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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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MAX1652-MAX1655是采用小型QSOP封裝的高效率,脈沖寬度調制(PWM),降壓型DC-DC控制器。MAX1653 / MAX1655還采用1...
一般來說,針對于Allegro軟件,完整的封裝是由許多不同元素組合而成的,不同的器件所需的組成元素也不同。封裝組成元素包含:沉板開孔尺寸、尺寸標注、倒角...
將準諧振反激電源與恒流源結合,可以實現一種既具有高效率、低噪聲和低電磁干擾,又能輸出恒定電流的電源。開關電源芯片U6116支持準諧振降壓恒流輸出應用,僅...
基于ACRl505型運動控制卡實現自動封裝運動控制系統的設計
在現代化工業加工及自動化生產線上經常要使用諸如加工中心、機器人之類的需要進行多軸協同控制的自動化設備。對于這些設備,一種比較常見的控制方式是采用“計算機...
Vishay推出額定電流高達7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器
日前發布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝,占位面積3....
升壓型DC/DC轉換器LT8570/-1的性能特點及應用分析
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出的電流模式、固定頻率升壓型 DC/DC 轉換器 LT8570 和 LT...
驅動電流分檔功能?是指通過配置不同的分壓電阻值來調節驅動電流的檔位,從而優化系統的EMI性能和效率。這種功能通常集成在電源管理芯片中,如電源管理芯片U8...
本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統級測試。 本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統級測試,分述如下: 極限能力測試 封裝成品測試(Final Tes...
本文以半導體封裝技術為研究對象,在論述半導體封裝技術及其重要作用的基礎上,探究了現階段半導體封裝技術的芯片保護、電氣功能實現、通用性、封裝界面標準化、散...
cachetools,這是一個可擴展的基于內存的 Collections、Decorators 的封裝實現。 因為是 Cache,那么就一定有它的頁面置...
Si二極管用的散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評估-PMDE封裝的散熱性能 (仿真)
關鍵要點:在PCB實際安裝狀態下,隨著銅箔面積的增加,熱量變得更容易擴散,因而能夠提高散熱性能。如果銅箔面積過小,PMDE的Rth(j-a)會比PMDU...
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