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噴膠工藝最早應(yīng)用在PE防水透氣膜復(fù)合上,比如:衛(wèi)生巾、尿不濕和防護(hù)服。目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠家?guī)缀醵际怯眠@種工藝生產(chǎn)高透氣的防水透氣材料,復(fù)合牢度可靠。環(huán)保大檢...
成都銳成芯微科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱:“銳成芯微”“Actt”)宣布,公司推出基于BCD工藝平臺(tái)的LogicFlash Pro eFlash IP產(chǎn)品,其...
采用SiGe:C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品
采用SiGe:C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品 恩智浦將在2010年底前推出超過50種采用SiGe:C技術(shù)的產(chǎn)品,其QUBiC4 SiGe:C...
在汽車和電子行業(yè),很多組件和產(chǎn)品的生產(chǎn)都需要使用膠粘劑進(jìn)行密封。為了適應(yīng)自動(dòng)化生產(chǎn)以及環(huán)保要求,現(xiàn)在很多廠家開始將傳統(tǒng)的溶劑型密封膠更換為UV密封膠。相...
本文介紹了一種利用氫氧化鉀溶液和大面積汞燈照明對(duì)氮化鎵進(jìn)行光增強(qiáng)濕法化學(xué)刻蝕的工藝。討論了n+氮化鎵、非有意摻雜氮化鎵和p-氮化鎵樣品的結(jié)果。
關(guān)于UV膠水的應(yīng)用,可能大部分朋友都以為只能用于粘接固定,其實(shí)UV膠水技術(shù)已經(jīng)十分成熟,其應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)大。AVENTK UV膠水不僅在粘接應(yīng)用中有...
使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)
使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲(chǔ)單元的靜態(tài)RAM存儲(chǔ)器塊一直是許多嵌入式設(shè)計(jì)中使用ASIC/SoC實(shí)...
實(shí)現(xiàn)20nm及更尖端工藝的3D芯片堆疊
2012年4月27日訊 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布,在為新一代移動(dòng)和消費(fèi)電子應(yīng)用實(shí)現(xiàn)3D芯片堆疊的道路上,公司達(dá)到了一個(gè)重要的里程碑。在...
華虹NEC五大特色工藝贏得多個(gè)熱點(diǎn)市場(chǎng)
華虹NEC五大特色工藝贏得多個(gè)熱點(diǎn)市場(chǎng) 雖然已是各種智能卡芯片代工市場(chǎng)老大,但是上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)絕不滿足于人們將之看作一家...
在該方法中,在激光熔覆處理之前,將熔覆材料放置在工作表面上,然后用激光熔化并凝結(jié)以形成熔覆層。預(yù)設(shè)包層材料的方法包括:
在選擇連接器互連解決方案時(shí),組件的集成過程是一個(gè)需要考慮的問題。有許多方法可以將互連解決方案集成到系統(tǒng)中,壓接是一種流行的方法。本文康瑞連接器廠家主要概...
在半導(dǎo)體制造過程中的每個(gè)過程之前和之后執(zhí)行的清潔過程是最重要的過程之一,約占總過程的30%,基于RCA清洗的濕式清洗工藝對(duì)于有效地沖洗清洗化學(xué)物質(zhì)以使它...
在 KOH 水溶液中進(jìn)行濕法化學(xué)蝕刻期間,硅 (1 1 1) 的絕對(duì)蝕刻速率已通過光學(xué)干涉測(cè)量法使用掩膜樣品進(jìn)行了研究。蝕刻速率恒定為0.62 ± 0....
Cadence數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程獲得TSMC最新N3E和N2工藝技術(shù)認(rèn)證
楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,Cadence 數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程已通過 TSMC N3E 和 N2 先進(jìn)...
2023-05-09 標(biāo)簽:TSMC工藝模擬設(shè)計(jì) 1520 0
納瑞科技多項(xiàng)IC失效分析新技術(shù)工藝將亮相IIC China 2013
納瑞科技將在IIC China 2013上展示其IC失效分析服務(wù),如:針對(duì)90納米線寬以下多層銅布線芯片的修改工藝,針對(duì)模擬信號(hào)IC芯片的低阻值連接和針...
虹科推出支持最新標(biāo)準(zhǔn)的TSN交換機(jī)IP核
IP核(IntellectualProperty core)是一段具有特定電路功能的硬件描述語(yǔ)言程序,常常被用于數(shù)字電路中。該程序與集成電路工藝無關(guān),可...
2022-03-17 標(biāo)簽:集成電路工藝網(wǎng)絡(luò) 1491 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)三星在3nm領(lǐng)先臺(tái)積電的愿望又要落空了。據(jù)外媒日前報(bào)道,因?yàn)閾?dān)心三星的良率過低,大客戶高通已將3nm AP處理器代工訂單交...
臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科今年將投入研發(fā),前者 8 成資本支出將投向先進(jìn)工藝
1 月 19 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、日月光等半導(dǎo)體廠商,在去年都保持著不錯(cuò)的發(fā)展勢(shì)頭,營(yíng)收均大幅增加,凈利潤(rùn)也相當(dāng)可觀。 營(yíng)收大幅增加...
2021-01-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電工藝 1484 0
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