英特爾取消了收購tower半導體（tower semiconductor ltd）的計劃，并宣布放棄54億美元的合同，因為沒有得到監管部門的批準。

英特爾周三發表聲明稱，已與塔達成協議，決定于2022年2月解除合同。根據合并協議，英特爾將向惠普支付3.53億美元終止合同的費用。

英特爾首席執行官Pat Gelsinger表示：“我們的英鎊工作對發揮idm 2.0的所有潛力非常重要，我們將繼續推進我們戰略的所有方面。”我們正在很好地履行“發展藍圖”，即，到2025年為止，恢復對晶體管性能和電力性能的領導能力，構筑與顧客和更廣泛的生態界之間的推進力，向全世界提供地理多樣性和靈活的生產腳印。在此過程中，對塔的尊重正在加大，今后也將繼續尋找合作的機會。”

英特爾晶圓代工服務（ifs）的首席副總經理兼總負責人Stuart Pann表示：“英特爾晶圓代工服務部在2021年，工程服務有限公司成立以來，顧客和合作伙伴的支援下，到2020年為止，世界第二大外部晶圓代工要向著目標取得相當大的進展。”“作為世界上第一家開放系統簽約企業，我們正在以超越現有晶片制造方式的包裝、旗艦標準、軟件等技術有價證券組合和制造經驗為基礎，構建差別化的客戶價值提案。”

據調查，ifs在過去的1年間，2023年第二季度的銷售額與去年同期相比增加了300%以上，取得了巨大的成果。英特爾最近就開發中野賽賽斯、英特爾3和英特爾18a技術node的知識產權（ip）組合達成協議，進一步體現了這一趨勢。英特爾還得到了美國國防部對微電子原型商業（ramp-c）計劃第一階段的迅速保證，并與5個ramp-c客戶一起參與了英特爾18a的設計。英特爾還與arm簽署了多代合同，讓芯片設計師為18a構建低電力計算系統芯片（soc），并與聯發科簽署了使用ifs先進制程技術的戰略合作伙伴關系。

據彭博社報道，收購Tower是英特爾的首席執行官（ceo）帕特基辛格在tsmc主導的半導體產業中進軍增長較快的領域的基礎。——該公司與客戶簽訂了生產芯片的合同，但英特爾擁有不足的專業知識和客戶。

英特爾在首次宣布簽約時表示，將需要“約12個月”。半導體制造企業直到去年10月為止，還以2023年第1季度為目標，但是在今年3月警告說，這一時期有可能被推遲到第2季度。

隨著中美緊張局勢加劇，必須得到北京和華盛頓監管當局批準的交易越來越困難。特別是半導體交易是美中關系的核心矛盾領域。

在收益方面，Tower雖然只是英特爾或tsmc的一小部分，但是對于博通公司等巨大顧客的傳統種類的芯片生產非常積極。英特爾計劃，隨著大廈顧客的老化，將網絡內的工廠進行合并。雖然他們不需要英特爾或英偉達處理器所需要的最先進的生產技術，但這些老工廠可以生產許多新型芯片，供市場使用，如電動汽車。

投資者們認為成功進行交易的可能性很低。與半導體股票全面上漲相比，高塔在美國上市的股票今年下跌了22%。