據(jù)臺(tái)灣媒體《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道，9月7日，楊銘祥中信銀行總經(jīng)理的供應(yīng)鏈重組，地緣政治緊張等因素作用下，日本等國(guó)積極爭(zhēng)取臺(tái)積電、聯(lián)電積極推進(jìn)設(shè)立工廠，目前至少35個(gè)供應(yīng)鏈企業(yè)順著臺(tái)積電日本正在計(jì)劃或已經(jīng)投資了。”

楊銘祥認(rèn)為，如果臺(tái)積電在熊本建立工廠，使半導(dǎo)體供應(yīng)鏈進(jìn)軍日本，對(duì)日本的投資將進(jìn)一步增加。“日本政府提出了到2030年將半導(dǎo)體生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大到2020年的3倍，即15萬(wàn)億日元的政策目標(biāo)，目前正在積極建立包括臺(tái)灣前田的熊本和索尼合作工廠在內(nèi)的日本工廠。

臺(tái)積電日本第一工廠將于2024年底啟動(dòng)。臺(tái)積電總經(jīng)理劉德音表示，目前臺(tái)積電購(gòu)買的土地只有第一工廠用地，第二工廠用地還在征用中，日本第二家fab將在熊本成立。由于很多顧客感到tsmc的成熟工程生產(chǎn)能力不足，因此日本的第二座晶圓廠將向成熟工程方向進(jìn)行評(píng)價(jià)，但是目前還沒(méi)有引進(jìn)先進(jìn)的制造工程的計(jì)劃。

最近tsmc日本第2工廠的生產(chǎn)內(nèi)容被公開。tsmc將于2024年4月開工，以2026年末啟動(dòng)為目標(biāo)，總投資額預(yù)計(jì)將超過(guò)1萬(wàn)億日元，主要生產(chǎn)12納米工程芯片。