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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電考慮在日設(shè)立先進(jìn)封裝產(chǎn)能，助力日本半導(dǎo)體制造復(fù)蘇

據(jù)悉，其中一項(xiàng)可能性是臺(tái)積電有望引進(jìn)其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)至日本市場(chǎng)。作為一種高精準(zhǔn)度的技術(shù)，CoWoS通過(guò)芯片堆疊提升處理器效率，兼節(jié)約...

2024-03-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 739 0

臺(tái)積電在日建廠，盼供應(yīng)鏈回歸

據(jù)悉，JASM為臺(tái)積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè)，主要負(fù)責(zé)經(jīng)營(yíng)日本熊本的芯片工廠。未來(lái)，工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFE...

2023-12-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程工藝芯片工廠 739 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電多家晶圓廠引入尖端的2納米工藝；蘋(píng)果 A17 仿生處理器跑分曝光

1. 鴻海再奪英偉達(dá)大單躍AI 服務(wù)器芯片基板最大供應(yīng)商 ? 鴻海集團(tuán)AI接單再傳捷報(bào)，首度拿下英偉達(dá)HGX服務(wù)器AI芯片基板大單，供貨比重超過(guò)五成，...

2023-08-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果 739 0

臺(tái)積電市值逼近萬(wàn)億美元大關(guān)

近日，臺(tái)積電在美股市場(chǎng)的表現(xiàn)令人矚目。其股價(jià)在開(kāi)盤(pán)后持續(xù)上漲，最高達(dá)到了194.25美元，創(chuàng)下了歷史新高。這一漲勢(shì)使得臺(tái)積電的市值一度逼近萬(wàn)億美元大關(guān)，...

2024-10-16 標(biāo)簽：微軟臺(tái)積電蘋(píng)果 738 0

英特爾CFO稱(chēng)將持續(xù)從臺(tái)積電采購(gòu)，18A節(jié)點(diǎn)爭(zhēng)取少量代工訂單

辛斯納強(qiáng)調(diào)，盡管當(dāng)前不完全依賴(lài)臺(tái)積電，但英特爾與臺(tái)積電之間的合作關(guān)系并非僅限于競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下。他解釋道，由于當(dāng)前英特爾自身產(chǎn)能不足，故采取“智能資本”戰(zhàn)略來(lái)...

2024-03-18 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電先進(jìn)制程 738 0

臺(tái)積電攜手瑞薩打造下一代消費(fèi)性產(chǎn)品微控制器

臺(tái)積電與瑞薩電子28日共同宣布，雙方已簽署協(xié)議，擴(kuò)大在微控制器（MCU）技術(shù)方面的合作至40奈米嵌入式快閃記憶體（eFlash）制程，以生產(chǎn)應(yīng)用于下一世...

2012-05-29 標(biāo)簽：微控制器臺(tái)積電瑞薩電子 737 0

7nm制程節(jié)點(diǎn)戰(zhàn)爭(zhēng)，煙硝四起

在一場(chǎng)將于12月舉行的技術(shù)研討會(huì)上，晶圓代工大廠臺(tái)積電（TSMC）將與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Globalfoundries、三星（Samsung）結(jié)成的夥伴聯(lián)盟，公開(kāi)...

2016-10-25 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 7nm制程 737 0

臺(tái)積電研發(fā)支出將增加15%，欲爭(zhēng)奪先進(jìn)制程

劉德音今天并邀請(qǐng)供應(yīng)商一起投入綠色制程造，他表示，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2025年，每片晶圓將要減少用電量21%，新設(shè)備則將減少用電量達(dá)30%，既有設(shè)備減少用電量約14%。

2017-02-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片工藝制程 737 0

淺談半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)產(chǎn)能驅(qū)動(dòng)和技術(shù)驅(qū)動(dòng)

隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，未來(lái)數(shù)年中裝備市場(chǎng)的宏觀增長(zhǎng)速度會(huì)大概率繼續(xù)跑贏整體的器件市場(chǎng)。

2023-03-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體器件 FinFET 737 0

傳臺(tái)積電高雄廠切入2納米制程以應(yīng)對(duì)AI浪潮

據(jù)該報(bào)報(bào)道，tsmc的2納米投資方案比當(dāng)初的28納米投資計(jì)劃還要多，并要求臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)當(dāng)局和高雄市政府決定2納米生產(chǎn)工廠，要求在后續(xù)自來(lái)水供應(yīng)和電力供應(yīng)方面...

2023-07-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電 TSMC 電力 736 0

已有35家供應(yīng)鏈廠商跟進(jìn)臺(tái)積電赴日本投資

　楊銘祥認(rèn)為，如果臺(tái)積電在熊本建立工廠，使半導(dǎo)體供應(yīng)鏈進(jìn)軍日本，對(duì)日本的投資將進(jìn)一步增加。“日本政府提出了到2030年將半導(dǎo)體生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大到2020年的...

2023-09-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電供應(yīng)鏈 736 0

iPhone7 A10芯片將讓臺(tái)積電營(yíng)收大增

據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果iPhone 7 A10芯片將讓臺(tái)積電今年第三季度營(yíng)收大增，增加幅度將達(dá)到20%。過(guò)去傳聞聲稱(chēng)，臺(tái)積電將獲得大部分或所有的蘋(píng)果A10訂單，至...

2016-07-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電 A10芯片 iPhone7 736 0

臺(tái)積電封裝，新規(guī)劃

來(lái)源：半導(dǎo)體芯聞綜合臺(tái)積電高效能封裝整合處處長(zhǎng)侯上勇3 日在Semicon Taiwan 2024 中舉行專(zhuān)題演講，表示被視為是三種CoWoS 產(chǎn)品中...

2024-09-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 735 0

近8年首次！硅晶圓明年Q1漲價(jià)10％

暌違8年，半導(dǎo)體矽晶圓（silicon wafer）終于再度“漲”聲響起！矽晶圓廠上周與臺(tái)灣半導(dǎo)體廠敲定明年第一季12寸矽晶圓合約價(jià)，是近8年首度漲價(jià)，...

2016-12-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電硅晶圓 735 0

張忠謀：芯片產(chǎn)業(yè)已成熟，年輕工程師可向軟件方面謀發(fā)展

晶圓代工大廠臺(tái)積電（TSMC）董事長(zhǎng)張忠謀在SIA年度晚宴的一場(chǎng)與其他產(chǎn)業(yè)界高層同臺(tái)的座談會(huì)上，對(duì)半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)繼續(xù)微縮表示樂(lè)觀；不過(guò)他也建議，芯片產(chǎn)業(yè)...

2016-11-15 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電芯片制程 734 0

傳蘋(píng)果包下臺(tái)積電3納米至少一年產(chǎn)能

臺(tái)積電公司的m3系列處理器和下一代iphone用a17 3納米工程制造生物處理器芯片，蘋(píng)果已經(jīng)為公司的3納米1年左右廢棄了生產(chǎn)能力，生產(chǎn)期間結(jié)束之前，其...

2023-08-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 納米 732 0

撐起36000億元的芯片巨頭，33位大佬如何掌舵？

來(lái)源：芯師爺，謝謝編輯：感知芯視界經(jīng)歷了2022年?duì)I收超五千億人民幣高光財(cái)報(bào)后，2023年，臺(tái)積電的發(fā)展也迎來(lái)了新的挑戰(zhàn)。受半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下行影...

2023-12-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 732 0

臺(tái)積電美國(guó)與日本新廠建設(shè)進(jìn)展及影響分析

臺(tái)積電佐賀熊本新廠于去年二月底啟動(dòng)，雖遇到美國(guó)設(shè)廠緩慢等困難，但其亞利桑那州廠仍延期量產(chǎn)，且尚未收到美國(guó)政府的資助。然而，日本方面表現(xiàn)出的支持力度卻截然...

2024-03-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 732 0

臺(tái)積電:在美國(guó)建廠成必然趨勢(shì)

6月6日，臺(tái)積電正式迎來(lái)了董事長(zhǎng)更換：原董事長(zhǎng)劉德音功成身退，由現(xiàn)任首席執(zhí)行官魏哲家接替。這意味著，魏哲家將成為該公司首次同時(shí)兼任兩個(gè)最高領(lǐng)導(dǎo)職務(wù)的人。...

2024-06-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI 731 0

臺(tái)積電：美日德三廠本質(zhì)不同不可比較

據(jù)消息人士透露，隨著臺(tái)積電對(duì)日本經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的自信持續(xù)加強(qiáng)，臺(tái)積電正在考慮提高日本國(guó)內(nèi)第一個(gè)晶圓廠的生產(chǎn)速度，同時(shí)擴(kuò)充生產(chǎn)能力和在日本國(guó)內(nèi)建設(shè)第二個(gè)晶圓廠。

2023-09-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 731 0

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Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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