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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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專用集成電路(ASIC)設(shè)計是指根據(jù)特定的功能需求,為特定的應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)計和制造的集成電路。專用集成電路設(shè)計的基本要求包括以下幾個方面: 一、功能需求:在...
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由 BJT(雙極型三極管)和 MOS(絕緣柵型場效...
TI隔離式SSR可在更小封裝中實現(xiàn)更可靠的開關(guān)
在發(fā)明晶體管之前,繼電器一直被用作開關(guān)。從低壓信號安全地控制高壓系統(tǒng)(如隔離電阻監(jiān)測中的情況)的能力是開發(fā)許多汽車系統(tǒng)所必需的。
隨著新一代5G網(wǎng)絡(luò)、IoT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和AI人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,小型化已成為筆電服務(wù)器、智能穿戴、智能家居等各種電子產(chǎn)品最重要的發(fā)展趨勢之一。中微愛芯...
2016 年度電子制造封裝業(yè)有哪些新變化?小編帶您回顧一下2016 年電子制造業(yè)最新的技術(shù)趨勢和行業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品。華為發(fā)布麒麟650處理器對壘聯(lián)發(fā)科16nm...
一款CMOS,低壓,單通道,導(dǎo)通電阻為2Ω的單刀單擲開關(guān)CBMG701/702
CBMG701/CBMG702供電范圍是1.8V至5.5V,非常適用于電池供電的儀器。圖1顯示,邏輯輸入為1時,CBMG701的開關(guān)閉合,CBMG702...
如何實現(xiàn)IIC驅(qū)動封裝以及AT24CXX存儲器的封裝
IIC(Inter-Integrated Circuit)其實是IICBus簡稱,它是一種串行通信總線,使用多主從架構(gòu),在STM32開發(fā)中經(jīng)常見到。
LED發(fā)光二極管封裝的結(jié)構(gòu)類型及特殊性解析
1 引言 LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件,具有工作電壓低,耗電量小,發(fā)光效率高,發(fā)光響應(yīng)時間極短,光色純,結(jié)構(gòu)牢固,抗沖擊,耐振...
西門子的PID控制算法-FB(功能塊)封裝主要應(yīng)用于工業(yè)自動化和過程控制系統(tǒng)中,用于實現(xiàn)閉環(huán)控制。具體來說,它廣泛應(yīng)用于需要維持某一設(shè)定值的過程變量,如...
在更小、更輕、更薄的消費產(chǎn)品趨勢的推動下,越來越小的封裝類型已經(jīng)開發(fā)出來。事實上,封裝已經(jīng)成為在新設(shè)計中使用或放棄設(shè)備的關(guān)鍵決定因素。本文首先定義了“倒...
本文介紹塑封及切筋打彎工藝設(shè)計重點,除此之外,封裝散熱設(shè)計是確保功率器件穩(wěn)定運行和延長使用壽命的重要環(huán)節(jié)。通過優(yōu)化散熱通道、選擇合適的材料和結(jié)構(gòu)以及精確...
降壓型DC-DC控制器MAX1652-MAX1655的特性和應(yīng)用范圍
MAX1652-MAX1655是采用小型QSOP封裝的高效率,脈沖寬度調(diào)制(PWM),降壓型DC-DC控制器。MAX1653 / MAX1655還采用1...
SiGe MMIC放大器TB76xxTU系列的性能特點及應(yīng)用
Toshiba公司推出的小型、低噪音放大器系列,在VHF-UHF寬帶應(yīng)用中能夠提供良好的線性和低電流消耗,其中輸入信號強度可能是變化的。新的SiGe 單...
雙通道降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器LT3506的性能特點及功能實現(xiàn)
LT3506/6A具有兩個2A電源開關(guān),采用16引線5mm x 4mm DFN封裝,而寬輸入電壓范圍使其非常適用于調(diào)節(jié)多種電源。
2020-12-25 標(biāo)簽:電容器轉(zhuǎn)換器封裝 1433 0
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