電子發燒友網訊【編譯/Triquinne】 ：賽靈思公司（Xilinx）今天發布公告，宣布其20nm產品系列發展戰略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產品系列建立在業經驗證
2012-11-14 15:32:29
1076 20nm能讓我們超越什么？對于像賽靈思（Xilinx）這樣剛剛在28nm上花了巨資量產的公司，為什么又要去追20nm呢？20nm FPGA會帶給我們什么樣的科技進步？20nm FPGA背后到底蘊藏了哪些巨大能量？
2013-01-22 08:36:341317 臺積電（TSMC）的高管對即將來臨的20nm芯片生產與銷售信心滿滿，臺積電CEO張忠謀上周就曾做過一個預測，他說最新的20nm工藝芯片2014年的成績會比先前28nm芯片頭兩年賣得還要好。
2013-01-23 08:57:45699 賽靈思公司今天宣布下一代20nm All Programmable器件推出的三大里程碑事件。賽靈思20nm產品系列建立在其業經驗證的28nm突破性技術基礎之上，在系統性能、低功耗和可編程系統集成方面擁有著領先一代的優勢。
2013-01-31 15:52:16893 臺積電的20nm芯片生產設施或將與本月20日開始安裝,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC產品樣品,正常情況下將在2014年進入量產。
2013-04-07 09:41:26910 Altera公司今天宣布，公司展出了業界首款具有32-Gbps收發器功能的可編程器件，在收發器技術上樹立了另一關鍵里程碑。此次展示使用了基于TSMC 20SoC工藝技術的20 nm器件，該成果證實了20nm硅片的性能。
2013-04-09 10:38:431249 Mentor CEO認為：進入20nm、14/16nm及10nm工藝時代后，摩爾定律可能會失效，每個晶體管成本每年的下降速度不到30%，這導致企業面臨的成本挑戰會更加嚴峻。
2013-09-20 10:06:001635 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先企業賽靈思公司 （Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX） ）今天宣布推出其20nm All Programmable UltraScale?產品系列，并提供相關產品技術文檔和Vivado?設計套件支持。
2013-12-10 22:50:33935 有消息稱，這款蘋果A8芯片將會采用臺積電的20nm制程工藝。出于貨源穩定性的考慮，不會采用年底更為超前的16nm。盡管16nm的芯片會在明年正式量產，但是產能和技術上仍不慎穩定。
2013-12-16 08:56:431870 蘋果A7處理器推出后，高通也迅速推出了64位移動處理器驍龍410，由于該處理器定位中低端，因此，它的風頭反被NVIDIA推出的Tegra K1所搶去。對此，外媒傳來消息稱，高通將在2014年下半年推出高端產品驍龍810，其將采用20nm工藝制造，GPU也升級為Adreno 430。
2014-01-23 09:35:182462 據報道AMD明年代號“北極群島”的GPU家族將完全跳過有問題的20nm工藝節點，北極群島系列GPU將直接采用14nm FinFE工藝生產，希望實現更高的效率。
2015-04-24 11:15:501150 在歷經16nm/14nm閘極成本持續增加后，可望在10nm時降低。雖然IBS并未預期工藝技術停止微縮，但預計試錯成本（cost penalty）將出現在采用20nm bulk CMOS HKMG和16/14nm FinFET之際。
2015-06-23 10:39:271246 據三星官網新聞，韓國巨頭宣布推出業界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4內存芯片采用16Gb顆粒，10nm級（10nm~20nm之間）工藝制造，可實現與20nm級4GB
2016-10-20 10:55:481662 著稱，三星為了趕超臺積電選擇直接跳過20nm工藝而直接開發14nmFinFET工藝，臺積電雖然首先開發出16nm工藝不過由于能效不佳甚至不如20nm工藝只好進行改進引入FinFET工藝，就此三星成功實現了領先。
2017-03-02 01:04:491675 此前曾經報道ARM的下一代架構Cortex A15將提供雙倍于Cortex A9的性能，產品采用TSMC的28nm工藝，不過就在今天ARM和TSMC聯合宣布已經成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。
2011-10-19 09:10:401463 電子發燒友網訊：“熟悉FPGA行業和對賽靈思有一定了解的業界人士都知道，賽靈思在28nm技術上取得了多項重大突破， 其產品組合處于整整領先一代。基于28nm技術突破之上的20nm產品系列
2012-11-19 09:27:483587 ，從而不需要更小的工藝就可以使密度增加。這可能意味著會有更好的可靠性和更長的耐用性。據報道，三星的工藝是40nm的，而現代SSD的制造工藝小于20nm。很長時間以來，三星是唯一能夠生產3D NAND閃存
2017-11-17 14:30:57
的DVD ，藍光DVD提供了更為清晰的高清片源，尤其是3D片源，藍光DVD的接口由HDMI1.3 發展到了支持3D格式信源設計的HDMI1.4標準。本文著重介紹了一種實現能夠播放3D片源，還可以將2D信號
2011-07-11 18:05:22
這段時間以來，最熱的話題莫過于iPhone X的Face ID，關于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實iPhone X 實現3D視覺刷臉是采用了深度機器視覺技術(亦稱3D機器視覺)。由于iPhone X的推動，3D視覺市場或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
快速制造優勢。采用3D打印技術制造的原型產品大大縮短了研發和實驗時間，加快了企業研發生產進度，同時還避免了許多創意想法受限于傳統制造工藝無法實現的窘境。在這方面，研發了中國首臺自產噴頭砂型3D打印機風暴
2018-08-11 11:25:58
全稱加工需要人工介入0，遇到中空結構更是難上加難。但對于3d打印來說，任何的結構形狀都不成問題，無論多么復雜的裝飾，都是可以用層層堆疊方式的原理輕松實現的。Olivier正式利用的這點，把大自然的藝術
2019-12-13 11:02:46
`3D打印機到底有什么用處和優點？什么樣的三維打印機比較好隨著創新速度日益加快，3D 打印解決方案將實現更快的設計周期、更簡單的供應鏈和更具可持續性的實踐。協助用戶快速應對市場變化，快速制定明智
2018-09-13 11:38:06
3D顯示技術的原理是什么？3D顯示技術有哪些應用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
3D模型基礎
2021-01-28 07:50:30
的減輕產品重量呢？采用新型的塑料成型技術：3D混合制造 可以到達要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節省了制造時間和實現了復雜的饋源/波導等器件的一體化免安裝調試，且帶來的另外好處是大幅度減輕了產品重量。下面舉例說明：
2019-07-08 06:25:50
浩辰3D作為由浩辰CAD公司研發的高端3D設計軟件，能夠提供更完備的2D+3D一體化解決方案，基于人們的實際應用需求，幫助設計師更智能高效地進行創新設計，以高精確、強交互的設計數據來銜接工藝制造等
2021-06-04 14:11:29
上面，3D打印發光字形狀會更隨心所欲一些，可以操作的空間會更大一些。而傳統發光字在形狀上就會受到一些工藝上面的阻礙而達不到所期待的效果。雕刻機為了節省材料，一般在切割之前，都要通過移動、旋轉等功能，把
2018-08-27 08:51:51
下圖。 硅通孔TSV型堆疊 硅通孔TSV型堆疊一般是指將相同的芯片通過硅通孔TSV進行電氣連接，這種技術對工藝要求較高，需要對芯片內部的電路和結構有充分的了解，因為畢竟要在芯片上打孔，一不小心就會損壞
2020-11-27 16:39:05
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
正在從二維走向三維世界——芯片設計、芯片封裝等環節都在向3D結構靠攏。晶體管架構發生了改變當先進工藝從28nm向22nm發展的過程中，晶體管的結構發生了變化——傳統的平面型晶體管技術（包括體硅技術
2020-03-19 14:04:57
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向導生成的3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現在什么設置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
Altium designer summer 09 怎么建立3D庫，及PCB怎么導出3D圖，請教各位前輩們
2016-11-23 19:48:22
FPGA在先進工藝路上的狂飚猛進帶來了如影隨形的挑戰：一方面，進入20nm和14nm階段后，不光是FPGA復雜度提升，對其外圍的電源管理等芯片也提出了“與時俱進”的要求。另一方面，隨著SoC
2019-08-30 07:56:58
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
功耗。 o 新一代布線技術支持快速時序收斂。 o 增強型邏輯基礎架構最大化性能和器件的利用率。 其他系列特有的功能包括： o 多達440萬個邏輯單元、采用20nm工藝以及第二代3D IC技術
2013-12-17 11:18:00
。Tontop成功推出并已量產兩個季度的的全新工藝制程LRP，可實現比FPC更強的3D性能，價格比LDS大幅下降。而且是不需要化鍍的環保3D-MID技術3D-MID是英文“Three –dimensional
2013-07-25 22:51:17
三星電子近日在國際學會“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發發表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達到10nm工藝”。 國際電子器件
2015-12-14 13:45:01
：“BeSang創立于三年前，是家專門做3D IC技術的公司， BeSang即將實現單芯片3D IC工藝的商業化應用。通過在邏輯器件頂部使用低溫工藝和縱向存儲設備，每個晶圓可以制造更多的裸片，這就是裸片
2008-08-18 16:37:37
裸眼3D該如何去實現呢？如何讓模擬出來的3D世界與真實的3D世界盡量接近呢？
2021-06-01 07:20:25
偽3D能否實現低成本？本文將為你詳細解答這個問題。
2021-05-10 07:16:11
使用DLP技術的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個常見的3D打印工藝，與傳統打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機在連續的2D橫截面上沉淀數層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
如何使用新款TI DLP Pico芯片組實現高精度臺式3D打印和便攜式3D掃描？
2021-06-02 06:34:48
怎么創建3D模型
2019-09-17 05:35:50
`3D打印技術運用到廣告標識行業，預示著廣告制作工藝的由復雜到簡易化的發展方向，只要圖形設計出來，那就可以3D打印出來，這種優勢是任何技術都比擬不了的。3D打印是一項可以顛覆廣告行業的新興技術。利用
2018-10-14 16:56:30
達到300億美元的規模，2014年更可望成長10%-20%。對此，趙甘鳴預測，2014年將是晶圓代工產業20納米技術與3D NAND起飛量產的一年，3D存儲器的發展將導致芯片代工企業的主要支出由光刻向
2014-07-12 17:17:04
`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫?復制到3D庫不能用.`
2013-08-21 12:42:02
MOSFET：在硅上采用硅鍺結構是改善性能的一種方法。Intel近期展示了一款高速低功耗量子阱場效應晶體管。這種P溝道結構將基于40nm InSb材料。5. 基于通孔硅技術的3D芯片：Sematech近期透露了建立基于通孔硅技術的300mm 3D芯片研發計劃。
2014-01-04 09:52:44
3D打印技術是綜合了三維數字技術、控制技術、信息技術眾多技術的創新研發技術，具有設計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數字化設計工具+3D打印技術相結的模式，可以幫助企業高效實現創新
2021-05-27 19:05:15
，TSMC宣稱，其20 nm技術“…速度比28 nm技術高出30%…。”這并沒有達到我們工藝代之間翻倍的預期，但并不說明這不重要。在整個模塊上實現這么高的速率而不是在幾個關鍵通路上，那么，可能會需要大量
2014-09-01 17:26:49
3D打印過程中，由于速度、距離、材料等特性的不同，在粉末逐層堆疊累積的過程中，溫度會出現異常，如跳變、過高、過低、不均勻等，造成打印后的結構件性能下降，韌度差、彈性不夠、變脆、隱紋等。使用大師之選系列熱像儀在可以為金屬打印過程中，提供有效的檢測方案。
2020-05-08 07:21:17
`華爾街日報發布文章稱，科技產品下一個重大突破將在芯片堆疊領域出現。Apple Watch采用了先進的的3D芯片堆疊封裝技術作為幾乎所有日常電子產品最基礎的一個組件，微芯片正出現一種很有意思的現象
2017-11-23 08:51:12
像我們看到的Xilinx 28nm Virtex 7 28mm或者20nm 的UltraScale啊。nm在FPGA里面具體指什么呢
2018-10-08 17:18:18
在3D模式下能不能隱藏元件的3D，就是3D模式下只能看見PCB板
2019-04-18 05:51:13
的低功耗 MSP430 嵌入式處理器，將層曝光與電機控制同步，以便實現精確的漸進式 3D 打印。 特性集成電機驅動例程通過自適應 GUI 自定義層疊順序采用模塊化系統設計，方便移植到其他 DLP 芯片組
2022-09-26 07:03:30
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28
三維（3D）掃描是一種功能強大的工具，可以獲取各種用于計量設備、檢測設備、探測設備和3D成像設備的體積數據。當設計人員需要進行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時，經常選擇基于TI DLP?技術的結構光系統。
2019-08-06 08:09:48
臺積電又跳過22nm工藝 改而直上20nm
為了在競爭激烈的半導體代工行業中提供最先進的制造技術，臺積電已經決定跳過22nm工藝的研
2010-04-15 09:52:16867 GlobalFoundries日前試產了20nm測試芯片，該芯片采用Cadence，Magma，Mentor Graphics和Synopsys的設計工具。此次試制的測試芯片使用了雙重圖形(Double Patterning)，每家EDA合作伙伴都提供了大量的布局
2011-09-01 09:53:111269 Sondrel公司近日將在IIC-China 2012現場展示20nm的模擬和數碼設計技術。Sondrel在歐洲不同國家，以及以色列和中國有強大的設計服務團隊，包括前端，驗證，DFT等全套設計服務。
2012-02-23 09:49:46994 晶圓代工巨擘臺積電（TSMC）日前表示，將在 20nm 節點提供單一製程，這與該公司過去針對不同製程節點均提供多種製程服務的策略稍有不同。
2012-04-22 11:09:441076 GlobalFoundries 已開始在紐約的 Fab 8 廠房中安裝硅穿孔（TSV）設備。如果一切順利，該公司希望在2013下半年開始採用 20nm 及 28nm 製程技術製造3D堆疊晶片。
2012-05-01 10:13:121039 據報道，2012年臺積電準備為其R&D投入13億美元，作為本年度資本支出預算中的一部分。去年，臺積電的R&D預算首次突破10億美元。而今年多出的30%將會用于20nm和14nm工藝研發。20nm工藝預計
2012-05-15 10:18:21675 據臺灣媒體報道，臺積電（TSMC）預計會在下月試產20nm芯片制程，即將成為全球首家進入20nm技術的半導體公司。若該芯片試產成功，將超越英特爾（Intel）的22nm制程，拉開與三星電子（
2012-07-18 09:44:33840 8月14日消息，ARM和芯片工廠Globalfoundries日前宣布，雙方將聯手研發20nm工藝節點和FinFET技術。 ARM之前和臺積電進行了緊密合作，在最近發布了若干使用臺積電28nm工藝節點制作的硬宏處理
2012-08-14 08:48:11636 每一代硅片新技術既帶來了新機遇，也意味著挑戰，因此，當我們設計系統時，需要重新審視最初所作出的成本和功耗決定。20 nm以及今后的硅片技術亦是如此。 Altera在 20nm 制造節點的
2012-09-07 09:41:08477 臺積電積極開發20nm制程，花旗環球證券指出，在技術領先優勢下，未來1~2年內有機會獨吞蘋果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季開始試產A7，順利的話，后年上半
2012-09-28 09:40:061048 Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設計）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認證。 Calibre LFD可對熱點進行識別，還可對設計工藝空間是否充足進行檢查。光學臨近校正法
2012-09-29 10:30:461761 電子發燒友網核心提示 :Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設計）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認證。 Calibre LFD可對熱點進行識別，還可對設計工藝空間是否充足進
2012-10-08 16:00:14915 近期，Altera發布其下一代20nm產品中規劃的幾項關鍵創新技術，延續在硅片融合上的承諾，克服了20nm設計五大挑戰，實現了系統集成、串行帶寬、DSP性能三大突破。
2012-10-16 11:29:101077 電子發燒友網核心提示： 本文就可編程邏輯廠商阿爾特拉（Altera）公司首次公開的20nm創新技術展開調查以及深入的分析；深入闡述了FPGA邁向20nm工藝，Altera憑借其異構3D IC、高速收發器
2012-11-01 13:48:581993 電子發燒友網訊：關于摩爾定律的經濟活力問題，有很多的討論。在過去的一年中，20nm節點進入到這個辯論的前沿和中心。無論說辭如何，包括賽靈思在內的行業領導在20nm研發上的積極
2012-11-14 11:19:521196 據《韓國日報》報道，NVIDIA在新制造工藝上已經選中了臺積電的20nm，雙方的長期合作將繼續深入下去，而這也意味著，NVIDIA代號麥克斯韋（Maxwell）的下代GPU仍將出自臺積電之手。
2012-12-07 17:00:14839 Xilinx公布其在20nm產品的表現上還將保持領先一代的優勢，究竟在20 nm制程上，Xilinx的產品有哪些演進使其保持領先競爭對手一代的優勢？詳見本文
2013-01-10 09:33:43961 臺灣半導體制造公司(TSMC)將為蘋果提供AP/ GPU集成的解決方案，并且采用20nm Soc片上系統工藝為蘋果代工。
2013-01-17 20:58:171257 賽靈思公司今天宣布，延續28nm工藝一系列行業創新，在20nm工藝節點再次推出兩大行業第一：投片半導體行業首款20nm器件，也是可編程邏輯器件(PLD)行業首款20nm All
2013-07-09 20:01:503807 017年20nm、16nm及以下的先進工藝將成為主流，這對我們設計業、制造業是一個很大的啟示：我們怎么樣適應全球先進工藝。
2013-12-16 09:40:211925 2014年12月22日，中國北京 - All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其 Kintex? UltraScale? KU040 FPGA成為業界首款投入量產的20nm器件。
2014-12-22 17:36:13967 在絕大部分使用電池供電和插座供電的系統中，功耗成為需要考慮的第一設計要素。Xilinx決定使用20nm工藝的UltraScale器件來直面功耗設計的挑戰，本文描述了在未來的系統設計中，使用Xilinx 20nm工藝的UltraScale FPGA來降低功耗的19種途徑。
2018-07-14 07:21:005058 了，SK Hynix和美光這時候還掙扎在20nm工藝DRAM芯片量產中呢。不過昨天一紙傳聞稱三星18nm工藝的DRAM芯片惹禍了，可能會導致系統藍屏，三星正在召回——不過三星官方日前回應稱這是謠言。
2017-03-03 14:22:572482 在28nm技術突破的基礎上，賽靈思又宣布推出基于20nm節點的兩款業界首創產品。賽靈思是首家推出20nm商用芯片產品的公司。此外，該新型器件也是賽靈思將向市場推出的首款采用UltraScale技術
2018-01-12 05:49:45706 梁孟松是臺積電前研發處長，是臺積電FinFET工藝的技術負責人，而FinFET工藝是芯片制造工藝從28nm往20nm工藝以下演進的關鍵，2014年臺積電研發出16nm工藝之后因制程能效甚至不
2018-09-02 09:00:133310 在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數據中心和網絡系統，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:327850 ADI Guneet Chadha探討電源系統管理(PSM)如何確定Intel Arria ARM Cortex 20nm SoC FPGA上8個電源的時序或按照預定順序開啟各電源
2019-07-24 06:16:001618 “臺積公司是我們在 28nm、20nm 和 16nm 實現‘三連冠（3 Peat）’成功的堅實基礎。其出色的工藝技術、3D 堆疊技術和代工廠服務，讓賽靈思在出色的產品、優異的品質、強大的執行力以及領先的市場地位上享有了無與倫比的聲譽。
2019-08-01 09:24:522209 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機會，其在去年年底的“架構日”活動中，推出其業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros，Foveros首次引入3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:003031 賽靈思UltraScale架構：行業第一個ASIC級可編程架構，可從20nm平面晶體管結構 （planar）工藝向16nm乃至FinFET晶體管技術擴展，從單芯片（monolithic）到3D IC擴展。
2019-12-18 15:30:23801 根據報道，華為將在國內建設一家45nm制程工藝起步的芯片工廠，計劃在2021年底為物聯網設備制造28nm的芯片，并在2022年底之前為5G設備供應20nm的芯片。
2020-11-02 17:41:302770 ，計劃在2021年年底為物聯網設備制造28nm芯片，且預計在2022年底之前為5G設備供應20nm芯片。 該報道稱，由于華為此前并沒有制造芯片的經驗，因此該工廠將由上海市政府支持的上海集成電路研發中心有限公司（ICRD）運營。 對此華為未予置評。無論華為
2020-11-05 16:50:3410357 
UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA，而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129 在3D實現方面，存儲器比邏輯更早進入實用階段。NAND閃存率先邁向3D 。隨著目前量產的20-15nm工藝，所有公司都放棄了小型化，轉而轉向存儲單元的三維堆疊，以提高每芯片面積的位密度。它被稱為“ 3D（三維）NAND ” 。
2023-12-02 16:38:40786 
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