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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成,個(gè)芯片之間通過鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中,單個(gè)IGBT還會(huì)并有續(xù)流二極管,接著在芯片上方灌以...
關(guān)于仿真里的后門訪問,之前的文章《三分鐘教會(huì)你SpinalHDL仿真中的后門讀寫》中有做過介紹,其針對(duì)的都是針對(duì)以SpinalHDL中的代碼進(jìn)行的后門訪...
EconoDUAL?3是一款經(jīng)典的IGBT模塊封裝,其上一代的1700V系列產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于級(jí)聯(lián)型中高壓變頻器、靜止無功發(fā)生器(SVG)和風(fēng)電變流器,...
相對(duì)于傳統(tǒng)金線鍵合,銅線鍵合設(shè)備焊接過程工藝窗口更小,對(duì)焊接的一致性要求更高。通過對(duì)銅線鍵合工藝窗口的影響因素進(jìn)行分析,探索了設(shè)備焊接過程的影響和提升辦...
世界電子信息設(shè)備市場(chǎng),按LSI封裝形式加以歸納,如圖1所示,總交貨量在2003年轉(zhuǎn)向增大,其后順逐增加,到2005年預(yù)料將達(dá)到2001年的1.5倍的規(guī)模。
封裝焊盤的目的是保護(hù)電子器件的引腳,并提供穩(wěn)定的電氣和機(jī)械連接。封裝焊盤的外露可能導(dǎo)致接觸氧氣和濕度,從而引起電路腐蝕、電介質(zhì)降低或短路等問題。為了確保...
功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)介紹
尤其是在目前功率器件高電壓、大電流和封裝 體積緊湊化的發(fā)展背景下,封裝器件的散熱問題已 變得尤為突出且更具挑戰(zhàn)性。芯片產(chǎn)生的熱量 會(huì)影響載流子遷移率而降...
2023-09-25 標(biāo)簽:封裝電力系統(tǒng)功率器件 1182 0
Allegro Skill封裝原點(diǎn)-優(yōu)化焊盤
在PCB設(shè)計(jì)中,部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來,導(dǎo)致兼容性問題。這些問題通常表現(xiàn)為貼片焊盤會(huì)自動(dòng)增加Thermal...
2025-03-31 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)allegro 1180 0
微晶玻璃材質(zhì)作為封裝基板的優(yōu)勢(shì)
TGV 玻璃基板量產(chǎn)瓶頸在于特種玻璃原片質(zhì)量不穩(wěn)定,飛秒激光誘導(dǎo)蝕刻難處理缺陷玻璃,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)困難,進(jìn)度緩慢。
1.穩(wěn)壓二極管工作原理 穩(wěn)壓管,也被稱為穩(wěn)壓二極管或Zener二極管,是一種特殊的二極管,其主要作用是提供穩(wěn)定的電壓輸出。穩(wěn)壓管的工作原理基于逆向擊穿效...
2024-03-17 標(biāo)簽:集成電路穩(wěn)壓二極管封裝 1176 0
多芯片封裝(Multi-Chip Packaging, MCP)技術(shù)通過在一個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片或功能單元,實(shí)現(xiàn)了空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同,大幅提升了器件...
近年來,計(jì)算領(lǐng)域發(fā)生了巨大變化,通信已成為系統(tǒng)性能的主要瓶頸,而非計(jì)算本身。這一轉(zhuǎn)變使互連技術(shù) - 即實(shí)現(xiàn)計(jì)算系統(tǒng)各組件之間數(shù)據(jù)交換的通道 - 成為計(jì)算...
2024-10-28 標(biāo)簽:芯片封裝計(jì)算機(jī) 1166 0
在電子產(chǎn)品的元件互連技術(shù)中,常用的就是印制電路板(pcb)。在現(xiàn)代電子和機(jī)械元器件封裝密度不斷增加的情況下,印制電路板的需求越來越大。隨著印制電路板層...
采用ACRl505型運(yùn)動(dòng)控制卡實(shí)現(xiàn)機(jī)械自動(dòng)封裝系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
結(jié)合自動(dòng)布貼系統(tǒng)的特點(diǎn),選用“PC+運(yùn)動(dòng)控制器+伺服電機(jī)”的運(yùn)動(dòng)控制形式,功能結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。運(yùn)動(dòng)控制器利用高性能微處理器(以DSP為主)及復(fù)雜可編...
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