(Intel Found...
據介紹,消費性客戶投片需求低,而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大,例如電源管理 IC、驅動 IC 及微控制器(MCU)等芯片庫存水位仍保持...
SK海力士表示,憑借其在AI應用領域存儲器發展的領先地位,以及與臺積電在全球頂尖邏輯代工領域的深厚合作基礎,該公司有信心持續引領HBM技術創新。通過整合...
作為全球晶圓代工的領導者,臺積電半導體有限公司近日公布最新財報,在2013年4月,臺積電以強勁的市場前景超出2012年同期銷售額25%。
晶圓代工行業正經歷一場全面的產能復蘇浪潮,各大廠商紛紛展現出強勁的回升勢頭。臺積電作為行業的領頭羊,其先進制程技術如3納米、4/5納米不僅持續保持滿載狀...
聯電、世界先進將于1月31日和2月2日舉辦發布會,屆時德州儀器的糟糕財報與預警必將成為焦點。業界還將重點關注這兩大企業對于成熟制程市場行情、價格趨勢及新...
5月23日,韓國總統尹錫悅宣布了總額高達26萬億韓元(約合191億美元)的扶持項目,著重提升韓國半導體產業的競爭能力,尤其是在當前韓國在全球IC設計市場...
鴻海集團于7月10日晚間發布公告,宣布基于探索多元化發展機會的考慮,根據雙方協議,將不再參與合資公司的運作。
此舉意味著,大陸半導體產業鏈不僅在晶圓代工成熟制程上站穩腳跟,現在又在先進封裝領域嶄露頭角,成功挺進AI芯片所需的高端封裝市場,與日月光投控、京元電等臺...
三星電子:加快2nm和3D半導體技術發展,共享技術信息與未來展望
在技術研發領域,三星電子的3nm與2nm工藝取得顯著進步,預計本季度內完成2nm設計基礎設施的開發;此外,4nm工藝的良率亦逐漸穩定。
在半導體產業面臨復雜多變的市場環境下,晶合集成以卓越的業績和堅定的技術創新步伐,交出了一份令人矚目的答卷。公司近日公布的2024年半年度報告顯示,上半年...
ASIC設計服務和IP解決方案的頭部廠商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)宣布加入英特爾晶圓代...
臺積電宣布將對其7納米制程進行降價,預計降幅在5%至10%左右,旨在緩解產能利用率下降的壓力。
據可靠消息來源透露,聯電已就12納米工藝授權與英特爾進行多輪接觸且近期將達成協議。主要原因在于聯電的12納米 ARM架構技術和主攻 x86 架構的英特爾...
據傳晶圓代工廠臺積電(TSMC)很可能繼Globalfoundries之后,在紐約北部建設晶圓廠。
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