格芯一季度營(yíng)收下滑16%，毛利率銳減25%，獲約21億美元補(bǔ)貼

報(bào)告顯示，格芯一季度毛利潤(rùn)為3.93億美元（當(dāng)前約折合人民幣28.37億元），比去年四季度的5.25億美元減少了25%，同比亦下滑24%。同時(shí)，毛利率由...

2024-05-08 標(biāo)簽：晶圓代工格芯 711 0

臺(tái)積電日本合資廠晶圓代工建設(shè)即將完工

綜合各方數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電位于日本的晶圓代工廠現(xiàn)正緊張施工之中，已處于建設(shè)收尾階段，有望在2023年度2月舉行開(kāi)業(yè)典禮。據(jù)悉，目前該廠設(shè)備已經(jīng)到位并進(jìn)入安...

2023-12-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工半導(dǎo)體制造 710 0

臺(tái)積電引領(lǐng)全球晶圓代工熱潮，明年產(chǎn)值料增逾二成

近日，知名研究機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）發(fā)布了最新預(yù)測(cè)報(bào)告，揭示了全球晶圓代工行業(yè)的一片繁榮景象。報(bào)告指出，臺(tái)積電憑借其在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)...

2024-09-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工先進(jìn)制程 704 0

世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略展望:12英寸晶圓廠建設(shè)信心滿滿

世界先進(jìn)的董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理方略在11月2日透露，公司今年將邁入12英寸晶圓代工領(lǐng)域并著手建設(shè)新廠。這一計(jì)劃不僅得到了公司內(nèi)部的全力支持，也贏得了外界的廣泛...

2024-11-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電恩智浦晶圓代工 701 0

拓墣看半導(dǎo)體 明年產(chǎn)值可望增4.5%

歐債危機(jī)沖擊全球景氣，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所昨下修今年半導(dǎo)體產(chǎn)值，由原預(yù)估的年增率3.2%降至0，不過(guò)，2013年受惠智慧型手機(jī)及Ultrabook(超輕薄筆電...

2012-10-03 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體DRAM 701 0

晶圓代工產(chǎn)業(yè)遭遇需求停滯與產(chǎn)能過(guò)剩挑戰(zhàn)

三星公司近日作出重大決策，決定將泰勒廠的運(yùn)營(yíng)時(shí)間延長(zhǎng)至2026年，原計(jì)劃為2024年底。這一調(diào)整似乎是為了更靈活地應(yīng)對(duì)代工市場(chǎng)的變化，以優(yōu)化投資節(jié)奏。

2024-04-25 標(biāo)簽：晶圓代工AI人工智能 699 0

臺(tái)積電2013年擬豪擲100億美元擴(kuò)充產(chǎn)能

臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今天援引消息人士的消息稱(chēng)，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能。

2012-09-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 698 0

燦芯股份IPO暫緩審議 控制權(quán)、關(guān)聯(lián)交易事項(xiàng)需進(jìn)一步落實(shí)

這涉及到芯片設(shè)計(jì)服務(wù)行業(yè)的特殊業(yè)務(wù)模式。按照行業(yè)慣例，芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司通常采用faabless方式，生產(chǎn)方式依賴(lài)晶圓代工，這也是全球芯片產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先模式。...

2023-10-19 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)晶圓代工 695 0

臺(tái)積電總裁魏哲家預(yù)測(cè)今年?duì)I收將增長(zhǎng)20%

關(guān)于未來(lái)發(fā)展，魏哲家表示，2023年晶圓代工業(yè)表現(xiàn)雖同比下降13%，但因其在人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）等領(lǐng)域的突出地位，其業(yè)績(jī)表現(xiàn)將超越行業(yè)...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工人工智能 694 0

傳臺(tái)積電爆發(fā)有史以來(lái)的最大宗收賄案

根據(jù)平面媒體報(bào)導(dǎo)，全球代工龍頭臺(tái)積電爆發(fā)有史以來(lái)的最大宗收賄案。而面對(duì)公司傳出收賄丑聞，董事長(zhǎng)張忠謀震怒下，不但下令查辦到底，還將涉案人員立即解雇，并且...

2017-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 686 0

Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài)迅速擴(kuò)張，推出AI CPU小芯片平臺(tái)

近期，Arm全面設(shè)計(jì)（Arm Total Design）在推出一周年之際宣布，其生態(tài)體系中的合作伙伴數(shù)量已迅速增長(zhǎng)至超過(guò)30家。這些合作伙伴涵蓋了從IC...

2024-10-18 標(biāo)簽：ARMIC設(shè)計(jì)晶圓代工 685 0

百億募資登陸科創(chuàng)板后，這家企業(yè)首次“期中考”轉(zhuǎn)虧4000萬(wàn)

針對(duì)營(yíng)利雙降的現(xiàn)象，晶合集成方面表示除受全球經(jīng)濟(jì)低迷，智能手機(jī)、筆記電腦等消費(fèi)電子市場(chǎng)下滑，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，導(dǎo)致全球晶圓代工業(yè)者也都面臨不同程度的產(chǎn)...

2023-08-17 標(biāo)簽：集成電路智能手機(jī)晶圓代工 684 0

世界先進(jìn)估Q1晶圓出貨續(xù)降4－6%，稼動(dòng)率僅6成

據(jù)精實(shí)新聞 世界先進(jìn)（5347）今（20）日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，指出去年第四季因市場(chǎng)終端需求疲弱，客戶對(duì)晶圓代工需求持續(xù)下滑，因此產(chǎn)能利用率再降至61%，導(dǎo)致毛...

2012-02-22 標(biāo)簽：晶圓晶圓代工驅(qū)動(dòng)IC 682 0

英特爾CEO基辛格將訪臺(tái)積電,否認(rèn)取消折扣傳聞

據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息透露，英特爾首席執(zhí)行官基辛格計(jì)劃在11月前往臺(tái)積電進(jìn)行訪問(wèn)。針對(duì)近期有關(guān)臺(tái)積電取消給予英特爾折扣的報(bào)道，消息人士表示這些傳聞純屬無(wú)稽之談。...

2024-11-04 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓代工 676 0

英特爾拉攏ARM露晶圓代工野心 臺(tái)積電面臨挑戰(zhàn)

自有品牌和代工是兩門(mén)不同的生意，英特爾雖然做自己的產(chǎn)品很厲害，但不代表幫客戶代工的本領(lǐng)也同樣強(qiáng)大，想要在此市場(chǎng)從業(yè)余參賽者變成職業(yè)比賽的選手，手上勢(shì)必要...

2016-08-30 標(biāo)簽：ARM英特爾臺(tái)積電 671 0

世界先進(jìn)Q3運(yùn)營(yíng)符合預(yù)期 PMIC仍受陸廠殺價(jià)搶單壓力

2023年第三季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)絲毫沒(méi)有進(jìn)入停滯期的跡象。市場(chǎng)法人目前正持續(xù)關(guān)注晶圓代工廠的訂單量和今后的運(yùn)營(yíng)前景。最近，晶圓代工廠在接受法人采訪時(shí)表示，第...

2023-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)電源管理晶圓代工 671 0

臺(tái)積電、三星最后關(guān)頭屈服，美國(guó)如意算盤(pán)真能打響嗎

以應(yīng)對(duì)“缺芯”危機(jī)為名，美國(guó)于9月底開(kāi)始向芯片相關(guān)企業(yè)索要供應(yīng)鏈信息，包括庫(kù)存、銷(xiāo)售及客戶等商業(yè)機(jī)密。臺(tái)積電幾度掙扎，最終妥協(xié)；三星、SK等韓國(guó)芯片大廠...

2021-11-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工三星半導(dǎo)體 670 0

中芯國(guó)際拼制程，有機(jī)會(huì)超越聯(lián)電登上全球老 3 位置

21 日傳出聘請(qǐng)前臺(tái)積電高層蔣尚義但任獨(dú)立董事的中國(guó)大陸最大晶圓代工業(yè)者中芯國(guó)際 （SMIC），因?yàn)樵?2016 年之內(nèi)，先后宣布 14 納米制程將在 ...

2016-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工 669 0

聯(lián)發(fā)科蔡力行談全球化、先進(jìn)制程與人才議題

關(guān)于人才培養(yǎng)，蔡力行表示，將聯(lián)發(fā)科定位為IC設(shè)計(jì)公司并不準(zhǔn)確，更準(zhǔn)確的說(shuō)，他們是產(chǎn)品提供商或系統(tǒng)技術(shù)服務(wù)提供商，盡管沒(méi)有自己的制造環(huán)節(jié)。而在面對(duì)產(chǎn)業(yè)全球...

2023-12-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)晶圓代工 658 0

2017年全球半導(dǎo)體資本支出將逼近700億美元

去年全球半導(dǎo)體資本支出成長(zhǎng)5.1%，研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能 （Gartner）預(yù)估，今年半導(dǎo)體資本支出將逼近700億美元， 將較去年再成長(zhǎng)2.9%。

2017-01-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工NAND Flash 657 0