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依托Chiplet&高性能RDMA,奇異摩爾斬獲全國顛覆性技術創新大賽(未來制造領域賽)優勝獎

奇異摩爾 ? 來源:奇異摩爾 ? 2024-12-19 09:39 ? 次閱讀

近日,第十三屆中國創新創業大賽顛覆性技術創新大賽(未來制造領域賽)獲獎結果出爐,奇異摩爾參賽項目【基于Chiplet+RDMA技術的下一代萬卡AI集群的全棧式互聯解決方案】榮獲優勝獎。

大賽簡介

第十三屆中國創新創業大賽顛覆性技術創新大賽(未來制造領域賽)由工業和信息化部火炬高技術產業開發中心、江陰市人民政府主辦、江陰高新技術產業開發管理委員會承辦。顛覆性技術是顛覆主流技術和重塑競爭格局的戰略技術,對培育和發展以未來產業為代表的新質生產力具有重要意義。未來制造領域作為當前科技領域的熱點和前沿,承載著推動產業轉型升級、實現高質量發展的重大使命。 據了解,第十三屆中國創新創業大賽顛覆性技術創新大賽(未來制造領域賽)重點聚焦未來制造領域,包括智能制造、生物制造、納米制造、激光制造、循環制造、智能控制、智能傳感、模擬仿真、柔性制造、共享制造、工業互聯網、工業元宇宙等方向。大賽從9月初開始啟動項目征集工作,共征集180個項目,經過評審專家層層篩選,最終有91個優秀項目入圍此次未來制造領域賽。通過“封閉式項目路演+交叉評議”,奇異摩爾AI網絡互聯解決方案從90+個項目中脫穎而出,榮獲優勝獎。

方案概述

人工智能蓬勃發展的當下,算力需求呈指數級增長,構建高效的 AI 集群成為行業發展的關鍵。集群的背后需要的核?能?是互聯,?絡可?性決定了GPU集群穩定性。傳統的集群互聯技術在面對萬卡規模的 AI 集群時,逐漸暴露出帶寬瓶頸、延遲高等問題,嚴重制約了 AI 計算效率的提升。 AI集群有效總算力受GPU單卡算力、集群總卡數、Scale Up 高帶寬域效率、Scale Out 集群線性度、運行效率等多方面影響。從片內、片間再到服務器間,多層級的網絡高效互聯正成為集群總算力提升的關鍵。

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Chiplet是AI時代實現高性能芯片的基石

實現芯粒之間的高速互聯是Chiplet技術的關鍵挑戰之一。UCIe行業聯盟的成立大大推動了Chiplet互聯標準及開放生態的建立與壯大。在單個芯片內部,基于Chiplet架構的Die-to-Die UCIe協議為不同類型的計算芯片GPU、CPU甚至其他類型的芯片共同封裝在一顆芯片中成為可能,芯粒與芯粒間采用不同的工藝節點來設計,避免了工藝制程的影響。隨著地緣政治形勢的加劇,Chiplet芯粒技術在很大程度上降低了最新工藝節點的要求,縮短芯片開發周期,在節約先進工藝帶來高額成本的同時,還為國內先進工藝的突破爭取到了更多的時間。

RDMA 是AI集群網間擴展的核心技術

但隨著集群規模的擴大,數據在節點間的交互愈發頻繁,傳統的網絡通信方式會產生較高的延遲和較大的 CPU 開銷。RDMA(遠程直接內存訪問)作為一種旨在實現高性能和低延遲數據傳輸的數據中心網絡技術,在智算中心的Scale-out互聯中,其重要性愈加明顯。基于以太網RDMA技術已經助力全球各大云廠商部署大規模AI集群成為現實。盡管隨著AI集群節點間互聯的規模持續攀升,原有的RDMA RoCE 已經不再滿足集群Scale Out構建十萬甚至百萬個GPU互聯的需求。AI網絡產業鏈正在集結智慧,攜手共同優化RDMA并逐步讓其具備下一代高性能網絡的高效傳輸能力。

奇異摩爾獨特企業定位

奇異摩爾的創新性正是將Chiplet技術與高性能RDMA技術深度融合,提供AI網絡全棧式互聯架構解決方案。針對AI集群中的網間、片間、片內互聯通信需求,提供AI原生智能網卡、GPU Link NDSA-G2G IO Chiplet、Central IO Die 及3D Base Die 互聯芯粒、以及基于UCIe Die-to-Die IP等多款產品,可一站式滿足 AI 集群多層次的互聯需求,為AI高性能計算提供堅實的技術支撐。

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本次獲獎是對奇異摩爾技術創新性及前瞻性的高度認可。未來,奇異摩爾將繼續秉持創新精神,加大研發投入,不斷完善和推動大算力集群下的AI網絡互聯技術精進,協同產業鏈上下游伙伴,充分發揮各自優勢,共同攻克技術難關,為國產大算力芯片性能的飛躍式發展添磚加瓦。

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關于我們

AI網絡全棧式互聯架構產品及解決方案提供商

奇異摩爾,成立于2021年初,是一家行業領先的AI網絡全棧式互聯產品及解決方案提供商。公司依托于先進的高性能RDMA 和Chiplet技術,創新性地構建了統一互聯架構——Kiwi Fabric,專為超大規模AI計算平臺量身打造,以滿足其對高性能互聯的嚴苛需求。我們的產品線豐富而全面,涵蓋了面向不同層次互聯需求的關鍵產品,如面向北向Scale out網絡的AI原生智能網卡、面向南向Scale up網絡的GPU片間互聯芯粒、以及面向芯片內算力擴展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。這些產品共同構成了全鏈路互聯解決方案,為AI計算提供了堅實的支撐。

奇異摩爾的核心團隊匯聚了來自全球半導體行業巨頭如NXPIntel、Broadcom等公司的精英,他們憑借豐富的AI互聯產品研發和管理經驗,致力于推動技術創新和業務發展。團隊擁有超過50個高性能網絡及Chiplet量產項目的經驗,為公司的產品和服務提供了強有力的技術保障。我們的使命是支持一個更具創造力的芯世界,愿景是讓計算變得簡單。奇異摩爾以創新為驅動力,技術探索新場景,生態構建新的半導體格局,為高性能AI計算奠定穩固的基石。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:依托Chiplet&高性能RDMA,奇異摩爾斬獲全國顛覆性技術創新大賽(未來制造領域賽)優勝獎

文章出處:【微信號:奇異摩爾,微信公眾號:奇異摩爾】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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