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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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上海貝嶺超小封裝物聯(lián)網(wǎng)能效監(jiān)測(cè)芯片BL0971介紹
為實(shí)現(xiàn)這些監(jiān)測(cè)及應(yīng)用需求,上海貝嶺在之前的物聯(lián)網(wǎng)能效監(jiān)測(cè)芯片BL0972的基礎(chǔ)上,針對(duì)直流充電樁的應(yīng)用需求,推出了超小封裝的BL0971交直流能效監(jiān)測(cè)芯片。
2024-11-15 標(biāo)簽:芯片封裝物聯(lián)網(wǎng) 1314 0
晶振一般指晶體振蕩器。晶體振蕩器是指從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片(簡(jiǎn)稱為晶片),石英晶體諧振器,簡(jiǎn)稱為石英晶體或晶體、晶振。
膠帶自動(dòng)粘合 (TAB) 是一種基于 IC 組裝技術(shù),該技術(shù)基于在金屬化柔性聚合物膠帶上安裝和互連 IC。它基于蝕刻銅束引線的一端與IC的全自動(dòng)鍵合,引...
在Java編程語(yǔ)言中,類的修飾符對(duì)類的可見性起到了重要的作用。public、private、protected和默認(rèn)訪問修飾符都用于確定類的可見性。公共...
高精度精密基準(zhǔn)源RS3112產(chǎn)品簡(jiǎn)介
RS3112是一款具有高精度、低溫漂、低噪聲、高輸出電流的精密基準(zhǔn)源。RS3112初始精度為±0.1%(max),具有多種電壓規(guī)格可以選擇,靜態(tài)功耗為1...
三輸出功率控制器ISL6402/2A的性能特點(diǎn)及應(yīng)用
Intersil公司推出的兩種新型先進(jìn)的三輸出功率控制器ISL6402和ISL6402A.兩種信號(hào)輸入電壓寬,具有高集成度,高的功率效率和低成本。
? 電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠?yàn)樾酒峁┪锢肀Wo(hù),實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化的互連,更是確保電子產(chǎn)品性能穩(wěn)定、延...
LM339是一款四路比較器集成電路,由美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor)生產(chǎn)。它采用14腳雙列直插封裝(DIP),具有四...
ARM和Cadence協(xié)調(diào)Cortex-A9及A15的封裝設(shè)計(jì)工作
英國(guó)ARM和美國(guó)鏗騰設(shè)計(jì)系統(tǒng)(Cadence Design Systems)宣布,兩公司在ARM處理器內(nèi)核“Cortex-A”系列的封裝設(shè)計(jì)(Harde...
如何使用 SSR 實(shí)現(xiàn)可靠都的、可快速開關(guān)的低損耗半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備
作者:Jens Wallmann 集成電路 (IC) 降低了硬件開發(fā)成本,促進(jìn)了電子設(shè)備的小型化并具有廣泛的功能,因此比以往任何時(shí)候都更加搶手。為確保大...
2024-05-05 標(biāo)簽:繼電器封裝固態(tài)繼電器 1288 0
微功率運(yùn)算放大器MAX4040/44的性能特點(diǎn)和應(yīng)用范圍
MAX4040-MAX4044系列微功率運(yùn)算放大器采用+ 2.4V至+ 5.5V單電源或±1.2V至±2.75V雙電源供電,具有軌到軌輸入和輸出功能。這...
2020-10-25 標(biāo)簽:運(yùn)算放大器封裝功率 1286 0
用面向?qū)ο笏枷敕庋bIIC、AT24C64驅(qū)動(dòng)
使用面向?qū)ο蟮木幊趟枷敕庋bIIC驅(qū)動(dòng),將IIC的屬性和操作封裝成一個(gè)庫(kù),在需要?jiǎng)?chuàng)建一個(gè)IIC設(shè)備時(shí)只需要實(shí)例化一個(gè)IIC對(duì)象即可,本文是基于STM32和...
學(xué)會(huì)面向?qū)ο缶幊谭庋bIMU驅(qū)動(dòng)
上一節(jié)我們成功讀取到了IMU的數(shù)據(jù),其中角度用歐拉角的方式表示的,在我們機(jī)器人世界里姿態(tài)的表示往往使用四元數(shù)表示(如果不清楚他們之間的關(guān)系可以回看第六章...
2023-07-13 標(biāo)簽:嵌入式封裝面向?qū)ο?/a> 1278 0
何謂芯片封裝 芯片封裝的幾種技術(shù) 未來(lái)封裝技術(shù)的展望
提起芯片,大家應(yīng)該都不陌生。芯片,作為集成電路(Integrated Circuit,IC)的載體,是一項(xiàng)世界各國(guó)都在大力發(fā)展研究的高科技產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)...
本文介紹了有哪些功率模塊封裝工藝。 功率模塊封裝工藝 典型的功率模塊封裝工藝在市場(chǎng)上主要分為三種形式,每種形式都有其獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。以下是這三種封...
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