消息稱臺積電將CoWoS部分流程外包給OSAT
根據(jù)外媒的消息報(bào)道稱，臺積電公司目前正在加大先進(jìn)封裝投資力度，目前已將旗下CoWoS 封裝業(yè)務(wù)的部分流程外包分給了OSAT，此前臺積電還公布了最新強(qiáng)化版的CoWoS封裝工藝。
CoWoS屬于一種 2.5D 封裝技術(shù)，臺積電已經(jīng)被視為先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)先者。不同的先進(jìn)封裝技術(shù)具有各自的優(yōu)勢，近年來先進(jìn)封裝市場保持著良好的增長勢頭，由于OSAT廠商具備規(guī)模及成本優(yōu)勢，而OSAT廠商逐漸在封測業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。
臺積電公司前面推出的CoWoS技術(shù)現(xiàn)已發(fā)展至第四代、第五代，新版的CoWoS將支持臺積電在開發(fā)中的N5制程，據(jù)悉臺積電公司卻只在晶圓層面處理 CoW 流程。臺積電OSAT 在oS 流程上處理的經(jīng)驗(yàn)更多，進(jìn)一步提高了封裝的整體性能。
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