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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

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線路板(或稱電路板，PCB)的氣密性檢測對于某些應用來說至關重要。不良的氣密性可能導致濕氣或其他污染物入侵，可能導致短路、腐蝕或其他問題，進而影響電路板...

2023-08-24 標簽：電路板封裝檢測 857 0

KUU推出SGT MOSFET新品 KM4110N-568

KUU推出采用DFN5*6-8L無鉛塑料封裝的N-SGTMOSFET產品KM4110N-568。產品使用先進的屏蔽柵溝槽（ShieldGateTrenc...

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SOT23-5封裝HA1002EO型500M高速寬帶運算放大器

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可適配EasyPACK封裝的碳化硅功率模塊BMF240R12E2G3

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PC5529寬壓輸入異步升壓芯片ESOP8封裝

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哪款氮化鎵芯片在第三代半導體中相對突出？

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易飛揚推出OSFP/QSFP-DD兩種封裝的800G VR8/SR8、400G VR4/SR4光模塊和有源光纜

易飛揚于七夕日宣布推出800G QSFP-DD VR8/SR8 、800G OSFP VR8/SR8、400G QSFP112 VR4/SR4以及400...

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TVS二極管 AKM06系列 6KA大電流貼片封裝

大電流瞬態(tài)抑制TVS二極管是為保護交流線路及任何高標準應用（交流或直流）而設計。任何電流傳導所導致的升壓都能被抑制在最低程度，從而能夠提供最佳的防護。...

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東芝推出采用新型封裝的車載40V N溝道功率MOSFET，有助于汽車設備實現(xiàn)高散熱和小型化

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常見的IC封裝形式大全 ———— / END / ———— 審核編輯黃宇 ?

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QFN封裝工藝講解

四面無引線扁平封裝(Quad Flat No-lead Package, QFN)屬于表面貼裝型封裝，是一種無引腳且呈方形的封裝，其封裝四側有對外電...

2023-08-21 標簽：封裝 qfn 封裝工藝 4376 0

8月線上直播|嘉賓陣容陸續(xù)發(fā)布，碰撞先進封裝“芯”火花！

來源：ACT半導體芯科技隨著中國半導體產業(yè)的不斷升級，國內的傳統(tǒng)封裝工藝繼續(xù)保持優(yōu)勢，同時先進封裝技術在下游應用需求驅動下快速發(fā)展。特別是超算、物聯(lián)網...

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