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奇異摩爾成立于2021年初,是國內首批專注于2.5D及3DIC Chiplet產品及服務的公司,基于面向下一代計算體系架構,提供全球領先的2.5D及3DIC Chiplet異構集成通用產品和全鏈路服務。
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奇異摩爾榮獲2025中國創新IC強芯-創新突破獎,助力國產化芯片技術突破
7月11日,2025年度中國創新IC-強芯獎頒獎典禮在ICDIA創芯展上揭曉獲獎名單。 奇異摩爾申報的Kiwi 3D Base Die產品從申報的142...
近年來,AIGC深入滲透寫作、編程、繪畫、營銷等各個領域。從回答問題到完成任務,AI相關的新技術不斷發展,為生活帶來了很多便利。算力作為AI發展的支撐,...
中國 IC 獨角獸聯盟近期正式揭曉 "中國半導體行業高質量發展創新成果征集" 活動獲評榜單,涵蓋領軍人物、領軍企業、優秀解決方案/產...
技術驅動下,超節點已成為國內外構建大規模HBD域應用的關鍵趨勢。隨著千億到萬億參數MoE大模型并行訓練(尤其是專家并行和張量并行)對GPU間通信需求的激...
7月15日,由“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃指導,中國科學院計算技術研究所、中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的第三屆芯粒開發者大會即將在...
在2025中國AI算力大會上,奇異摩爾首席網絡架構專家葉棟將帶來“AI原生時代 —共筑超節點的網絡基礎架構”的主題演講,分享國內外超節點解決方案在AI訓...
6月26日-28日,杭州國際博覽中心——這座承載過G20輝煌的恢弘場館,將再次成為全球AI目光的焦點。屆時,千余位全球頂尖院士、一線投資人、行業領袖與創...
2025年3月28日至29日,由高性能芯片互聯技術聯盟(HiPi 聯盟)主辦的 “第三屆 HiPi Chiplet 論壇” 將于北京朝林松源酒店舉行。本...
近日,衢州市委書記高屹率衢州市委常委、秘書長李寧,衢州智造新城黨工委書記、管委會主任方世忠等一行蒞臨奇異摩爾考察指導。奇異摩爾創始人兼CEO田陌晨協同公...
依托Chiplet&高性能RDMA,奇異摩爾斬獲全國顛覆性技術創新大賽(未來制造領域賽)優勝獎
? ? 近日,第十三屆中國創新創業大賽顛覆性技術創新大賽(未來制造領域賽)獲獎結果出爐,奇異摩爾參賽項目【基于Chiplet+RDMA技術的下一代萬卡A...
2024年12月11-12日, IC行業備受矚目的盛典ICCAD 2024在上海浦東世博展覽館拉開帷幕。據統計,本次盛會吸引了300多家IC領域廠商的積...
奇異摩爾32GT/s Kiwi Link Die-to-Die IP全面上市
隨著帶寬需求飆升至新高度,多芯粒系統正成為許多應用領域的解決方案。通過在單一封裝中異構集成多個芯粒,Chiplet芯粒系統能夠為人工智能、高性能計算和超...
Scale-up網絡是以推理的大顯存并行計算流量和訓練的張量并行(TP)以及專家并行(MoE)流量為主,來滿足在網計算的加速需求。據相關大模型廠商介紹,...
近日,畢馬威中國在第七屆中國國際進口博覽會發布了中國“芯科技”新銳企業50強榜單。這一榜單自2020年起,已成為畢馬威中國每年一度的傳統,旨在發掘并表彰...
回顧:奇異摩爾@ ISCAS 2024 :聚焦互聯技術與創新實踐
此前,2024年5月19-22日,ISCAS 2024(IEEE International Symposium on Circuits and Sys...
最新Chiplet互聯案例解析 UCIe 2.0最新標準解讀
單個芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導體制程不斷逼近物理極限,越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術,將多個滿足特定功...
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