對話王寧寧：探索磁性元件封裝基板集成技術

電源系統正經歷轉型，磁性元件磁集成技術成關鍵突破點？王寧寧教授在學術年會上分享的新型封裝基板集成技術，將如何引領電源技術革新？ 在2024年第11屆功率...

2024-12-16 標簽：封裝基板磁性元件 659 0

蘇州敏芯獲MEMS麥克風結構專利

這款獨特的設計由以下幾個重要部件組成：首先是基板，然后是封裝殼體置于基板之上，圍合成空腔，在空腔的一面布置有MEMS（微機電系統）芯片和ASIC（專用集...

2024-03-29 標簽：asic基板微機電系統 651 0

DNP：推進玻璃芯板樣品驗證，到2030年投20億美元用于大規模量產

原創 齊道長 未來半導體 12月5日早訊，根據供應鏈向未來半導體反饋 ，DNP 正在推進用于先進半導體封裝的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封裝光學...

2024-12-06 標簽：半導體封裝基板DNP 620 0

TCL華星光電獲芯片轉移裝置相關專利

此項專利涉及一種新型的芯片轉移裝置及方法。其獨特之處在于，基板載臺由第一基板載臺與第二基板載臺組成，兩者均可移動。此外，轉移機構包含至少兩個轉塔結構，能...

2024-05-16 標簽：芯片基板華星光電 619 0

基板中互連的形成

玻璃基板的出現滿足了業界對人工智能等高性能應用的巨大需求及其嚴格的要求，包括進一步減小玻璃通孔 (TGV) 的尺寸和間距。到目前為止，有機基板采用鍍通孔...

2024-11-27 標簽：玻璃基板基板 611 0

AI大潮下通訊基板材料的普遍適用性(下)

本篇文章從5G材料的應用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機遇與挑戰。在上期的分享中，我們深入分析了通訊基板材料的廣泛適用性，并探討了PPO樹脂改性...

2025-01-08 標簽：通訊AI基板 604 0

三星電機宣布與AMD合作實施一項將多個半導體芯片集成到單個基板上的技術

聯合新聞報道，三星電機將向美國半導體公司AMD供應超大型(超規模)數據中心用的高性能基板。 三星電機22日表示，已與AMD簽訂了超規模數據中心用半導體基...

2024-07-24 標簽：amd基板半導體芯片 598 0

電子封裝微晶玻璃基板-AM

研究背景 隨著5G和6G無線通信技術的快速發展，對電子封裝基板材料的性能要求不斷提高。低溫共燒陶瓷（LTCC）因其低介電常數（K 230 MPa）成為研...

2025-01-03 標簽：封裝基板 582 0

欣興電子對玻璃芯基板組件的焊點可靠性研究

我們看到全球范圍內有相當多的活動專注于開發玻璃芯基板組件和中介層，然而，正如我們中的一些人經常提到的那樣，我們很少看到由這些基板構建的任何模塊的可靠性數...

2024-12-09 標簽：pcb基板焊點 579 0

行業數據：中國大陸基板封裝產線統計

最近行業不太景氣，尤其是國內封裝行業普遍產能利用率不太高。而且在下游庫存尚未消干凈的前提下，短期內恢復景氣的可能性不大。行業的寒冬大家還要熬一段時間迄今...

2023-10-25 標簽：封裝基板器件 573 0

比亞迪半導體獲功率半導體模塊與設備專利

此項新發明涉及一款功率半導體模塊及設備，該裝置由兩個散熱器—上散熱器和下散熱器組成，散熱器之間配有基板封裝組合件，以此來實現上下散熱器之間的平行結構。

2024-03-29 標簽：散熱器基板功率半導體 544 0

歐姆龍?推出3.5mm間距推入型端子臺基板用連接器

歐姆龍推出3.5mm間距推入型端子臺基板用連接器。該產品可大幅提高連接器插拔及電纜接線作業效率的3.5mm間距推入型端子臺基板用連接器。 產品優勢： 采...

2023-01-12 標簽：連接器基板 542 0