(綜合自全景網 金融界)
興森科技可轉債發行網上路演周三在全景·路演天下舉行。興森科技董事長、總經理邱醒亞介紹,近兩年來公司境外訂單受到了貿易摩擦和新冠疫情影響,目前狀態趨穩。
興森科技主營業務圍繞PCB業務、半導體業務兩大主線開展。主要產品包括PCB印制線路板、半導體測試板和IC封裝基板,產品廣泛應用于通信設備、工業控制及儀器儀表、醫療電子、軌道交通、計算機應用(PC外設及安防、IC及板卡等)、半導體等多個行業領域。
公司在PCB樣板及多品種小批量板領域建立起強大的快速制造平臺;提供先進IC封裝基板產品的快速打樣、量產制造服務及IC產業鏈配套技術服務;并將構建開放式技術服務平臺,打造業內資深的技術顧問專家團隊,形成電子硬件設計領域通用核心技術的綜合解決方案能力,結合配套的多品種快速貼裝服務能力,為客戶提供個性化的一站式服務。
報告期各期末,公司流動比率及速動比率均不低于 1,償債能力較好。 報告期各期,公司產生的息稅折舊攤銷前利潤分別為 44,427.23 萬元、 52,337.80 萬元、62,608.20 萬元,逐年增長;利息保障倍數較高,分別為 12.11、 9.28、9.10,息稅折舊攤銷前利潤能充分涵蓋公司利息支出,不存在重大償債風險。 報告期內,本公司與多家金融機構保持良好的合作關系,具有良好的資信等 級。2017 年,經中證鵬元評級,發行人的主體信用等級為 AA,評級展望為穩定, 2018 年、2019 年中證鵬元維持上述評級結果。
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