12月27日，上海證券交易所接受并審查了深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司的科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票上市申請。該企業(yè)自2007年創(chuàng)立之日起致力于IC封裝基板領(lǐng)域的研究、制造和銷售，以提供高品質(zhì)且具有競爭優(yōu)勢的IC封裝基板解決方案。

根據(jù)基板材質(zhì)劃分，IC封裝基板可以劃分為硬質(zhì)、軟質(zhì)和陶瓷三類。其中，硬質(zhì)封裝基板由于適應(yīng)性強(qiáng)而使用最為普遍。再細(xì)分類，硬質(zhì)基板又可分為BT、ABF和MIS三種，其中BT與ABF用途最廣。

另一方面，依據(jù)IC封裝基板與晶片間連接方式的不同，它還可以區(qū)分為引線鍵合（WB）和倒裝封裝兩大類。同時，在與印刷電路板（PCB）連接方式上，基板還有可能采用諸如球柵陣列（BGA）、插針網(wǎng)格陣列（PGA）、柵格陣列（LGA）、芯片尺寸封裝（CSP）或板在芯片上封裝（BOC）等技術(shù)手段。按照設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域的差異，基板還可以被劃分為儲存芯片、邏輯芯片、傳感器芯片和通訊芯片等多種類型的封裝基板。

上述各類產(chǎn)品中，和美精藝的主要產(chǎn)品集中于存儲芯片封裝基板種類。具體來說，公司產(chǎn)銷的存儲芯片封裝基板種類涵蓋了移動存儲、固態(tài)存儲、嵌入式存儲以及易失性存儲等類型的基板。而為了應(yīng)對市場需求，公司也會適度生產(chǎn)少量如邏輯芯片、通訊芯片和傳感器芯片等非存儲用封裝基板產(chǎn)品。

自2020年起至2023年度上半年（即報告期內(nèi)），和美精藝的營業(yè)收入分別為1.89億元、2.54億元、3.12億元和1.62億元；凈利潤則相應(yīng)地達(dá)到3700余萬元、1900余萬元、2900余萬元以及1500余萬元。分板塊細(xì)看，報告期內(nèi)，公司存儲芯片封裝基板銷售額累計達(dá)到了1.78億元、2.32億元、2.90億元和1.5億元，占據(jù)主營業(yè)務(wù)收入比例約為94%、92.55%、93.36%以及93.42%，成為其業(yè)務(wù)收入的核心來源。

反觀非存儲芯片封裝基板，雖然占比相對較小，但一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。報告期內(nèi)，非存儲芯片封裝基板貢獻(xiàn)銷售額共計1100余萬元、1900余萬元、2100余萬元以及1100余萬元。從常年累積來看，非存儲芯片封裝基板的累計銷售額占主營業(yè)務(wù)收入比例在5.61%至7.45%之間波動。

和美精藝在業(yè)績說明會上表示，近年來市場對存儲芯片的需求急速攀升，從而推動了公司IC封裝基板銷售額顯著上升。尤其是人工智能技術(shù)快速發(fā)展后，計算能力需求呈現(xiàn)爆炸式增長態(tài)勢，促使GPU、CPU乃至高端存儲器的市場需求激增。借此機(jī)遇，加之智能手機(jī)、個人電腦、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)Υ鎯ζ餍枨蟮闹鹉暝鲩L，未來存儲芯片封裝基板市場前景相當(dāng)廣闊。

此次IPO，和美精藝擬募資8億元，投建于珠海富山IC 載板生產(chǎn)基地建設(shè)項目（一期），以及補(bǔ)充流動資金。其指出，本次募投項目將通過引進(jìn)更加先進(jìn)的顯影、曝光、蝕刻、成型、檢測等設(shè)備，提高 IC 封裝基板生產(chǎn)和檢測過程的精度，實現(xiàn)更高制程技術(shù)的突破。項目的實施將有助于提升公司 IC 封裝基板產(chǎn)品的工藝技術(shù)水平，實現(xiàn)產(chǎn)品的高端技術(shù)突破，并形成穩(wěn)定的批量生產(chǎn)能力，打破境外企業(yè)對高端 IC 封裝基板的技術(shù)和市場壟斷，提高公司產(chǎn)品的市場地位。

IC 封裝基板作為芯片制造的核心材料之一，直接影響到芯片質(zhì)量與性能。中國內(nèi)資企業(yè)在 IC 封裝基板制造領(lǐng)域的技術(shù)水平、制程能力、產(chǎn)能產(chǎn)量等，均在一定程度上影響著我國芯片行業(yè)的發(fā)展速度。

由于中國大陸 IC 封裝基板產(chǎn)業(yè)起步較晚，加之在關(guān)鍵原材料、設(shè)備及工藝等方面的差距，內(nèi)資企業(yè)在技術(shù)水平、工藝能力以及市場占有率上相較日本、韓國和中國臺灣地區(qū)的封裝基板企業(yè)仍然處于落后地位。2022 年中國大陸市場 IC封裝基板行業(yè)（含外資廠商在大陸工廠）整體規(guī)模為 34.98 億美元，占全球 IC封裝基板整體規(guī)模的 15.70%。根據(jù)中國臺灣電路板協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計，內(nèi)資企業(yè)整體規(guī)模約 5.71 億美元，僅占全球 IC 封裝基板整體規(guī)模的 3.2%。

和美精藝表示，隨著我國對芯片領(lǐng)域的持續(xù)投入，國內(nèi) IC 封裝基板企業(yè)勢必會獲得更多的發(fā)展機(jī)會。IC 封裝基板市場前景廣闊，且國產(chǎn)化替代需求巨大，為公司募投項目的產(chǎn)能消化提供了有利保障。