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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)資訊

小度配送機(jī)器人搭載瑞識(shí)LRAY VCSEL光源產(chǎn)品帶來(lái)更貼心的配送服務(wù)

近日，搭載瑞識(shí)LRAY VCSEL光源產(chǎn)品的小度配送機(jī)器人新品上市，其多傳感器全方位感知周圍環(huán)境，靈活避讓行人，讓消費(fèi)者享受到更細(xì)致更貼心的配送服務(wù)。

2022-09-27 標(biāo)簽：機(jī)器人封裝技術(shù)瑞識(shí)科技 1031 0

長(zhǎng)電科技繼續(xù)推進(jìn)高密度SiP集成技術(shù)

基于目前行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，長(zhǎng)電科技著力培育企業(yè)的長(zhǎng)期可持續(xù)增長(zhǎng)動(dòng)力，不斷深化精益生產(chǎn)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，聚焦高附加值應(yīng)用的市場(chǎng)和差異化競(jìng)爭(zhēng)力的培育，穩(wěn)步推進(jìn)高...

2022-09-08 標(biāo)簽：汽車電子 SiP 封裝技術(shù) 858 0

計(jì)算和封裝技術(shù)如何滿足世界對(duì)于算力不斷增長(zhǎng)的需求

在第34屆Hot Chips大會(huì)上，英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)表了主題演講，詳細(xì)闡述了為什么需要先進(jìn)的計(jì)算和封裝技術(shù)來(lái)滿足世界對(duì)于算力不斷增長(zhǎng)的需求，同...

2022-08-27 標(biāo)簽：英特爾封裝技術(shù)3D封裝 1144 0

英特爾透露多款3D芯片創(chuàng)新架構(gòu)與封裝技術(shù)

Meteor Lake 是英特爾打入客戶端小芯片生態(tài)系統(tǒng)的第一步。4-Tile 布局中包括了 CPU、GPU、SoC 和 IOE 塊，并且它們基于不盡相...

2022-08-24 標(biāo)簽：英特爾封裝技術(shù)晶圓代工 1573 0

長(zhǎng)電科技榮獲“中國(guó)領(lǐng)先集成電路成品制造企業(yè)”獎(jiǎng)

當(dāng)前，全球經(jīng)濟(jì)社會(huì)已全面進(jìn)入信息化時(shí)代，半導(dǎo)體技術(shù)作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)支撐，正在深刻改變經(jīng)濟(jì)社會(huì)的發(fā)展面貌與格局。而作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)，先進(jìn)封裝測(cè)試...

2022-08-23 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 1203 0

3D IC先進(jìn)封裝對(duì)EDA的挑戰(zhàn)及如何應(yīng)對(duì)

芯和半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)蘇周祥在2022年EDA/IP與IC設(shè)計(jì)論壇中提出，在SoC的設(shè)計(jì)階段需要克服可靠性問(wèn)題，而在2.5D和3D方面需要解決的問(wèn)題則是系統(tǒng)...

2022-08-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)eda 1773 0

支持Chiplet的底層封裝技術(shù)

超高速、超高密度和超低延時(shí)的封裝技術(shù)，用來(lái)解決Chiplet之間遠(yuǎn)低于單芯片內(nèi)部的布線密度、高速可靠的信號(hào)傳輸帶寬和超低延時(shí)的信號(hào)交互。目前主流的封裝技...

2022-08-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律封裝技術(shù) 2127 0

先進(jìn)封裝技術(shù)及其對(duì)電子產(chǎn)品革新的影響

芯片封裝早已不再僅限于傳統(tǒng)意義上為獨(dú)立芯片提供保護(hù)和I/O擴(kuò)展接口，如今有越來(lái)越多的封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多種不同芯片之間的互聯(lián)。

2022-08-01 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品接口封裝技術(shù) 1001 0

功率器件模塊封裝結(jié)構(gòu)演進(jìn)趨勢(shì)

直接導(dǎo)線鍵合結(jié)構(gòu)最大的特點(diǎn)就是利用焊料，將銅導(dǎo)線與芯片表面直接連接在一起，相對(duì)引線鍵合技術(shù)，該技術(shù)使用的銅導(dǎo)線可有效降低寄生電感，同時(shí)由于銅導(dǎo)線與芯片表...

2022-07-27 標(biāo)簽：封裝技術(shù)功率器件 3296 0

高性能運(yùn)算IC的成功關(guān)鍵取決于先進(jìn)封裝技術(shù)

另一先進(jìn)封裝技術(shù)為多芯片模組（Multi-Chip-Module，簡(jiǎn)稱MCM）也是類似概念。與傳統(tǒng)封裝不同，先進(jìn)封裝需要與電路設(shè)計(jì)做更多的結(jié)合，加上必須...

2022-07-07 標(biāo)簽：IC 電路設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 1538 0

臺(tái)積電3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù)詳解

2.5D CoWoS技術(shù)利用microbump連接將芯片(和高帶寬內(nèi)存堆棧)集成在一個(gè)插入器上。最初的CoWoS技術(shù)產(chǎn)品(現(xiàn)在的CoWoS- s)使用了...

2022-07-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù) 3530 0

臺(tái)積電3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù)

InFO和CoWoS產(chǎn)品已連續(xù)多年大批量生產(chǎn)。CoWoS開(kāi)發(fā)中最近的創(chuàng)新涉及將最大硅插入器尺寸擴(kuò)展到大于最大光罩尺寸，以容納更多模具（尤其是HBM堆棧）...

2022-06-30 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù) 2412 0

采用先進(jìn)的封裝技術(shù)來(lái)測(cè)量深腐蝕溝槽

由于其平行照明，WLI PL非常適合用于測(cè)量具有高深寬比的等離子切割刻蝕溝槽，因?yàn)榇蟛糠止獾竭_(dá)了刻蝕結(jié)構(gòu)的底部，因此可以測(cè)量深度。隨著經(jīng)典摩爾定律晶體...

2022-06-24 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù) 900 0

FormFactor處于先進(jìn)封裝測(cè)試的最前沿

FormFactor處于測(cè)試新的高級(jí)程序包的最前沿，并且與業(yè)界領(lǐng)先者合作，在他們制定解決集成和測(cè)試范圍復(fù)雜性的策略時(shí)，我們正在幫助他們應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。在先進(jìn)...

2022-06-24 標(biāo)簽：封裝技術(shù)封裝測(cè)試 512 0

HARSE工藝在先進(jìn)封裝技術(shù)的潛在應(yīng)用

在本文中講述了HARSE的工藝條件，其產(chǎn)生超過(guò)3微米/分鐘的蝕刻速率和控制良好的、高度各向異性的蝕刻輪廓，還將成為展示先進(jìn)封裝技術(shù)的潛在應(yīng)用示例。

2022-05-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)蝕刻硅襯底 840 0

先進(jìn)FinFET工藝的多項(xiàng)流片鞏固了世芯電子的業(yè)界領(lǐng)先地位

擁有一套經(jīng)過(guò)自身驗(yàn)證的芯片設(shè)計(jì)流程和法則，是世芯成功的關(guān)鍵。它不僅能優(yōu)化功耗、性能和面積的設(shè)計(jì)，同時(shí)還能符合客戶嚴(yán)格的流片計(jì)劃要求。世芯完整的7/6/5...

2022-04-14 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù)FinFET 1380 0

從蘋(píng)果M1 Ultra看先進(jìn)封裝技術(shù)

M1 Ultra多核多線程處理能力對(duì)比（Source：WCCFtech）從目前透露的信息，并不能確定M1 Ultra來(lái)源于哪種橋接工藝（估計(jì)隨后...

2022-04-06 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù) 2607 0

TI創(chuàng)新性封裝如何提高功率密度

WCSP封裝技術(shù)通過(guò)將焊球連接于硅片底部來(lái)盡可能地減小占用空間，這使得該技術(shù)在載流和封裝面積方面更具競(jìng)爭(zhēng)力。由于WCSP技術(shù)最小化了物理尺寸，連接輸入和...

2022-03-31 標(biāo)簽：封裝技術(shù)系統(tǒng)控制功率密度 1412 0

巨頭們先進(jìn)封裝技術(shù)的詳細(xì)解讀

來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察在上《先進(jìn)封裝最強(qiáng)科普》中，我們對(duì)市場(chǎng)上的先進(jìn)封裝需求進(jìn)行了一些討論。但其實(shí)具體到各個(gè)廠商，無(wú)論是英特爾（EMIB、Foveros...

2022-01-12 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù) 2517 0

消息稱臺(tái)積電將CoWoS部分流程外包給OSAT

根據(jù)外媒的消息報(bào)道稱，臺(tái)積電公司目前正在加大先進(jìn)封裝投資力度，目前已將旗下CoWoS 封裝業(yè)務(wù)的部分流程外包分給了OSAT，此前臺(tái)積電還公布了最新強(qiáng)化版...

2021-11-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 2204 0

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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