三星欲提前量產(chǎn)1nm工藝，計(jì)劃2026年量產(chǎn)
據(jù)韓媒Business Korea報(bào)道，三星擬于今年6月發(fā)布1納米制程規(guī)劃，并計(jì)劃將該項(xiàng)目的量產(chǎn)時(shí)間由原定的2027年提前至2026年。原先設(shè)定的SF1.4工藝的量產(chǎn)日期為2027年，但現(xiàn)已調(diào)整為2026年。
據(jù)悉，三星電子晶圓代工部門(mén)將于6月12日至13日在美國(guó)硅谷舉行晶圓代工及SAFE論壇，期間將披露其技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖以及強(qiáng)化晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)的相關(guān)策略。
根據(jù)三星先前的規(guī)劃，2納米的SF2工藝預(yù)計(jì)將于2025年面世。相較于3納米的第二代3GAP工藝，在同等頻率和復(fù)雜度條件下，其能效提升25%；在同等功耗和復(fù)雜度條件下，其性能提升12%，且芯片面積縮小5%。
另?yè)?jù)TechNews早前援引外媒報(bào)道，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于2027-2028年間啟動(dòng)1.4納米的量產(chǎn)工作。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀(guān)點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15885瀏覽量
182140 -
晶圓代工
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
867瀏覽量
49065 -
生態(tài)系統(tǒng)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
707瀏覽量
20977
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測(cè)試良率
似乎遇到了一些問(wèn)題 。
另一家韓媒《DealSite》當(dāng)?shù)貢r(shí)間17日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，自 1z nm 時(shí)期開(kāi)始出現(xiàn)的電容漏電問(wèn)題正對(duì)三星 1c nm
發(fā)表于 04-18 10:52
千億美元打水漂，傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道?據(jù)多方消息來(lái)源推測(cè)，三星電子可能取消原計(jì)劃于?2027?年量產(chǎn)的?1.4nm（FS1.4）晶圓代工
千億美元打水漂，傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝?
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 據(jù)多方消息來(lái)源推測(cè)，三星電子可能取消原計(jì)劃于 2027 年量產(chǎn)的 1.4nm（FS1.4）晶圓代工
曝三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片
據(jù)外媒曝料稱(chēng)三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱(chēng)三星自從2021年首次量產(chǎn)4
三星電子1c nm內(nèi)存開(kāi)發(fā)良率里程碑推遲
據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子已將其1c nm DRAM內(nèi)存開(kāi)發(fā)的良率里程碑時(shí)間推遲了半年。原本，三星計(jì)劃在2024
三星1c nm DRAM開(kāi)發(fā)良率里程碑延期
(High Bandwidth Memory 4)內(nèi)存規(guī)劃方面產(chǎn)生影響。 原本，三星電子計(jì)劃在2024年12月前將1c nm制程DRAM的良
三星2025年二季度將量產(chǎn)三折疊手機(jī)
近日，韓媒The Elec發(fā)布了一篇博文，披露了三星在智能手機(jī)領(lǐng)域的一項(xiàng)新動(dòng)向。據(jù)該報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年第2季度正式量產(chǎn)其首款
三星“淡化”小折疊手機(jī)市場(chǎng)？Z Flip7量產(chǎn)計(jì)劃僅300萬(wàn)臺(tái)
近日，消息源Jukanlosreve在社交平臺(tái)發(fā)文曝料了三星2025年的手機(jī)量產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)其透露，三星對(duì)Galaxy S25系列和Galaxy
三星顯示加速8.6代IT OLED量產(chǎn)計(jì)劃,預(yù)計(jì)2025年底前實(shí)現(xiàn)
近日，三星顯示在第三季度業(yè)績(jī)的電話(huà)會(huì)議上透露了其8.6代OLED產(chǎn)線(xiàn)的最新進(jìn)展。公司表示，面向IT領(lǐng)域的8.6代OLED產(chǎn)線(xiàn)的主要設(shè)備已經(jīng)完成，目前正按計(jì)劃進(jìn)行，原計(jì)劃于
三星加速全固態(tài)電池研發(fā)，2026上半年瞄準(zhǔn)可穿戴設(shè)備量產(chǎn)
科技巨頭三星電機(jī)在電池技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，據(jù)最新消息，該公司已成功開(kāi)發(fā)出專(zhuān)為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的小型全固態(tài)電池，并已進(jìn)入緊鑼密鼓的測(cè)試階段。這一創(chuàng)新成果標(biāo)志著三星正朝著2026年上半年實(shí)
三星電子計(jì)劃在2026年推出最后一代10nm級(jí)工藝1d nm
三星電子在最新的內(nèi)存產(chǎn)品路線(xiàn)圖中透露了未來(lái)幾年的技術(shù)布局。據(jù)透露，三星計(jì)劃在2024年率先推出基于1c
三星將為DeepX量產(chǎn)5nm AI芯片DX-M1
人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新者DeepX宣布，其第一代AI芯片DX-M1即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進(jìn)展得益于與三星電子代工設(shè)計(jì)公司Gaonchips的緊密合作。雙方已正式簽署量產(chǎn)合同
英特爾計(jì)劃最快2026年量產(chǎn)玻璃基板
在全球半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進(jìn)中，英特爾近日宣布了一項(xiàng)引人注目的計(jì)劃——最快在2026年實(shí)現(xiàn)玻璃基板的量產(chǎn)。這一前瞻性的舉措不僅展示了英特爾在技術(shù)創(chuàng)新上的堅(jiān)定步伐，也為整個(gè)封裝行業(yè)帶來(lái)了新
三星3nm芯片良率低迷，量產(chǎn)前景不明
近期，三星電子在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域遭遇挑戰(zhàn)，其最新的Exynos 2500芯片在3nm工藝上的生產(chǎn)良率持續(xù)低迷，目前仍低于20%，遠(yuǎn)低于行業(yè)通常要求的60%量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。這一情況引發(fā)了業(yè)界對(duì)
三星與新思科技攜手，備戰(zhàn)2nm工藝量產(chǎn)
在全球半導(dǎo)體行業(yè)邁向更高精度和更小尺寸的征途上，三星與新思科技近日宣布了一項(xiàng)重要的合作。這一合作旨在確保三星的2nm制造工藝能夠順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論