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晶圓代工

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晶圓代工資訊

中芯國際第三季度營收超20億美元

近日,中國大陸晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際發(fā)布了其2024年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告,展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。該季度,中芯國際的銷售收入達(dá)到了創(chuàng)歷史新高的2...

2024-11-11 標(biāo)簽:智能手機(jī)中芯國際晶圓代工 843 0

2017半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求強(qiáng)勁 內(nèi)存/晶圓代工投資維持高檔

2017半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求強(qiáng)勁 內(nèi)存/晶圓代工投資維持高檔

據(jù)Gartner及SEMI預(yù)估,2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望展現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能,各類芯片的銷售金額都將比2016年增加。特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和內(nèi)存...

2017-01-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體內(nèi)存晶圓代工 842 0

消息:聯(lián)電等晶圓代工成熟制程大降價(jià)

業(yè)界指出,即便近期PC、手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)回溫跡象,客戶考量通貨膨脹等外在變因仍大,尤其過去一年幾乎都在清庫存,IC設(shè)計(jì)廠商害怕再度陷入庫存去化泥淖,因此當(dāng)下...

2023-11-16 標(biāo)簽:聯(lián)電IC設(shè)計(jì)晶圓代工 839 0

從英特爾移動(dòng)芯片挫敗看晶圓代工廠商業(yè)模式

英特爾(Intel)決定取消下一代Atom移動(dòng)處理器的開發(fā),被外界視為英特爾在全球移動(dòng)芯片市場(chǎng)一大挫敗象征,然據(jù)稱英特爾投入100億美元在發(fā)展移動(dòng)市場(chǎng),...

2016-05-10 標(biāo)簽:英特爾晶圓代工移動(dòng)芯片 838 0

晶圓代工掀價(jià)格割喉戰(zhàn) 12英寸成熟制程最高降20%

中國臺(tái)灣晶圓加工成熟工程企業(yè)主要是聯(lián)合電氣,晶圓電容器等。對(duì)于大幅降低價(jià)格充當(dāng)生產(chǎn)能力的說法,聯(lián)電和利電容器都表示不回應(yīng)市場(chǎng)的傳聞。

2023-07-10 標(biāo)簽:電容器聯(lián)電晶圓代工 836 0

全球晶圓代工2023年第四季度:臺(tái)積電領(lǐng)先,三星緊隨其后

據(jù)統(tǒng)計(jì),截至2023年第四季度,全球半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)收入環(huán)比增長(zhǎng)10%,但同比下滑3.5%。其中,臺(tái)灣的臺(tái)積電以61%的市場(chǎng)份額再次拔得頭籌,其第...

2024-05-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中芯國際晶圓代工 836 0

SK海力士打算今年擴(kuò)大投資晶圓代工業(yè)務(wù)

全球晶圓代工業(yè)蓬勃發(fā)展,激發(fā)起韓國存儲(chǔ)廠 SK 海力士的企圖心,傳今年打算擴(kuò)大投資晶圓代工業(yè)務(wù) 3 倍。

2017-02-25 標(biāo)簽:晶圓代工SK海力士 835 1

Rapidus計(jì)劃打造全自動(dòng)化的2nm晶圓廠

日本晶圓代工商Rapidus近期雄心勃勃地宣布了一項(xiàng)創(chuàng)新計(jì)劃,旨在通過深度融合機(jī)器人與人工智能技術(shù),在日本北部建設(shè)一座全自動(dòng)化2nm制程晶圓廠。這一前沿...

2024-08-13 標(biāo)簽:晶圓代工人工智能Rapidus 834 0

Globalfoundries崛起:30年來首次聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座

外電報(bào)導(dǎo),格羅方德(Globalfoundries)行銷副總諾恩(MicahelNoonen)發(fā)出豪語,公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電,成為全球第二大晶...

2012-03-20 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓代工GlobalFoundries 826 0

英特爾宣布終止收購高塔半導(dǎo)體

英特爾晶圓代工服務(wù)(ifs)的首席副總經(jīng)理兼總負(fù)責(zé)人Stuart Pann表示:“英特爾晶圓代工服務(wù)部在2021年,工程服務(wù)有限公司成立以來,顧客和合作...

2023-08-18 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體晶圓代工 826 0

2016年半導(dǎo)體行業(yè)并購金額創(chuàng)2010年以來次高記錄

根據(jù)調(diào)查研究機(jī)構(gòu) IC insights 數(shù)據(jù)顯示,在 2016 年當(dāng)中,有超過 20 家的全球性的半導(dǎo)體廠商進(jìn)行整并的動(dòng)作,總金額達(dá) 985 億美元,...

2017-01-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工 823 0

英特爾發(fā)布晶圓代工計(jì)劃,未來四年推五種新工藝

英特爾希望通過調(diào)整晶圓代工業(yè)務(wù)部,控制自身產(chǎn)品成本,恢復(fù)利潤率。該公司表示,該業(yè)務(wù)線將在交付速度和測(cè)試時(shí)長(zhǎng)等方面有所改進(jìn),旨在增長(zhǎng)利潤,重獲那些過去依賴...

2024-04-03 標(biāo)簽:英特爾晶圓代工制程工藝 821 0

聯(lián)電向英特爾授權(quán)12nm制程技術(shù)

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,自中美貿(mào)易摩擦加劇以來,臺(tái)灣和美國晶圓代工廠商紛紛加速擴(kuò)產(chǎn)以爭(zhēng)奪各國補(bǔ)貼等資源。此次聯(lián)電與英特爾的技術(shù)合作或?qū)㈤_創(chuàng)臺(tái)灣及美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間...

2023-12-26 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)電 820 0

中國半導(dǎo)體投資市場(chǎng)未來五年預(yù)測(cè)

根據(jù)全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner最新研究結(jié)果,中國國有企業(yè)將成為全球最活躍的投資者,竭力在增長(zhǎng)緩慢的半導(dǎo)體市場(chǎng)內(nèi)躋身為世界級(jí)廠商。因此...

2017-01-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工 818 0

臺(tái)灣晶圓代工廠世界先進(jìn)預(yù)測(cè)2024年業(yè)績(jī)將優(yōu)于2023年

關(guān)于競(jìng)爭(zhēng)加劇問題,方略強(qiáng)調(diào),由于其他企業(yè)連續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)量,這一點(diǎn)在成熟制程市場(chǎng)尤為明顯。然而,無論何時(shí)何地,競(jìng)爭(zhēng)都是不可避免的,而世界先進(jìn)正通過增強(qiáng)自身實(shí)力...

2024-01-12 標(biāo)簽:晶圓晶圓代工制程 816 0

晶圓代工成熟制程大降價(jià),聯(lián)電、世界、力積電搶救產(chǎn)能利用率

由于此次價(jià)格修改,晶圓代工成熟工程價(jià)格出現(xiàn)了疫情后以來的最低點(diǎn),對(duì)相關(guān)企業(yè)的總收益率和收益動(dòng)向產(chǎn)生了影響。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺(tái)積電價(jià)格仍堅(jiān)挺,其他企業(yè)也幾...

2023-11-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電電源管理晶圓代工 812 0

中國大陸晶圓代工價(jià)格便宜 IDM考慮轉(zhuǎn)向

為降低成本,集成元件大廠委外代工已成既定趨勢(shì),然隨著大陸市場(chǎng)崛起,以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng),加上價(jià)格較為便宜,IDM未來恐進(jìn)一步將委外訂單釋出...

2011-01-24 標(biāo)簽:晶圓代工IDM 810 0

傳力積電赴日設(shè)廠落腳三重縣 等當(dāng)?shù)毓俜窖a(bǔ)助案拍定

力積電沒有提到對(duì)日本工廠的投資和建廠地點(diǎn)。業(yè)界分析人際創(chuàng)始人張忠謀日前在日本土地,水電和文化優(yōu)勢(shì),將擁有徳儀(TI)過去曾擔(dān)任日本半導(dǎo)體工廠對(duì)九州組裝工...

2023-10-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 808 0

晶圓代工爭(zhēng)霸 臺(tái)積垂直整軍應(yīng)變

晶圓代工爭(zhēng)霸 臺(tái)積垂直整軍應(yīng)變

面對(duì)三星、英特爾的挑戰(zhàn),臺(tái)積電已開始著手上下游整合,以維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),改變臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)多年來的垂直分工模式,率先質(zhì)變。一方面快速?zèng)Q定投資設(shè)備廠ASML,重...

2012-08-21 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓晶圓代工 807 0

三星電子第二季度晶圓代工業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)虧損顯著

三星電子近期公布的2024年第二季度財(cái)報(bào)顯示,公司整體業(yè)績(jī)強(qiáng)勁,總營收達(dá)到74.07萬億韓元(約合541.84億美元),同比增長(zhǎng)23.4%,營業(yè)利潤更是...

2024-08-13 標(biāo)簽:三星電子存儲(chǔ)器晶圓代工 804 0

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    驍龍835(一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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    北京時(shí)間2015年9月10日,美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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    OLED(Organic Light-Emitting Diode),全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”,是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視,已經(jīng)不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示,幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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