來源：ACT半導體芯科技

隨著中國半導體產業的不斷升級，國內的傳統封裝工藝繼續保持優勢，同時先進封裝技術在下游應用需求驅動下快速發展。特別是超算、物聯網、智能終端產品等對芯片體積和功耗的苛求，這些都對集成電路封裝技術和工藝提出了更高的要求，在現有半導體制程逼近物理極限的條件下，先進封裝技術和工藝已成為拓展摩爾定律不容忽視的技術路徑。傳統封裝技術演進至2.5D/3D先進封裝是未來重點發力的方向。先進封裝技術不僅能提供靈活的兼容性、更高的連接密度，而且它不再局限于同一顆芯片或同質芯片，比如Chiplet技術、2.5D/3D封裝技術、異質集成技術等。

先進封裝技術具有節約PCB板上空間，提升信號質量、降低IC功耗的優勢，它的發展促使晶圓廠和傳統后道封測廠向半導體中道工藝滲透，不斷加深了我國集成電路國產化進程。國內先進封裝領域布局日趨完善，緊跟市場對封裝行業的需求，先進封測龍頭廠商技術的不斷進步，先進封測行業市場空間將進一步擴大。

為此，2023年8月31日，ACT雅時國際商訊搭建了攻克“重難點”短板、尋求“高精尖”突破的交流平臺，CHIP China 晶芯研討會誠邀您上線與參會嘉賓交流互動，推動半導體產業鏈的協同發展和生態創新！

審核編輯 黃宇