Counterpoint報(bào)告顯示,臺(tái)積電以61%的份額穩(wěn)坐2023年第四季度全球晶圓代工市場(chǎng)頭把交椅,而緊隨其后的是三星,其市場(chǎng)占有率為14%。
盡管聯(lián)電和格芯總體市場(chǎng)份額相當(dāng)微薄,約只有6%,受到終端設(shè)備需求下滑及庫(kù)存調(diào)整的影響,預(yù)計(jì)2024年發(fā)展較為謹(jǐn)慎。中芯國(guó)際躋身全球前五大晶圓代工廠之列,市場(chǎng)份額為5%。與此同時(shí),智能手機(jī)領(lǐng)域相關(guān)元器件的需求預(yù)計(jì)將短時(shí)間內(nèi)得到提升。
在制程節(jié)點(diǎn)上,受AI需求驅(qū)動(dòng),5nm/4nm節(jié)點(diǎn)以26%的份額成為主流;排在次席的是7nm/6nm制程,市占率為13%,主要來(lái)源于入門級(jí)智能手機(jī)芯片市場(chǎng);當(dāng)前最先進(jìn)的3nm節(jié)點(diǎn)市場(chǎng)份額則達(dá)到9%,主要憑借iPhone 15 Pro/Max所搭載的A17 Pro芯片獲得消費(fèi)者青睞。
其他制程工藝方面,28nm/22nm至16nm/14nm/12nm制程市占比約9%,主要得益于智能手機(jī)拉動(dòng)下AMOLED DDIC顯示驅(qū)動(dòng)芯片的旺盛需求。
根據(jù)榜單,2023年第四季度英特爾、三星、英偉達(dá)位列全球芯片公司收入前三甲;英特爾市場(chǎng)份額達(dá)11%,主因消費(fèi)級(jí)計(jì)算業(yè)務(wù)恢復(fù)常態(tài),實(shí)現(xiàn)季度銷售額12%的增幅;博通排行第四,原因在于大型企業(yè)對(duì)人工智能數(shù)據(jù)中心的強(qiáng)烈訴求;SK海力士看到存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的復(fù)蘇跡象,本年度持續(xù)實(shí)現(xiàn)積極收入表現(xiàn);高通和AMD同樣取得了一定程度的季度收入增長(zhǎng),分列第六和第七位。
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傳格芯、聯(lián)電謀劃合并!沖擊三星,全球晶圓代工版圖或?qū)ⅰ白兲臁?/a>

臺(tái)積電進(jìn)入“晶圓代工2.0”,市場(chǎng)規(guī)模翻倍,押注先進(jìn)封測(cè)技術(shù)

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