（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）據(jù)外媒報道，格芯正在與聯(lián)電正在評估合并的可能性，目的是確保美國成熟制程芯片供應(yīng)暢通外，還有意通過投資美國研發(fā)工作，創(chuàng)造出一家規(guī)模更大、足夠與臺積電抗衡的企業(yè)。受此消息的帶動，聯(lián)電3月31日在美股的ADR交易飆升14%，市值達(dá)到169億美元。

格芯和聯(lián)電合并的兩大目的

外媒消息透露，格芯和聯(lián)電一旦合并，兩家公司將創(chuàng)建一家規(guī)模更大的美國公司，其將全球制造的布局將遍及美洲、亞洲和歐洲，這家公司將增強(qiáng)美國半導(dǎo)體業(yè)的競爭力，確保美國獲得更多的成熟制程芯片，特別是成熟制程對于汽車、消費(fèi)電子和國防產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要。

第二，如果兩家企業(yè)未來有機(jī)會合并，企業(yè)將在全球晶圓代工市場份額將達(dá)到9.3%，可望超過三星和中芯國際，成為全球第二大晶圓代工廠。但對比當(dāng)下臺積電67.1%的市占率，差距還是相當(dāng)明顯。根據(jù)評估，合并后的新公司將有可能成為全球最大芯片代工廠臺積電的替代選擇。

根據(jù)Trendforce統(tǒng)計，2024年第四季度，聯(lián)電在晶圓代工市場份額達(dá)到4.7%，格芯在晶圓代工市場的份額為4.6%。雙方在2024年第四季度，市場份額之和達(dá)到9.3%。

成熟制程主要用于驅(qū)動 IC、電源管理 IC、微控制器（MCU）芯片，而中國成熟制程廠商主要包括中芯國際、華虹半導(dǎo)體、聯(lián)芯、晶合集成等。根據(jù)TrendForce統(tǒng)計，中國芯片代工廠28nm以上成熟制程產(chǎn)能，自2020年到2024年產(chǎn)能增幅接近翻倍，大量成熟制程的產(chǎn)能釋放，一方面將滿足國產(chǎn)替代IC的需求，另外一方面產(chǎn)能增多后，總體經(jīng)濟(jì)及終端需求尚未回暖，因為代工價格激烈競爭，企業(yè)凈利潤承壓。

目前在成熟制程市場的競爭格局中，除了中芯國際、華虹、聯(lián)芯等中國廠商外，臺灣廠商主要是聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)為主，美國則是格芯。TrendForce的統(tǒng)計顯示，2024年中國廠商在成熟制程市場的占有率達(dá)到34%，臺灣廠商達(dá)到43%。TrendForce 指出，自 2025 年開始，中國芯片代工廠將成為成熟制程的增量主力，預(yù)期 2025 年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升6%。隨著新產(chǎn)能釋放，2025年底中國芯片代工廠的成熟制程產(chǎn)能在前十大業(yè)者占比將突破 25%，尤以28/22nm 新增產(chǎn)能最多。未來到2027年，中國芯片代工廠在成熟制程的市場份額有望上升到47%，臺灣廠商將可能下滑到36%。

為了應(yīng)對全球市場的競爭，聯(lián)電開啟在海外設(shè)廠，積極強(qiáng)化制程，布局海外。比如聯(lián)電 2023 年宣布斥資 50 億美元，在新加坡 Fab 12i廠區(qū)建 P3 新廠，專注于22/28nm制程，規(guī)劃月產(chǎn)能 3萬片晶圓，考慮市場情況和客戶訂單，預(yù)期量產(chǎn)時間延至2026年初。

此前，臺積電宣布加碼向美國投資1000億美元，引發(fā)廣泛焦慮，而美國政府也曾經(jīng)多次敦促聯(lián)電在美國新建或者收購現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)施、擴(kuò)大產(chǎn)能，但是都遭到聯(lián)電回絕，稱在美國運(yùn)營工廠的成本過高。

格芯則主要滿足美國本土制造，在紐約洲新建晶圓廠擴(kuò)充現(xiàn)有產(chǎn)能，在海外市場，格芯與意法半導(dǎo)體計劃投資75億歐元在法國建立12吋FDSOI晶圓廠的計劃已擱置，今年格芯宣布將市場重心放在中國市場，但是面對中國當(dāng)?shù)匦酒さ母偁幷撸绾尉S持競爭力尚待觀察。

眾所周知，臺積電的定位在先進(jìn)制程為主，聯(lián)電一旦和格芯合并，預(yù)計兩家合并后仍然以成熟制程及特殊制程為主營業(yè)務(wù)。特別是兩家的客戶遍布?xì)W美和亞洲地區(qū)，面對中國芯片代工廠在成熟制程領(lǐng)域的快速進(jìn)展，聯(lián)電與格芯整合后可形成競爭力更強(qiáng)的公司，既能滿足市場需求，又能應(yīng)對未來市場。

并購前景復(fù)雜，未來面臨四大挑戰(zhàn)

據(jù)悉，聯(lián)電在全球晶圓代工市場排名第四，這家公司在臺灣半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)根基深厚，成熟制程有豐富專業(yè)知識。2024年財報顯示，聯(lián)電22/28nm產(chǎn)品占營收主要貢獻(xiàn)。聯(lián)電擅長28、22nm及以上的Bulk CMOS制程，格芯在全球晶圓代工市場排名第五，在RF-SOI和FD-SOI等特殊制程具優(yōu)勢，合并后，雙方可提供更全面的代工服務(wù)，吸引廣泛的客戶群體，特別是在5G、車用電子與IoT領(lǐng)域，營收也將明顯成長。

但是考慮兩家公司的體量，合并交易的完成首先必須獲得全球主要經(jīng)濟(jì)體的監(jiān)管批準(zhǔn)，其中也包括中國國家市場監(jiān)督管理總局的經(jīng)營者集中審查。此前Intel收購高塔半導(dǎo)體因為中國國家市場監(jiān)督管理總局未正式批注交易而以失敗告終。

其次，格芯財務(wù)狀況不佳，合并后可能增加聯(lián)電的財務(wù)負(fù)擔(dān)。格芯2024年營收達(dá)到67.5億美元，年減9%，毛利率24.9%，凈虧損2.62億美元。格芯的主要股東阿布扎比投資，可能會尋求降低持股或者出售股份，影響合并條件。

還有，聯(lián)電、格芯分屬中國臺灣和美國，企業(yè)文化、管理方式和營運(yùn)方式差異較大，整合過程可能會出現(xiàn)管理沖突或者效率低下的問題，合并后營收能否實現(xiàn)1+1大于2未可定，但是營業(yè)費(fèi)用將大幅度增加。

同時，聯(lián)電和格芯兩家公司均主攻成熟制程，部分技術(shù)可能出現(xiàn)重疊，導(dǎo)致資源浪費(fèi)。制程不同的部分，如何協(xié)調(diào)技術(shù)開發(fā)方向，避免內(nèi)部競爭，將是合并后的重大挑戰(zhàn)。還有，聯(lián)電和格芯的合作是否會影響與Intel的長期代工合約，有待觀察。

知情人士透露，格芯和聯(lián)電在2年前曾討論過結(jié)盟方案，但是未能達(dá)成共識。對于此次傳聞，聯(lián)電表示不評論，并強(qiáng)調(diào)“目前沒有進(jìn)行任何合并案”；而格芯也未立即回應(yīng)。