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基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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印制電路板(PCB)廣泛用于汽車,電信,航空航天,軍事,醫療保健等行業的各種設備中。因此,PCB的制造和供應基于各種應用的目的??梢愿鶕鞣N參數來區分這...
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低溫共燒陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)微波多層電路基板具有工作頻率高、集成密度高、耐高溫高濕、可集成...
據韓國消息報道,韓國產業通商資源部20日宣布,SK海力士的姊妹公司SKC預計將在今年下半年大規模生產高端掩模坯料,從而幫助SK海力士實現自給自足。
smt貼片加工生產中有很多需要注意的工序,特別是錫膏印刷的問題。但是也有很多的問題很重要但沒有被關注到的。特別是基板定位,因為基板定位是錫膏印刷質量保障...
技術前沿探索:玻璃基板嵌入技術(GPE)與玻璃基板扇出封裝(eGFO)
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隨著電子裝聯技術質量的提高以及市場的競爭需要,全自動插裝機得到迅速普及。這樣對單面PCB紙基板材沖孔質量(少數單雙面非金屬化孔環氧-玻璃布基板也采用沖孔...
隨著電子技術的發展,集成電路的封裝技術也在不斷進步。BGA封裝因其高密度、高性能和良好的電氣特性而廣泛應用于高性能電子設備中。 1. 基板制備 BGA封...
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2014年4月24日,TDK株式會社(社長:上釜健宏)新增了積層陶瓷電容器的樹脂電極產品系列,該系列著重了在基板封裝后,由于分割基板等的壓力造成的“翹...
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