線路板(或稱電路板,PCB)的氣密性檢測對于某些應(yīng)用來說至關(guān)重要。不良的氣密性可能導(dǎo)致濕氣或其他污染物入侵,可能導(dǎo)致短路、腐蝕或其他問題,進而影響電路板的性能、可靠性和壽命。
電路板的氣密性檢測通常涉及以下幾個步驟:
1. 準備階段
首先,將電路板封裝在完全密閉的腔體,以防止檢測過程中出現(xiàn)氣體泄漏。
2. 測試階段
然后,使用適當?shù)臍饷苄詸z測設(shè)備進行測試。這可能包括壓力變化法、。
壓力變化法:將封裝的電路板置于一個密封的環(huán)境中,然后改變環(huán)境的壓力。如果封裝內(nèi)部的壓力也隨著環(huán)境的壓力改變,那么說明封裝的氣密性可能存在問題。
3. 分析階段
最后,對測試結(jié)果進行分析。如果測試結(jié)果顯示封裝的氣密性存在問題,那么可能需要對封裝的設(shè)計或制造過程進行改進。
總的來說,電路板的氣密性檢測是一個重要的質(zhì)量控制步驟,可以確保電路板在其預(yù)期的使用環(huán)境中能夠正常工作。
海瑞思成立于2008年,專研氣密性檢測儀器及配套設(shè)備,是?家集研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)于一體的大型高新技術(shù)企業(yè)。目前,海瑞思在售產(chǎn)品有8大系列,已獲得各種專利和軟件著作權(quán)30多項,服務(wù)過的企業(yè)已超過5000家,是國內(nèi)第一家起草“防水泄漏檢測企業(yè)標準”的單位,也是國家《 電工電子產(chǎn)品防水性能實驗-氣壓法 》 T/CSIQ 68001—2020國標修訂的主要起草單位。
審核編輯 黃宇
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