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基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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作為興森科技在廣州FCBGA封裝基板的實施主體,廣州興森成立于2022年3月,按計劃將在廣州投資約60億元投建生產(chǎn)及研發(fā)基地,項目分兩期建設,一期預計2...
LED的成本偏高,導致在市場上的售價難有大幅度的降低,這使得LED照明遲遲難以普及到一般住家之中,這是LED產(chǎn)業(yè)目前遭遇的最大瓶頸。也因此,針對改善LE...
本篇文章從5G材料的應用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機遇與挑戰(zhàn),旨在啟發(fā)業(yè)界技術人員圍繞產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,促進供應鏈企業(yè)共同研發(fā),推動終端創(chuàng)新的...
在底面價格方面,天岳先進表示,從中短期來看,市場仍供不應求,底面有效供應不足,價格部分仍處于相對穩(wěn)定狀態(tài)。據(jù)yole報告,從長期來看,基板價格會有所下...
至2027年全球中尺寸AMOLED面板出貨量將達CAGR 40%
CINNO Research認為,京東方此次官宣投資建設專供IT應用的G8.6 AMOLED產(chǎn)線,既標志著此前僅有韓國顯示企業(yè)主導的G8.x AMOLE...
凸版總裁兼CEO Hideharu Maro表示,這一數(shù)字比前三年增加了100億日元,占凸版2023至2025會計年度印刷版投資增加計劃的30%。
根據(jù)基板材質(zhì)劃分,IC封裝基板可以劃分為硬質(zhì)、軟質(zhì)和陶瓷三類。其中,硬質(zhì)封裝基板由于適應性強而使用最為普遍。再細分類,硬質(zhì)基板又可分為BT、ABF和MI...
作者:一博科技高速先生成員 陳亮 封裝基板(Package Substrate)是半導體芯片的載體。為芯片提供連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效,以實現(xiàn)...
芯愛科技獲25億社會資本,加速高端封裝基板國產(chǎn)化進程
我國基板產(chǎn)業(yè)起步相對較晚,研發(fā)實力、成本競爭力等方面相對缺乏優(yōu)勢。因此,市場份額長期低于4%,僅限于中低檔市場。高端基板市場幾乎由臺灣、日本、韓國等地企...
藍寶石基板和晶棒供貨緊張 上游材料Q2醞釀漲價 明年LED TV市場規(guī)模樂觀上看6,000萬臺至8,000萬臺,全球LED廠去年底以來即大幅擴充產(chǎn)能
Korea Circuit拿下大單,向意法半導體供應FC-BGA基板
盡管全球半導體市場依舊未走出低迷,但汽車行業(yè)的需求一騎絕塵,保持堅挺。早在2020年7月,Korea Circuit便宣布與一位大客戶簽訂了一份為期6年...
國調(diào)基金與深創(chuàng)投聯(lián)手領投湖南普照,加速集成電路布局
據(jù)了解,國調(diào)基金看好普照材料的發(fā)展前景并承諾此次投資將極大地幫助其擴大產(chǎn)量。普照材料成立于2003年,坐落于長沙國家高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)麓谷,是我國獨家從...
長久以來顯示應用一直是led發(fā)光元件主要訴求,并不要求LED高散熱性,因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板,然而2000年以后隨著LED高輝度化與...
擴大產(chǎn)能規(guī)模,利之達科技陶瓷基板項目開工
據(jù)悉,該項目是由武漢利之達科技有限公司(以下簡稱利之達科技)完全出資的子公司湖北利之達科技有限公司投資建設的。利之達創(chuàng)始人陳明祥表示,公司從2019年開...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB金屬基板分類及其優(yōu)點都有哪些?PCB金屬基板分類及其優(yōu)點。金屬基板是一種特殊類型的印制電路板(PCB),其基底...
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