高功率LED封裝基板技術分析

技術上高功率LED封裝后的商品，使用時散熱對策成為非常棘手問題，在此背景下具備高成本效益，類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發(fā)展動向，成為LED高效率化之...

2011-11-07 標簽：LED封裝基板 1967 0

LTCC基板關鍵工藝問題解決方案

LTCC多層電路基板制造工藝流程較長，工藝復雜，基板收縮率、翹曲度、層間對位精度等都是影響產(chǎn)品性能的重要因素，目前這些都是LTCC基板制造工藝中控制的難...

2022-12-16 標簽：基板金屬LTCC 1865 0

華為芯片封裝新專利公布！

近日，華為公布了一項名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利，申請公布號為CN116547791A。

2023-08-08 標簽：芯片華為基板 1855 0

基板設計注意事項

基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐...

2011-08-24 標簽：基板 1752 0

PCB基板材料要注意哪些因素

　PCB制造中，基板材料的選擇尤為重要，不同的板子有關的性能也不同，比如熱膨脹度，耐熱系數(shù)，平整度等因素都會影響到整塊板子的性能。那在選擇基板材料要注意...

2020-07-12 標簽：pcb基板 1580 0

勁拓股份擬斥5000萬元間接投資科睿斯

積極整合產(chǎn)業(yè)鏈的高品質(zhì)資源不但通過對外投資公司的收入，為了創(chuàng)造勁拓股份的全資子公司勁彤投資本次擬受讓深圳市華育時代科技有限公司（以下簡稱“華育時代”）持...

2023-07-17 標簽：半導體基板產(chǎn)業(yè)鏈 1496 0

PCB線路曝光：精細工藝鑄就電子輝煌

在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展中，pcb線路板作為電子設備的核心組成部分，其質(zhì)量和性能直接決定了電子設備的可靠性和穩(wěn)定性。而PCB線路曝光技術，則是PCB制造...

2024-09-03 標簽：基板PCB線路PCB 1467 0

PCB基板材質(zhì)的選擇

PCB基板材質(zhì)的選擇 1.鍍金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives...

2009-03-20 標簽：基板 1453 0

PCB:PALUP基板結構工藝技術

對于PCB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術技巧和軟件應用技能之外，還應該對各類電路板基板材料有初步的了解，本文我們將為大家介紹一種新的基板--PA...

2011-06-23 標簽：PCB基板PALUP 1412 0

韓國JNTC為三家芯片封裝企業(yè)供應新型TGV玻璃基板

韓國3D蓋板玻璃制造商JNTC近期宣布，已成功向三家國際半導體封裝巨頭提供了尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。 　　相較于今年6月...

2024-11-01 標簽：封裝玻璃基板基板 1402 0

深南電路泰國設廠，封裝基板業(yè)務需求旺盛，原材料價格穩(wěn)定

在封裝基板業(yè)務方面，深南電路預計2024年一季度需求將延續(xù)去年第四季度的良好勢頭。BT類封裝基板保持穩(wěn)定生產(chǎn)，F(xiàn)C-BGA封裝基板的產(chǎn)線驗證和送樣認證也...

2024-05-29 標簽：封裝基板深南電路 1399 0

一總投資約55億元的COF項目奮力推進建設

走進COF項目建設現(xiàn)場塔吊林立，項目建設如火如荼的進行中，百余名工人在現(xiàn)場有條不紊的施工著。目前一期項目已經(jīng)進入到了封頂建設的關鍵時期。項目施工方采取在...

2023-08-15 標簽：薄膜基板cof 1364 0