上述注意事項后的基板布局的例圖。標示上圖的紅色、橙色、褐色環路范圍。 下面照片是安裝后的示意圖。和上方電路有些不同，但使用同一個電源IC，部件構造也幾乎相同。相對于圖紙，能夠看到實際物品為何。實際
2018-11-27 17:05:56
` 誰來闡述一下基板是什么？`
2020-03-27 17:12:04
常用封裝的標準是什么？譬如0805的封裝，每個人的畫法都不同，有的大一點，有的畫小一點；怎樣畫才是標準通用的呢？
2019-06-14 00:27:56
現在常用的電平標準有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等，還有一些速度比較高的LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等
2013-09-18 23:03:20
請教一下，有哪些常用的LCD屏，要比12864大一點，需要一行能至少顯示14個漢字，行數大于4行，不需要觸摸屏，關鍵是常用，方便找到一些參考設計，準備用FPGA控制顯示，謝謝了。
2014-03-10 19:35:29
目前常用的RFID國際標準主要有用于對動物識別的ISO 11784和11785，用于非接觸智能卡的ISO 10536(Close coupled cards)、ISO 15693(Vicinity cards)、ISO 14443 (Proximity cards)，用于集裝箱識別的ISO 10374等。
2019-10-17 06:17:21
PCB線路板是設備以及電器必要的電路板，也是軟件實現必要的載體，不同的設備有著不同的PCB材質，對于硬式印刷電路板(Rigid Printed Circuit Board，簡稱RPCB )來說分為很多種，按照PCB板增強材料一般分為以下幾種：Ⅰ. 酚醛PCB紙基板（圖文詳解見附件）
2019-10-31 14:59:39
之前沒設計過鋁基板，請問鋁基板怎么設計，有PCB群文件更好。比如：鋁基板后，板子上的地是跟鋁相連接嗎？不然怎么達到散熱效果？
2017-10-16 13:35:01
EIA-364-14B標準
2008-08-23 14:19:47
FPGA常用電壓標準
2018-09-01 10:28:08
`小弟我沒做過鋁基板，所以在畫LED PCB圖時，LED有散熱的裸銅，我畫好線路后，不知道如何將裸銅部分連接到鋁板上，PCB板子是否需要覆銅，為什么之前之家做的鋁基板表面看不到任何線路，求指點圖片的鋁基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04
LED鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：
2019-09-23 09:02:23
://www.xwinpcb.com/product/daozhuanglvjiban/][/url] 首先，從結構上來說，鋁基板主要由電路層、絕緣層和金屬層三個結構構成，這里面的每一層都有它們的作用。而且它有
2017-09-15 16:24:10
PADS設計4板，第一層基板挖一個大矩形槽，露出第二層基板，再在第二層基板挖一個小矩形槽，嵌套的。請問怎么實現？
2023-03-24 11:16:33
PALUP基板所用的基板材料-熱塑性樹脂，表現出低介電常數、低介質損失因數、低吸濕性的特性。所制出的基板可以滿足整機產品的高頻化的要求。并可以滿足高密度化的多層板性能需求，特別是適用于多引腳的封裝作為基板。
2019-10-14 09:01:33
以環氧樹脂作粘合劑﹐同時用玻璃纖維布作增強材料。 這種電路板工作溫度較高﹐受環境影響很小、在雙面PCB經常用這種板﹐但是價格相對復合PCB基板價格貴,常用厚度1.6MM。這種基板適合于各種電源板、高層
2019-10-17 17:47:50
請問PCBA基板有哪些常用的類型有哪些？
2020-03-13 15:38:59
或改性環氧樹脂作黏合劑，玻纖布作為增強材料。這類印制板是當前全球產量最大，使用最多的一類印制板。在ASTM/NEMA標準中，環氧玻纖布板有四個型號：G10(不阻燃)，FR-4(阻燃)；G11(保留熱
2018-11-26 11:08:56
最近想用Altium Designer設計一個PCB鋁基板，第一次畫鋁基板毫無頭緒，請各位大神指點一下
2018-03-13 13:58:55
PCB鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層
2019-09-17 09:12:18
RFID與NFC的常用標準是什么？ISO/IEC 15963有哪些應用場合？
2021-05-21 07:16:43
長沙華諾電子技術有限公司在技術文獻部分提供了常用EMC標準的下載,詳情www.uwblab.com
2009-02-06 11:39:10
大規模生產及應用。目前常用電子封裝基板主要可分為高分子基板、金屬基板(MCPCB)和陶瓷基板幾類。對于功率器件封裝而言，封裝基板還要求具有較高的導熱、耐熱、絕緣、強度與熱匹配性能。因此，高分子基板(如
2021-04-19 11:28:29
` 誰來闡述一下什么是封裝基板？`
2020-03-30 11:44:10
實現多層化且生產效率較高。電阻常用陶瓷基板氧化鋁陶瓷基板：從現實情況來看，廣泛使用的還是Al2O3基板，同時其加工技術與其他材料相比也是最先進的。按含氧化鋁(Al2O3)的百分數不同可分為：75瓷
2019-04-25 14:32:38
個新的基板。例如，默認為Alumina，然后單擊圖層，然后我只有“厚度”選項。如何設置三維基板？ 以上來自于谷歌翻譯 以下為原文I really need to modify
2018-10-10 17:45:09
本人新Protel，但不知道設計線路板的步驟，求指點（線路板指的是鋁基板上的線路），新手，沒用過Protel，想自學一下。哪位有什么好的資料或意見之類的，希望多多指教啊！本人第一次在該帖上發表，只是想自學一下，如何設計PCB鋁基板。
2014-11-30 21:32:51
電源相關標準-工業品常用執行標準
2015-05-28 12:01:37
電路板生產的幾個常用標準
2021-04-26 06:54:05
覺得，封裝基板上走線那么短，損耗幾乎可以忽略不計呢？尤其是去問只接觸過PCB板設計的工程師小伙伴們，大部分人的回答都是，封裝的損耗應該是很小的吧。本文就通過一個具體的仿真案例來回答這個問題哈。高速先生
2023-04-07 16:48:52
緩解供應鏈短缺。2021年1月，英特爾在越南投資了4.75億美元在本文中，我們將討論 ABF 基板，它對供應鏈的影響，以及英特爾的越南計劃是如何解決市場挑戰。什么是 ABF 基質？其中一個最不迷人
2022-06-20 09:50:00
PCB基板設計原則是什么？
2021-04-21 06:20:45
請問一下印制電路板中常用標準是什么？
2021-04-23 06:26:03
板是金屬，但與線路有絕緣層隔開，不會帶電鋁基板是一種使用鋁作為基板的覆銅板，具有良好的散熱。需要良好散熱的線路板我們一般都會使用鋁基板，在LED燈的應用中，因為LED的發熱量較大，如果不及時把熱量散
2020-06-22 08:11:43
誰來闡述一下鋁基板導電嗎？
2020-03-27 17:19:45
鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：
2019-09-26 09:10:48
兩塊印制板組成，另外一塊板放 置控制電路，兩塊板之間通過物理連接合成一體。 由于鋁基板優良的導熱性，在小量手工焊接時比較困難，焊料冷卻過快，容易出現問題現有一個簡單實用的方法，將一個燙衣服的普通
2018-11-27 10:02:14
`一、什么是陶瓷基板、鋁基板？二、陶瓷基板和鋁基板的組成及工作原理如何？三、陶瓷基板和鋁基板的參數對比四、陶瓷基板和鋁基板的性能比較五、陶瓷基板和鋁基板的優勢比較六、陶瓷基板和鋁基板的應用領域列舉七、陶瓷基板與鋁基板產品圖片`
2017-09-14 15:51:14
在斯利通陶瓷電路板做多年的陶瓷電路板可以得到這些規律。 鋁基板的缺點： 成本較高：相比于其他平價的商品而言，鋁基板的價格的占了產品價格的30%以上就不太符合標準了。 2目前主流的只能做單面板，做
2017-06-23 10:53:13
很多。樹脂較常見的有環氧樹脂、酚醛樹脂等，增強材料包括紙基、玻璃布等，最常用的導電材料便是銅箔，銅箔分為電解銅箔和壓延銅箔。PCB基板材料分類：一、按增強材料不同：1.紙基板(FR-1，FR-2
2019-05-31 13:28:18
常用集成電路的封裝標準大全:
2009-08-23 11:15:02
72 市場上購買 HPLED 時往往會問是帶基板還是不帶基板，其目的無非是單顆HPLED 在采用時是固定鋁基板還是固定HPLED。至今也還是不太明白公模的PAR16 口徑的外殼單顆HP 時無一不是
2009-11-19 14:41:4728 現在常用的電平標準有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等，還有一些速度比較高的LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等。下面簡單介紹一下各自的供電電源、電平標準以
2010-06-01 10:09:2241 鋁基板 雙面鋁基板 LED鋁基板 LED燈條板 鋁基板PCB 高導熱鋁基板 散熱鋁基板 六角鋁基板 大功率鋁基板 500mm鋁基板 1200mm鋁基板 噴錫鋁基板 鍍銀鋁基板 BT板 BT線路板 背光源線路板
2010-09-24 22:39:370 常用PCB基板材料特性介紹
業內廠用的PCB基本材質一般有：鍍金板、OSP板、化銀板、化金板、化錫板和噴錫板六種。本文將簡單的介紹一下這六種材料在選擇使
2009-04-07 16:02:34
2761 常用打印標準
①Diablo標準：以設計它的美國公司命名，這是最早和最原始的標準。
②Epson標準：這是IBM為第
2009-06-12 23:00:541375 我國目前常用的電源標準
摘要：介紹了我國目前電源技術領域國家有關標準的制、修訂等情況。
Brief Introduction to Formulation of China Common Power Supply Standard
2009-07-11 08:21:501300 常用的抗擾度試驗標準
摘要：詳細地介紹了幾種抗擾度試驗的目的、方法、嚴酷度等級及要求。
關鍵詞：標準抗擾度試驗
Standard of Jamming Immunity Test i
2009-07-11 08:22:542872 
電池的常用標準有哪些？
IEC標準即國際電工委員會(International Electrical Commission)，是由各國電工委員會組成的世界性標準化組織，其目的是為了促進
2009-10-23 16:02:50634 鋰電池常用的標準及屬性
電池常用的標準 IEC標準即國際電工委員會（International
2009-11-13 14:31:582613 多基板的設計性能要求有哪些？
多基板的設計性能大多數與單基板或雙基板類似，那就是注意避免使太多的電路塞滿太小的空
2009-11-18 09:08:21384 常用的網絡標準有哪些? 局域網（LAN）的結構主要有三種類型：以太網（Ethernet）、令牌環（Token Ring）、
2010-01-06 13:34:242572 玻璃基板/Ambix,玻璃基板/Ambix是什么意思
玻璃基板是構成液晶顯示器件的一個基本部件。 這是一種表面極其平整
2010-03-27 11:18:191931 1 基板測試基板的測試在許多出版物中都有描述。如lEe Publication249、NEMA 和ASTM (美國材料試驗學會)標準MIL-P-13949 、854584 (英國)和OIN40802(德國)等。通常，電氣和機械設計以及
2010-05-28 10:14:193750 
本內容提供了常用法蘭標準查詢的小工具，希望對大家有所幫助
2011-04-18 15:10:4191 本內容詳細介紹了常用元器件封裝標準尺寸，比較完整的分析了常用元器件封裝標準尺寸的問題，歡迎大家下載
2011-07-22 11:26:341233 C標準函數庫是所有符合標準的頭文件（head file）的集合，以及常用的函數庫實現程序，例如I/O 輸入輸出和字符串控制。不像 COBOL、Fortran 和 PL/I等編程語言,嵌入式系統是一種專用的計算機系統，作為裝置或設備的一部分。
2018-02-06 17:28:454926 
鋁基板導熱系數是一種鋁基板散熱性能參數，它是衡量鋁基板好壞的三大標準之一。本文介紹了鋁基板性能、鋁基板結構與分類，其次介紹了鋁基板的用途，最后介紹了鋁基板導熱系數的標準。
2018-02-27 09:04:1943895 本文開始介紹了鋁基板的分類與它的性能，其次介紹了鋁基板結構與鋁基板的優點，最后詳細闡述了鋁基板一平米的價格。
2018-05-02 11:10:4110354 你知道閥門有哪些常用標準？閥門、密封件的常用材料有哪些？閥門連接方式有哪些？一起來看看~
2018-12-02 11:40:227542 
本文首先介紹了鋁基板的概念，其次介紹了鋁基板工作原理，最后介紹了鋁基板的結構組成。
2019-05-06 15:55:2410732 鋁基板的導熱系數是評價鋁基板質量好壞一個重要的指標之一，另外兩個重要因素分別是鋁基板熱阻值和鋁基板的耐壓值，目前在市場上鋁基板普遍的導熱系數一般是2.00.1，針對于鋁基板具體的導熱系數是可以通過
2019-05-08 15:17:057914 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。
2019-05-08 17:13:126634 銅基板的導熱系數是鋁基板的兩倍，導熱系數越高，熱傳導服從則越高，散熱功能也就越好。
2019-05-08 17:25:4118202 鋁基板導熱系數顧名思義，它是一種鋁基板散熱性能參數，它是衡量鋁基板好壞的三大標準之一（熱阻值和耐壓值是另兩個性能）。
2019-08-26 09:42:046491 鐵基板是一種應用于高端的電機、高端的產品設備和馬達上的金屬散熱基板。
2019-08-28 09:17:091461 本文首先介紹了LED鋁基板的結構，其次介紹了LED鋁基板的特點，最后介紹了led鋁基板用途。
2019-10-10 15:24:062964 led鋁基板導熱系數和鋁基板中間的絕緣層（一般的是PP，有導熱膠等）有關系，它是衡量鋁基板好壞的三大標準之一（熱阻值和耐壓值是另兩個性能）。鋁基板導熱系數可以在板材壓合之后經過測試儀器測試得出數據
2019-10-10 15:41:325464 1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用，通常會在基板及零件腳上發現，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題，因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良。
2020-04-17 15:00:597308 眾多，其中基板材料的選用也是關鍵的一環。 目前，電子封裝常用的基板材料主要有四大類：聚合物基板；金屬基板；復合基板；陶瓷基板。陶瓷基板材料以其強度高、絕緣性好、導熱和耐熱性能優良、熱膨脹系數小、化學穩定性好等優點
2020-05-12 11:35:223536 PCB鋁基板的名字很多，鋁包層，鋁PCB，金屬包覆印刷電路板（MCPCB），導熱PCB等，PCB鋁基板的優勢在于散熱明顯優于標準的FR-4結構，所使用的電介質通常是常規環氧玻璃的導熱性的5至10倍，并且厚度的十分之一傳熱指數比傳統的剛性PCB更有效率，下面就來了解下PCB鋁基板種類。
2020-07-19 09:16:573045 鋁基板板材常用的鋁基板材主要有1000系、5000系和6000系。
2021-01-14 15:05:5510231 
產品。當它用于PCB多層板生產時，也叫芯板（CORE）。 ? ? ? ?目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。 ??目前常用的PCB基板材質? 1、G-10和G-11層板 ? ? ? ?它
2021-07-21 09:41:4126919 電路板行業的標準繁多，而常用的印制電路板標準你又知道多少呢？本文列出了一些常用的印制電路板標準，供大家參考。
2022-02-10 10:15:1623 N 溝道 TrenchMOS 標準級 FET-BUK7Y14-80E
2023-03-03 19:14:210 的機械性能和介電性能，較好的耐熱性和耐潮性，并有良好的機械加工性。 2. 鋁基板 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。鋁基板常用于LED照明產品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的
2023-05-05 09:10:442381 電圧変換基板回路図
2023-05-08 20:05:030 氮化鋁為大功率半導體優選基板材料。氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、 氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 種材料是已經投入生產應用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化鋁技術成熟度最高、綜合性能好、性價比高，是功率器件最為常用 的陶瓷基板，市占率達 80%以上。
2023-05-31 15:58:35879 
PCBA基板是PCBA主板的主要載體，制作PCBA基板的材料質量對整個產品的整體性能有非常大的影響。
2023-06-02 14:33:17541 儀器頻標，時間標準，頻率校準常用頻點，通訊，網絡，單片機常用頻率元器件技術資料溫補晶體TCXO14MHZ規格書
2022-04-27 17:29:54213 
陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工藝和DBC（Direct Bond Copper）工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法，但它們之間存在一些重要的區別，導致DPC工藝比DBC工藝更貴。
2023-07-28 10:57:27928 
最常用的pcb基板
2023-09-25 10:07:11846 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB打樣鋁基板與fr4板的區別是什么？鋁基板與FR4板的區別。鋁基板和FR4板是PCB制板中常見的兩種板材，鋁基板常用做LED燈板，那么鋁基板與FR4板有什么區別呢?接下來深圳PCB板廠為大家介紹下。
2023-11-03 09:10:50586 燈板制作的新選擇，這些基板比鋁基板更好！
2023-11-06 10:06:02260 什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特點？ DPC陶瓷基板是一種高性能陶瓷基板，是由氮化鋁基材和陶瓷黏結劑組成的復合材料。DPC全稱為Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23372 直線導軌和滾珠絲桿是智能制造中常用的傳動零部件，被廣泛應用在各行各業中，尤其是在印刷基板開孔機中，起著非常重要的作用。可以說，沒有導軌絲桿，印刷基板開孔機無法實現精確和高效的運行
2023-12-06 17:54:36137 
和材料中宏觀缺陷的類型、分布以及測量、評估方法。 1?定義 較薄的陶瓷基板(厚度0.25~0.63mm)的抗彎強度測量尚無通用指南。目前測量一般基于標準DIN EN 843-1:2008-08進行,該標準描述了樣品的最小厚度為2.0±0.2mm,目前賀利氏公司也是基于這一標準
2024-01-03 16:50:44246 
熱電分離銅基板與普通銅基板相比有何優勢？ 熱電分離銅基板與普通銅基板相比，在許多方面都具有顯著的優勢。以下將詳細介紹熱電分離銅基板的優點，并向您解釋其為何在許多應用中被廣泛采用。 首先，熱電分離
2024-01-18 11:43:47126 的耐高溫性能和耐化學腐蝕性能，同時具有良好的尺寸穩定性和柔性。它常用于柔性電路板和高溫環境下的應用。 2.FR4 FR4 是一種基于編織玻璃環氧樹脂的化合物，是常用的PCB（印刷電路板）基板材料。其中“FR”代表阻燃劑，意味著FR4具有阻燃性能。FR4 PCB通常非常
2024-02-16 10:39:00803
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