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      標簽　>　工藝

      工藝

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      工藝資訊

      力久電機取得HSE管理體系資格

      北京大陸航星質量認證中心股份有限公司對力久電機HSE管理體系進行了線上審核。

      2022-01-13 標簽：工藝電機裝備 1480 0

      邦德股份2023年業績公告：凈利潤增長11.5%，總資產增長9.56%

      截至報告期末，邦德股份的總資產達到557億余元，比年初增長9.56%，而所有者權益也相應地從506億余元增加至506.28億余元，漲幅達14.25%。

      2024-02-22 標簽：工藝凈利潤 1472 0

      越來越小：開關器件做到單分子大小！

      將開關做到單個分子大小，德國科學家希望能在此技術上研發納米機器人。

      2015-04-24 標簽：工藝邏輯開關器件 1461 1

      華虹半導體正式登陸A股科創板 滿足新興應用領域的旺盛需求

      ? 2023年8月7日，華虹半導體有限公司（股票簡稱：華虹公司，股票代碼：688347.SH，下文簡稱“華虹半導體”）正式登陸A股科創板并在上海證券交易...

      2023-08-07 標簽：集成電路工藝華虹半導體 1453 0

      基于DAYU200的分布式音樂播放器

      　　潤和大禹系列HH-SCDAYU200是潤和軟件推出的社區內首款支持OpenHarmony富設備的開發板，基于瑞芯微RK3568，集成雙核心架構GPU...

      2022-03-17 標簽：工藝gpuOpenHarmony 1440 0

      7納米工藝面臨的各種挑戰與解決方案

      本文介紹了7納米工藝面臨的各種挑戰與解決方案。 一、什么是7納米工藝？ 在談論7納米工藝之前，我們先了解一下“納米”是什么意思。納米（nm）是一個長度單...

      2024-12-17 標簽：工藝光刻技術7納米 1438 0

      PCB的工藝流程

      內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一道保護膜。

      2022-11-24 標簽：pcb工藝線路圖 1424 0

      陷入風波的先進工藝

      以已經宣布量產的三星3nm為例，三星官方消息顯示，與三星5nm工藝相比，第一代3nm工藝可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面積減少16%；而未來...

      2022-09-26 標簽：芯片工藝晶體管 1423 0

      【直播問答精選（下）】虹科《工藝設備驗證》主題研討會——驗證從未如此簡單！

      【直播問答精選（下）】虹科《工藝設備驗證》主題研討會——驗證從未如此簡單！

      4月19日，虹科和Ellab（易來博）聯合舉辦的《工藝設備驗證》主題研討會圓滿結束，感謝大家的觀看與支持！本次直播中大家都非常熱情，積極參與到直播中，提...

      2023-05-05 標簽：工藝無線 1422 0

      PCBA加工生產錫珠的影響因素有哪些

      PCBA加工可能會有錫珠的產生，那么今天深圳加工廠長科順科技就來給您分析一下錫珠的產生受什么因素影響。

      2021-10-14 標簽：工藝錫膏PCBA 1412 0

      新思科技獲得臺積公司的N3E和N4P工藝認證

      新思科技數字和定制設計流程獲得臺積公司的N3E和N4P工藝認證，并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合。

      2022-07-12 標簽：工藝soc臺積 1399 0

      單面晶圓減薄和處理研究報告

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      在本文中，我們華林科納半導體將專注于一種新的化學變薄技術，該技術允許晶圓變薄到50μm或更少，均勻性更好，比傳統的變薄成本更低。我們還將討論處理無任何類...

      2022-03-18 標簽：半導體晶圓工藝 1398 0

      Cadence發布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

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      3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112...

      2023-05-19 標簽：臺積電工藝Cadence 1370 0

      關于UV膠氣硅所引發的粘度問題

      氣硅即氣相二氧化硅，有剪切力作用下變稀的特性。UV膠粘度的問題一直都是行業較為難以根治的問題，在很多成熟的膠水配方體系中，UV膠粘度會隨著時間或者其他外...

      2021-10-08 標簽：工藝 1368 0

      晶片清洗、阻擋層形成和光刻膠應用

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      什么是光刻？光刻是將掩模上的幾何形狀轉移到硅片表面的過程。光刻工藝中涉及的步驟是晶圓清洗；阻擋層的形成；光刻膠應用；軟烤；掩模對準；曝光和顯影；和硬烤。

      2022-03-15 標簽：工藝光刻晶片 1349 0

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      2023-07-21 標簽：工藝螺桿 1345 0

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      背金工藝是什么？ 背金，又叫做背面金屬化。晶圓經過減薄后，用PVD的方法（濺射和蒸鍍）在晶圓的背面鍍上金屬。 背金的金屬組成？ 一般有三層金屬。一層是黏...

      2025-02-10 標簽：晶圓工藝PVD 1297 0

      半導體制造工藝中澆口蝕刻后的感光膜去除方法

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      通過使半導體制造工藝中澆口蝕刻后生成的聚合物去除順暢，可以簡化后處理序列，從而縮短前工藝處理時間，上述感光膜去除方法是:在工藝室內晶片被抬起的情況下，用...

      2022-04-11 標簽：半導體工藝蝕刻 1296 0

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      光伏制造濕法工藝步驟的評估表明雜質可能沉積在硅介質上。在取出晶片時，液體層保留在硅表面上。

      2022-02-18 標簽：測試工藝光伏 1286 0

      晶圓切割的定義和功能

      Dicing 是指將制造完成的晶圓（Wafer）切割成單個 Die 的工藝步驟，是從晶圓到獨立芯片生產的重要環節之一。每個 Die 都是一個功能單元，D...

      2025-02-11 標簽：芯片晶圓工藝 1261 0

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      • STM32F103C8T6
        STM32F103C8T6
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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      • ESP8266
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