為什么要進行PCB疊層

如今，電子產品日益緊湊的趨勢要求多層印刷電路板的三維設計。但是，層堆疊提出了與此設計觀點相關的新問題。其中一個問題就是為項目獲取高質量的疊層構建。 隨著...

2020-11-03 標簽：pcb基板疊層 5040 0

按照PCB板增強材料一般分為幾種？

因為這種PCB板由紙漿木漿等組成，因此有時候也成為紙板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木漿纖維紙，經過酚醛樹脂加壓并合成的一種PCB板。

2020-01-30 標簽：pcb基板 4843 0

絕緣金屬基板技術

絕緣金屬基板技術 絕緣金屬基板（IMS）已經在許多領域得到了成功的應用，如DC/DC變換器、電機控制、汽車、音響設備、焊

2009-07-10 標簽：基板金屬 4700 0

臺企銅箔基板首季財報 淡季不淡

線路板行業每年這個年初到年中這個階段是屬于淡季的，但是隨著銅箔基板做為印刷電路板的重要材料，隨著產品與技術的升級，將會是5G時代的優先受惠者，以臺企CC...

2019-06-21 標簽：pcb銅箔基板 4328 0

FR-4的定義

FR-4的定義 FR-4之定義出自NEMA規范:LI1-1983, 指玻纖環氧樹脂的試燒樣本, 其尺寸為5吋長, 0.5吋寬, 厚度不拘的無銅基板, ...

2010-10-07 標簽：基板 4058 0

功率型封裝基板的多種應用類型的對比和分析

以硅基材料作為封裝基板技術，近幾年逐漸從半導體業界引進到業界。硅基板的導熱性能與熱膨脹性能都表明了硅是較匹配的封裝材料。

2020-12-23 標簽：封裝功率基板 3914 0

?為什么PCB有無鹵素要求

按照JPCA-ES-01-2003標準：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09％Wt(重量比)的覆銅板，定義為無鹵型覆銅板。(同時，CI+Br總量≤...

2021-02-14 標簽：pcb基板無鹵素 3910 0

日本NEG突發停電,整體影響時間或長達4個月之久

據日本媒體報道，當地時間12月11日晚間，全球玻璃基板大廠——日本電氣硝子（NEG），位于日本高槻市（Takatsuki）的玻璃工廠，由于意外停電5個小...

2020-12-15 標簽：ic基板 3895 0

HDI板需要注意什么

HDI產品的分類是由于近期HDI板的發展及其產品的強勁需求而決定。移動通信公司以及他們的供應商在這個領域扮演了先鋒作用并確定了許多標準。相應的，產品的需...

2019-04-26 標簽：HDI基板可制造性設計 3887 0

興森科技境外訂單狀態趨穩 償債能力較好

在PCB樣板及多品種小批量板領域建立起強大的快速制造平臺;提供先進IC封裝基板產品的快速打樣、量產制造服務及IC產業鏈配套技術服務;并將構建開放式技術服務平臺。

2020-07-31 標簽：pcb線路板基板 3886 0

日韓PCB廠商要把生產重點轉至IC基板？

隨著5G商用落地，高速網絡通信芯片出貨放量，使得ABF封裝基板需求強勁。日本和韓國的PCB制造商目前已將生產重點從傳統的多層剛性板，高端HDI、撓性PC...

2021-03-30 標簽：pcbIC封裝 3797 0

神鋼電氣工業宣布投資16億日元建次世代PBGA基板產線 2019年下半年啟用生產

球閘陣列封裝基板 （ BGA ）大廠神鋼電氣工業（ Shinko Electric ）26日于日股盤后發布新聞稿宣布，為了因應存儲器小型、薄型化需求，將...

2018-10-30 標簽：PBGA基板 3751 0

印制電路板基板材料的發展

基板材料業的每一階段的發展，都受到電子整機產品、半導體制造技術、電子安裝技術、電子電路制造技術的革新所驅動。

2011-04-30 標簽：印制電路板材料基板 3331 0

COF基板制造商計劃將第二季度的報價上調8-15%

由于智能手機對TDDI（觸控與顯示驅動器集成）芯片和OLED面板驅動IC的強勁需求，COF基板的供應變得緊張。而預計隨著智能手機對全面屏顯示器的日益普及...

2019-03-21 標簽：智能手機OLED面板基板 3047 0