2025年3月28日至29日，由高性能芯片互聯技術聯盟(HiPi 聯盟)主辦的 “第三屆 HiPi Chiplet 論壇” 將于北京朝林松源酒店舉行。本屆論壇以“標準促進創新生態發展”為主題，大會邀請全球產學研專家齊聚一堂，聚焦Chiplet標準技術創新生態建設與發展等核心議題展開探討。奇異摩爾高級設計經理王彧博士應邀出席，將帶來題為：“Chiplet芯粒生態的發展和應用趨勢”的主題演講。

Chiplet標準化：構建開放生態的基石

在數據中心和人工智能等領域高性能計算需求的推動下，芯粒(Chiplet)技術憑借其模塊化設計、靈活集成和降本增效等優勢，成為突破芯片性能瓶頸的關鍵路徑之一。據 MEMS 麥姆斯咨詢發布的《芯粒(Chiplet)技術及市場 - 2024 版》數據顯示，預計到 2035 年全球芯粒市場規模將達到 4110 億美元。產業的規模化發展離不開統一的標準體系。不同廠商的芯粒若無法實現互聯互通與協同設計，將嚴重制約技術落地與生態繁榮。

聚焦Chiplet領域，建設先進的標準與技術創新生態體系的高性能芯片互聯技術聯盟(“HiPi聯盟”)應運而生。經過兩年多發展，HiPi聯盟生態標準和基礎要素建設取得了重要進展。第三屆HiPi Chiplet論壇將進一步探討標準產業化路徑，為全球生態提供開放協作的“中國范式”。

Chiplet生態演進：從封閉到開放

盡管芯粒技術通過其高性能、低功耗和快速開發的特性，展示了在數據中心和高性能計算中的巨大潛力。但現階段因為技術和生態等問題，不同供應商生產的芯粒在互操作性上仍存在較大障礙。從發展的視角去看，Chiplet技術正處于從封閉到開放的生態演進當中：

1第一階段為封閉生態，企業完全通過自身Chiplet技術設計自有產品;公司產品矩陣設計通用Die，不同產品線進行高度復用，例如Intel與AMD;

2第二階段為半開放生態，企業開始接受第三方Chiplet技術，主要模塊由企業自己設計，部分采購第三方芯粒來構建芯片產品;

3第三階段為開放生態，即市場上倡導開放合作，出現大量通過Chiplet技術提供芯片功能單元的廠商，并具備多樣化的工具和成熟、廣泛的產業鏈支持，企業可依據自身需求從芯粒庫采購Chiplet單元，構建自身的芯片。

芯粒分類及應用趨勢：創新驅動場景落地

依托于Chiplet技術模塊化設計、高集成度和異構集成等能力，Chiplet可應用于PC桌面服務器、智能中心、超算中心、邊緣計算-智慧城市、邊緣計算-自動駕駛等領域中。在實際應用中，Chiplet可拆分為計算芯粒和互聯芯粒兩大類別。計算芯粒又可分為CPU Chiplet、GPU Chiplet及NPU Chiplet等計算Die。用于互聯的芯粒類型又可以分為Central IO Die如AMD Epyc CPU， Side IO Die-Interface如AWS Graviton4，用于AI訓練的Side IO Die如華為Ascend910芯片等。

在本次論壇上，王彧博士將聚焦芯粒發展階段及芯粒分類和應用趨勢以及芯粒庫建設的設想與挑戰等議題帶來一線的技術洞察和思考。歡迎感興趣的行業同仁鎖定本次論壇，共探芯粒生態標準化與創新未來。

活動預告

創新發展分論壇簡介

圍繞AI計算、硅光、新芯粒、先進裝備材料等前沿技術，探討學術與產業新型協同創新機制。

論壇主題

芯動力，新未來

論壇時間

2025年3月29日

演講嘉賓

王彧博士：奇異摩爾高級設計經理

奇異摩爾集成電路設計有限公司高級設計經理，近十年半導體產業經驗，主要研究領域為高速互聯接口集成電路設計，設計并量產PCIe、DDR、MIPI等多種高速接口，在ISSCC、JSSC、TCAS等集成電路設計頂級會議和期刊上發表論文十余篇，申請和授權國內外專利6項。

演講主題

《Chiplet芯粒生態的發展和應用趨勢》

內容概要

本次Chiplet芯粒生態的發展和應用趨勢演講主要論述芯粒生態的發展階段以及相關應用趨勢。從芯片的最終應用例如智算中心、PC服務器等出發對目前的Chiplet芯粒類型(計算芯粒、互聯芯粒等)進行應用案例講解并對未來芯粒生態的發展提出相關建議與舉措。

關于我們

AI網絡全棧式互聯架構產品及解決方案提供商

奇異摩爾，成立于2021年初，是一家行業領先的AI網絡全棧式互聯產品及解決方案提供商。公司依托于先進的高性能RDMA 和Chiplet技術，創新性地構建了統一互聯架構——Kiwi Fabric，專為超大規模AI計算平臺量身打造，以滿足其對高性能互聯的嚴苛需求。

我們的產品線豐富而全面，涵蓋了面向不同層次互聯需求的關鍵產品，如面向北向Scale out網絡的AI原生智能網卡、面向南向Scale up網絡的GPU片間互聯芯粒、以及面向芯片內算力擴展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。這些產品共同構成了全鏈路互聯解決方案，為AI計算提供了堅實的支撐。

奇異摩爾的核心團隊匯聚了來自全球半導體行業巨頭如NXP、Intel、Broadcom等公司的精英，他們憑借豐富的AI互聯產品研發和管理經驗，致力于推動技術創新和業務發展。團隊擁有超過50個高性能網絡及Chiplet量產項目的經驗，為公司的產品和服務提供了強有力的技術保障。我們的使命是支持一個更具創造力的芯世界，愿景是讓計算變得簡單。奇異摩爾以創新為驅動力，技術探索新場景，生態構建新的半導體格局，為高性能AI計算奠定穩固的基石。