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宏力半導(dǎo)體與中國多家集成電路設(shè)計孵化基地達成戰(zhàn)略合作協(xié)議
宏力半導(dǎo)體與中國多家集成電路設(shè)計孵化基地達成戰(zhàn)略合作協(xié)議 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體),近日與中國科學(xué)院EDA中心、上海、西安及深圳等多個集成
藍寶石LED蝕刻的新要求已經(jīng)被引入,因為LED照明的新應(yīng)用正在推動正確,壽命和穩(wěn)定性的極限。 量子效率的提高正在推動新的垂直結(jié)構(gòu),需要額外的蝕刻要求。 ...
半導(dǎo)體行業(yè)的研究人員研究了臭氧對wafer-cleaning的應(yīng)用程序。 來 降低化學(xué)品消耗,降低成本,提高清洗效率,對臭氧進行了研究作為一種替代,傳統(tǒng)...
其二,傳統(tǒng)鉆孔加工過程是一個連續(xù)的切削過程,刀刃始終與工件相接觸,切削時接觸面溫度很高,而鈦合金的導(dǎo)熱性差,連續(xù)的切削過程使溫度不斷累積,這也加速了刀具...
比利時獨立研究機構(gòu)imec的研究人員報告了在FinFET工藝中添加埋入式電源線(BPR)的實驗成果。該項技術(shù)被定位為5納米及以下制程的重要技術(shù)。他們采用...
薄晶片已成為各種新型微電子產(chǎn)品的基本需求。 需要更薄的模具來適應(yīng)更薄的包裝。 使用最后的濕蝕刻工藝在背面變薄的晶圓與標(biāo)準(zhǔn)的機械背面磨削相比,應(yīng)力更小。 ...
據(jù)早先報道,信維通信認(rèn)識到高端MLCC的戰(zhàn)略重要性,這一領(lǐng)域在國際上主要由日本、韓國廠商主導(dǎo),亟待我國自主研發(fā)來滿足國產(chǎn)化需求及實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主可控,因此前...
當(dāng)我們需要對工件進行防銹時,是否應(yīng)率先針對所需要的防銹材料進行初步準(zhǔn)備?例如,清潔、保護措施、干燥準(zhǔn)備等。這些都是在涂抹防銹油之前必須完成的事情。否則,...
IEDM 2024先進工藝探討(三):2D材料技術(shù)的進展及所遇挑戰(zhàn)
【編者按】 IEEE國際電子器件會議 (IEDM) 是全球領(lǐng)先的微電子器件制造和材料技術(shù)論壇,展現(xiàn)最前沿的半導(dǎo)體和電子器件技術(shù)、設(shè)計、制造、物理材料領(lǐng)域...
聯(lián)合電子致力于先進技術(shù)開發(fā),為客戶提供高性能、高性價比的產(chǎn)品。從早期集中式繞組的圓線電機,到率先應(yīng)用I-PIN的扁線電機,聯(lián)合電子一直深耕于電驅(qū)產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新。
激光,具有單色性、方向性好、亮度高等特點。在工業(yè)領(lǐng)域中,用激光作為能量源的常見應(yīng)用有:激光切割、激光焊接、激光打標(biāo)、激光清洗等技術(shù)。其中,激光清洗技術(shù)是...
高純工藝系統(tǒng)解決方案提供商至純科技發(fā)布2022第一季度報告
高純工藝系統(tǒng)解決方案提供商上海至純潔凈系統(tǒng)科技股份有限公司發(fā)布2022第一季度報告,具體內(nèi)容如下。 一、 主要財務(wù)數(shù)據(jù) (一)主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo) 單...
2022-05-25 標(biāo)簽:工藝 1038 0
我們開發(fā)了一種改進的各向異性濕法蝕刻工藝,通過在晶片上使用單個蝕刻掩模來制造各種硅微結(jié)構(gòu),這些微結(jié)構(gòu)具有圓形凹角和尖銳凸角、用于芯片隔離的凹槽、蜿蜒的微...
減速機就是增大扭矩降低轉(zhuǎn)速的,減速機一般用于低轉(zhuǎn)速大扭矩的傳動設(shè)備。而減速機軸承室磨損是經(jīng)常會遇到的問題,像這種常見故障其實修復(fù)起來并不難,只要用對了方...
在圖形轉(zhuǎn)移工藝時檢測板上余膠的方法 在圖形轉(zhuǎn)移工藝時如何檢測板上的余膠?方法有二: 方法一、將板放入1%甲基紫酒精水溶液或1-2%
2010-03-11 標(biāo)簽:工藝 1005 0
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