臺積電近日舉行法說會，并公布2024年第二季財務報告，合并營收約新臺幣6,735.1億元，稅后純益約新臺幣2,478億5千萬元，每股盈余為新臺幣9.56元（去年同期7.01元，年增36.3％，是歷史最高的第二季EPS），受惠于AI芯片需求強勁，第2季營收與獲利超過財測。

「The more you buy TSMC wafer，the more you save」（你買越多臺積電的芯片，就省下越多成本）在臺積電第二季法說會上，第一次以董事長身分主持的魏哲家回應法人提問時，借用了大客戶英偉達CEO黃仁勛的名言，強調臺積電對客戶的貢獻。

2納米以下制程2026年全面量產

魏哲家表示，先進封測仍供不應求，1、2納米制程預計2026年下半年量產，對營收產生貢獻，客戶都很想要盡快進入1、2納米制程。同時，設備大廠艾斯摩爾ASML前一天的法說會上指出，主要用于3納米、2納米制程以下的半導體芯片的第三代EUV曝光機Twinscan NXE:3800E系統(tǒng)在下半年會大量交付。

臺積電第二季營收6735億元，較去年同期成長大幅40％，對應的是較高價的3納米制程產品占營收比重從第一季的9％到第二季的15％，5納米制程占營收比重略減為35％，其他制程比重變化不大，包括7納米以下制程對營收貢獻比重超過67％。

AI芯片需求大成長，不會改變既有投資計劃

以產品劃分，代表AI芯片需求的高性能計算芯片（HPC）占營收比重52％，創(chuàng)下新高，去年同期這個比重為44％，智能手機占33％。物聯(lián)網占比6%、車用電子占比5%、消費性電子與其他占比2%。較上季高效能運算成長 28%、智能手機減少 1%、物聯(lián)網增加 6%、車用電子增加 5%、消費性電子增加 20%、其他增加 5%。

在現(xiàn)場提問部分，當被問及特朗普發(fā)表評論后臺積電是否會考慮在美國成立合資企業(yè)時，魏哲家回答說不會，“到目前為止，我們并沒有改變原定的海外工廠擴張計劃。我們將繼續(xù)在亞利桑那州、熊本擴張，未來也許還會在歐洲擴張。我們的戰(zhàn)略沒有改變。我們將繼續(xù)當前的做法，”他補充道。

當被問及臺積電是否有足夠的產能來滿足芯片需求時，他表示情況“非常非常緊張”，“我們正在非常非常努力地獲得足夠的產能，以便從現(xiàn)在到明年，甚至到 2026 年為我的客戶提供支持。”

AI仍是法人關注的焦點，魏哲家表示，先進封測CoWos仍供不應求，而先進封測確實會拉低毛利率，相對應的作法是提高規(guī)模經濟，大量制造來降低成本，并表示將和長期伙伴合作解決先進封測產能不足問題。他強調「臺積電CoWoS需求非常強，臺積電持續(xù)擴產，希望2025-2026年能達到供需平衡。」

先進封測供不應求，最快2025年才能供需均衡

臺積電財務長暨發(fā)言人黃仁昭資深副總經理表示：“臺積電2024年第二季的業(yè)績雖部分受到智慧型手機持續(xù)的季節(jié)性因素影響，我們仍受惠于市場對3納米和5納米技術的強勁需求，進入2024年第三季，預期臺積電的業(yè)績將得益于智慧型手機和AI 相關商機對我們先進制程技術的強勁需求。“

臺積電提出對第三季的業(yè)績預期，合并營收預計介于224億美元到的232億美元之間；若以新臺幣32.5元兌1美元匯率假設，則毛利率預計介于53.5％到55.5％之間；營業(yè)利益率預計介于42.5％到44.5％之間。

今年資本支出小幅上調

另外，法說會也公布今年資本支出估落在300億美元至320億美元，較4月中旬法說會預期280億美元至320億美元區(qū)間，小幅上調。

黃仁昭重申，臺積電每年資本支出規(guī)劃，均以客戶未來數(shù)年需求及市場成長為考量，今年客戶對人工智能AI需求持續(xù)強勁，估計今年資本支出約70%至80%用在先進制程技術，10%至20%用在特殊制程技術，10%用在先進封裝測試和光罩生產等。

根據(jù)資料，臺積電第2季資本支出規(guī)模63.6億美元，較第1季資本支出57.7億美元增加10.2%，較2023年同期資本支出81.7億美元減少22.1%；累計臺積電上半年資本支出約121.3億美元，較去年同期181.1億美元減少33%。

若以新臺幣計價，臺積電第2季資本支出2056.8億元，較第1季資本支出1813億元增加13.4% ，比2023年同期2505.3億元減少18%。

晶圓代工2.0

臺積電董事長兼總裁魏哲家還宣布了公司未來的重要戰(zhàn)略方向——“晶圓代工2.0”，重新定義晶圓代工產業(yè)，包括封裝、測試、光罩制作等，臺積電自己計算擴大定義后，代工業(yè)市占率為28％。

魏哲家表示，針對2024全年，對全球半導體市場預估為成長10％，與先前法說會預期相同，但我們擴大對晶圓制造產業(yè)的初始定義到晶圓制造 2.0。在晶圓制造 2.0 中包含了封裝、測試、光罩制作與其他，以及所有除了記憶體制造之外的整合元件制造商。我們相信，此一新定義將更好地反映臺積電不斷擴展的未來市場機會。

在重新定義后晶圓制造（2.0）產業(yè)的規(guī)模在 2023 年將近 2500 億美元，相較于之前的定義則為 1150 億美元，而臺積電在2023年的晶圓制造2.0的定義中，市場占比為28％，預期在2024年將持續(xù)成長。

財務長黃仁昭補充，「晶圓制造2.0」是將IDM廠商也納入代工市場，因為晶圓代工界線逐漸模糊，所以才會擴大定義，包含封裝、測試、光罩制作與其他，以及所有除了記憶體以外的整合元件制造商；市場認為重新定義主要也希望降低反壟斷的可能性。

審核編輯 黃宇