近日，深圳市龍圖光罩股份有限公司(股票簡稱：龍圖光罩，股票代碼：688721)在上交所科創(chuàng)板敲鑼上市。

龍圖光罩的主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)稀缺的獨(dú)立第三方半導(dǎo)體掩模版廠商。公司緊跟國內(nèi)特色工藝半導(dǎo)體發(fā)展路線，不斷進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品迭代，產(chǎn)品涉及功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器、IC 封裝、模擬 IC 等特色工藝半導(dǎo)體領(lǐng)域，終端應(yīng)用涵蓋新能源、光伏發(fā)電、汽車電子、工業(yè)控制、無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等場景。

此次在科創(chuàng)板上市，龍圖光罩?jǐn)M募資6.632億元人民幣，計劃投向高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項目、高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項目和補(bǔ)充流動資金。

而根據(jù)龍圖光罩披露的上市公告書顯示，龍圖光罩本次公開發(fā)行股份數(shù)量為3,337.5000萬股，發(fā)行價格為18.50元/股，發(fā)行市盈率為30.20倍。本次募集資金總額為61,743.75萬元，募集資金凈額為55,346.25萬元。相比原計劃的募資額略有縮水。

未來公司將跟隨國家半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，圍繞高端半導(dǎo)體芯片掩模版領(lǐng)域，持續(xù)加大研發(fā)投入和資金投入，逐步實現(xiàn)更高節(jié)點(diǎn)的高端制程半導(dǎo)體掩模版的量產(chǎn)與國產(chǎn)化配套，形成“深耕特色工藝，突破高端制程” 的發(fā)展戰(zhàn)略和思路。

半導(dǎo)體掩模版是芯片制造的關(guān)鍵工具，對晶圓光刻的質(zhì)量有重要影響。長期以來國內(nèi)半導(dǎo)體掩模版市場份額由國際巨頭主導(dǎo)。目前，龍圖光罩已覆蓋全球功率半導(dǎo)體主流制程的需求，在工藝技術(shù)水平和客制化服務(wù)能力上不斷提升，已與眾多知名客戶建立了長期穩(wěn)定的合作，涵蓋芯片制造廠商、MEMS傳感器廠商、 先進(jìn)封裝廠商、芯片設(shè)計公司、進(jìn)行基礎(chǔ)技術(shù)研究的知名高校及科研院所等，在部分工藝節(jié)點(diǎn)上占據(jù)了境外半導(dǎo)體掩模版廠商的市場份額。