臺(tái)積電魏哲家：半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整趨勢(shì)比預(yù)期弱

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》，臺(tái)積電公司（tsmc）在20日召開(kāi)的記者招待會(huì)上，對(duì)庫(kù)存調(diào)整問(wèn)題臺(tái)積電總裁魏哲家表示：“總的趨勢(shì)比我們預(yù)料的弱，庫(kù)存是否要調(diào)整什么時(shí)...

2023-07-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 801 0

臺(tái)積電發(fā)布自有7納米制程技術(shù) 與英特爾競(jìng)逐摩爾定律進(jìn)程

在12月3~7日于美國(guó)舉行的IEEE國(guó)際電子元件會(huì)議（IEDM）上，臺(tái)積電宣布以其最新版3D FinFET電晶體，可用于生產(chǎn)更新一代智能手機(jī)及其他移動(dòng)裝...

2016-12-09 標(biāo)簽：摩爾定律晶圓代工 796 0

中芯國(guó)際:市場(chǎng)已經(jīng)觸底

在股東大會(huì)上，中芯國(guó)際介紹了公司的市場(chǎng)和運(yùn)營(yíng)情況，今年上半年集成電路行業(yè)整體處于底部，手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存依然高企，市場(chǎng)對(duì)已有的舊產(chǎn)品尤其是量大價(jià)低...

2023-07-03 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際晶圓代工 795 0

臺(tái)積電在2nm制程技術(shù)上展開(kāi)防守策略

臺(tái)積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來(lái)，臺(tái)積電堅(jiān)定地遵循著每一步一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)策略，穩(wěn)扎穩(wěn)打，不斷突破。

2024-01-25 標(biāo)簽：晶圓代工芯片制造EUV 794 0

為何臺(tái)積電與韓企對(duì)華出口禁令豁免期不同？

　臺(tái)積電和韓國(guó)企業(yè)的豁免期限為什么不同？地方咨詢公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師喬安表示：“完全不使用臺(tái)積電和韓國(guó)的中國(guó)工廠生產(chǎn)的工程和產(chǎn)品。臺(tái)積電是晶圓代工廠，因...

2023-10-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 790 0

英特爾、三星等涉足晶圓代工 臺(tái)積電市場(chǎng)壓力增大

三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過(guò)去掌握晶圓代工市場(chǎng)的臺(tái)積電、格羅方德（Global...

2016-09-20 標(biāo)簽：英特爾三星電子晶圓代工 781 0

成熟制程晶圓代工下半年需求回暖，行業(yè)迎來(lái)復(fù)蘇曙光

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)長(zhǎng)達(dá)一年多的庫(kù)存調(diào)整期，行業(yè)終于迎來(lái)了轉(zhuǎn)機(jī)。在人工智能（AI）技術(shù)的強(qiáng)勁助力下，各類新興應(yīng)用如雨后春筍般涌現(xiàn)，為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)注入...

2024-07-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工人工智能 781 0

半導(dǎo)體乍暖還寒 降價(jià)潮席卷晶圓代工廠

此前曾有消息指出，臺(tái)積電明年將針對(duì)部分成熟制程恢復(fù)價(jià)格折讓，折讓幅度在2%左右，但當(dāng)時(shí)代工價(jià)格并未調(diào)降，價(jià)格折讓主要是在光罩費(fèi)用折抵，本次的7nm才是真正降價(jià)。

2023-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 779 0

恒爍股份：大容量256Mb產(chǎn)品在三季度已經(jīng)順利出貨

據(jù)了解，恒爍股份公司的nor flash產(chǎn)品覆蓋1mb~256mb容量的再系列產(chǎn)品，可以滿足大容量、中小容量顧客的需求，目前公司的重大容量產(chǎn)品銷(xiāo)售比小容...

2023-12-04 標(biāo)簽：晶圓代工智能穿戴恒爍 779 0

三大指數(shù)本周下挫，半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)欠佳

同一天，全球最大晶圓代工廠商之一——中芯國(guó)際，公布了2023年全年財(cái)務(wù)報(bào)表。該公司全年銷(xiāo)售額為63.2億美元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)1.43%，毛利率達(dá)到19....

2024-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體消費(fèi)電子晶圓代工 778 0

臺(tái)積電領(lǐng)跑全球晶圓代工市場(chǎng)，聯(lián)電、格芯面臨沖擊

盡管聯(lián)電和格芯總體市場(chǎng)份額相當(dāng)微薄，約只有6%，受到終端設(shè)備需求下滑及庫(kù)存調(diào)整的影響，預(yù)計(jì)2024年發(fā)展較為謹(jǐn)慎。中芯國(guó)際躋身全球前五大晶圓代工廠之列，...

2024-03-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工格芯 777 0

世界先進(jìn)將動(dòng)工興建新加坡12寸廠，預(yù)計(jì)2029年貢獻(xiàn)盈利

晶圓代工巨頭世界先進(jìn)正加速推進(jìn)其全球化戰(zhàn)略，宣布新加坡12寸晶圓廠將于今年下半年正式動(dòng)工興建。這一重大舉措標(biāo)志著世界先進(jìn)在高端芯片制造領(lǐng)域的又一重要布局...

2024-07-25 標(biāo)簽：芯片晶圓代工世界先進(jìn) 777 0

成熟制程市場(chǎng)前景不容樂(lè)觀

在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的成熟制程晶圓代工廠中，大摩最看好聯(lián)電，給予優(yōu)于大盤(pán)的評(píng)價(jià)，目標(biāo)價(jià)為53元新臺(tái)幣。至于大摩同業(yè)對(duì)于聯(lián)電的評(píng)等，73%為優(yōu)于大盤(pán)或買(mǎi)進(jìn)，12...

2023-07-03 標(biāo)簽：芯片晶圓代工 773 0

成熟工藝流片成本下調(diào)，行業(yè)迎來(lái)新機(jī)遇！

在當(dāng)前產(chǎn)能利用率低，加上產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出，尤其是中國(guó)大陸業(yè)者持續(xù)不斷擴(kuò)產(chǎn)的情況下，成熟制程的晶圓代工報(bào)價(jià)持續(xù)出現(xiàn)下滑的情況。

2024-04-18 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶圓代工 771 0

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值估季增14.3％ 預(yù)估達(dá)4,115億元

　　2012年第1季臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值3，601億元，較2011年第4季衰退3.1％，雖受到傳統(tǒng)淡季影響，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季臺(tái)灣...

2012-05-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)晶圓代工 769 0

全球半導(dǎo)體行業(yè)需求低迷，景氣持續(xù)低迷

眾多大型半導(dǎo)體廠商紛紛召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，繼晶圓代工巨頭臺(tái)積電下調(diào)半導(dǎo)體及晶圓代工業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)預(yù)測(cè)后，其他廠商也透露，部分客戶庫(kù)存調(diào)整速度慢于預(yù)期，尤其是汽車(chē)...

2024-05-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工工業(yè)控制 764 0

臺(tái)積電第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)39%

近日，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電公布了其2024年第三季度的營(yíng)收?qǐng)?bào)告。數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在9月份的合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣2,518.73億元（約合人民幣552.3...

2024-10-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 762 0

臺(tái)積電投資Arm最快本周拍板 擴(kuò)大后續(xù)接單優(yōu)勢(shì)

劉德音在9月6日舉行的“SEMICON Taiwan 2023國(guó)際半導(dǎo)體展”主論壇活動(dòng)中做出了上述表示。業(yè)界認(rèn)為，tsmc的股份參與不僅可以強(qiáng)化晶圓代工...

2023-09-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工risc-v 762 0

中芯國(guó)際：晶圓“量增價(jià)跌”

中芯國(guó)際表示，三季度出貨量預(yù)計(jì)將繼續(xù)上升，而同時(shí)，折舊也將持續(xù)增加。下半年公司銷(xiāo)售收入預(yù)計(jì)好于上半年。我們將繼續(xù)做好技術(shù)研發(fā)、平臺(tái)開(kāi)發(fā)工作，把新產(chǎn)品快速...

2023-08-14 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓晶圓代工 752 0