完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
文章:5649個 瀏覽:169438次 帖子:43個
英偉達GTC大會將在美西時間3月17日啟幕,市場認為H200和B100可能會于大會期間提前公開以搶占市場份額。據悉,這兩款產品將分別使用臺積電N4和N3...
今日看點丨臺積電A14制程將于2026年上半年進行風險試產;SK海力士推出全球最高性能的GDDR7
1. 傳蘋果將于明年3 月在印度生產iPhone 16 Pro 系列 ? 蘋果正在擴大在印度的制造足跡。據報道,蘋果計劃在印度生產高端iPhone 16...
高通是在CES 2017展上唯一發表10納米處理器芯片的通訊大廠;對于競爭對手的10納米產品重炮回擊指出,聯發科、海思的10納米芯片和高通的Snapdr...
尚處在建設階段的鳳凰城東南卡薩格蘭德市近乎成為供應廠商的聚焦規劃地,距離世界頂級芯片制造商——英特爾錢德勒市的擴充廠房不過半小時車程,距離臺積電鳳凰城西...
近日,晶圓代工龍頭大廠臺積電公布了其2024年第三季度的營收報告。數據顯示,臺積電在9月份的合并營收約為新臺幣2,518.73億元(約合人民幣552.3...
臺積電3nm制程家族在2024年有更多產品線,除了當前量產的N3E之外,明年再度推出N3P及N3X等制程,讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個重要生產節點。
越來越貴!臺積電2nm報價近2.5萬美元,7/6納米報價翻倍
來源:滿天芯,謝謝 編輯:感知芯視界 三大晶圓代工廠近期頗受關注。英特爾宣布2024年首季起,制造部門將獨立營運,全力沖刺代工業務,三星電子前段時間發布...
臺積電統治移動芯片代工市場,控制著全球一半以上的芯片代工市場。但是,由于快速采用更先進的技術,三星已經奪取蘋果、高通等關鍵客戶,臺積電面臨的競爭壓力日益增加。
來源:芯極速 編輯:感知芯視界 Link 近日,韓國媒體傳出消息稱,今年第二季度,三星電子半導體部門銷售額可能近兩年來首次超過臺積電,標志著全球半導體行...
魏哲家稱,下一步5納米技術,已經有客戶在此技術基礎上設計產品。明年第一、第二季度,5納米技術為支撐的產品將可以量產。并且,整個IP可以繼續使用,在工藝提...
在臺積電亞利桑那廠的移機典禮上,蘋果首席執行官庫克曾表示,新廠將為蘋果生產芯片,將幫助蘋果減少對海外芯片的依賴。但據關注科技動態的在線媒體The Inf...
對于植根于美國的成功的全球半導體企業來說,由于美國的出口政策,英特爾(以及英偉達、高通和 AMD)等公司的業務變得更加困難。上個月我們報道了美國半導體行...
根據LSEG SmartEstimate匯聚的20位分析師的洞察,全球半導體制造業的領頭羊——臺積電(TSMC),其即將揭曉的截至6月30日的季度財報預...
臺積電2023年報預告:2026年N2制程量產,首推背面供電版
傳統芯片制造方式是自下而上,先制作晶體管,然后構建互聯和供電線路層。然而,隨著制程工藝的不斷縮小,傳統供電模式的線路層變得愈發復雜,給設計和制造帶來困擾。
挖人、投錢,臺積電力抗三星,誓與三星在10nm制程上決勝負!
據媒體報道,臺積電近日通過一次董事會議決定,將在未來拿出49.1億美元(約合333億元人民幣)產能提高、工廠興建以及下一代先進制程(7nm/10nm)的研究等。
就目前而言,論芯片代工還是臺積電屬于老大哥,畢竟5nm率先量產,緊接著就是進軍3nm甚至是2nm,而且據爆料稱臺積電將會安裝超過50臺EUV光刻機,不少...
8月11日的消息顯示,近年來,強化供應鏈的韌性成為全球的趨勢。這也導致出現了具有關鍵技術吸引力的供應鏈落地、民主聯盟和集權聯盟分化的局面。這種變局將對企...
隨著新興技術如人工智能、5G通信、汽車電子和高性能計算的蓬勃發展,市場對芯片的性能、功耗和集成度提出了更為嚴格的要求。為了滿足這些需求,各大半導體制造商...
在近日于歐洲舉行的技術研討會上,臺積電宣布了一項雄心勃勃的產能擴展計劃。該公司計劃到2027年將其特種工藝制程產能擴大50%,以滿足日益增長的市場需求。
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |