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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關注124人關注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5053個 瀏覽：145596次 帖子：1145個

      封裝技術

      阻礙智能傳感器發展的主要原因！50%的問題都出在這里！什么是MEMS封裝？（附58家頭部企業名單）

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      相關資料顯示， 在 MEMS 系統中發生的可靠性問題 50% 來自封裝過程 。2001年左右， 封裝成本占MEMS器件總成本的70%~80% ，使當時M...

      2024-01-15 標簽：傳感器mems封裝 1242 0

      探討LED封裝常有方法及應用領域

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      2018-06-11 標簽：led封裝 1240 0

      運算放大器MAX9617/MAX9618的關鍵特性和功能應用

      Maxim推出的零溫漂、滿擺幅運算放大器MAX9617/MAX9618。器件采用6引腳SC70 （單通道）和8引腳SC70 （雙通道）封裝，在減小方案尺...

      2020-11-11 標簽：運算放大器封裝醫療 1238 0

      宇陽科技超微型008004封裝MLCC產品介紹

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      008004尺寸的片狀多層陶瓷電容器（MLCC）是一種超微型的電子元器件，其尺寸僅為0.25mm*0.125mm*0.125mm。與現有的01005尺寸...

      2025-01-22 標簽：封裝MLCC宇陽科技 1234 0

      用于12/48V DC/DC轉換的正確封裝

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      功率MOSFET封裝向來尺寸較大，因為這提供了更好的散熱和性能，提高了器件整體安全性和可靠性。 TO-220、TO-247、I2PAK、DPAK和D2P...

      2023-02-10 標簽：轉換器MOSFET封裝 1233 0

      英飛凌StrongIRFET 2：提供高效可靠的功率開關解決方案

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      TO-220和TO-220 FullPack 封裝的StrongIRFET 2是新一代功率MOSFET技術，它解決了廣泛的應用，如適配器，電視、電機驅動...

      2023-07-19 標簽：英飛凌MOSFETUPS 1225 0

      先進封裝技術的演進過程

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      半導體芯片封裝的目的無非是要起到對芯片本身的保護作用和實現芯片之間的信號互聯。在過去的很長時間段里，芯片性能的提升主要是依靠設計以及制造工藝的提升。

      2023-12-06 標簽：芯片半導體封裝 1223 0

      基于FPGA技術實現安全封裝雙向認證方案的設計

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      在深入分析基于FPGA的安全封裝結構的基礎上，針對其實際應用中身份認證的安全性要求，重點研究并設計了一種適用于FPGA安全封裝結構的身份認證模型。該模型...

      2020-10-16 標簽：fpga嵌入式封裝 1222 0

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      在新能源時代，鋰電池作為核心動力與儲能單元，其重要性不言而喻。而在鋰電池的諸多特性中，封裝形狀這一外在表現形式，實則蘊含著復雜的技術考量與工藝邏輯。方形...

      2025-02-17 標簽：鋰電池封裝電池 1222 0

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        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設置的時候，必不可少的要先用轉串口調試下載器。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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