1. 傳蘋果將于明年3月在印度生產(chǎn)iPhone 16 Pro系列
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蘋果正在擴(kuò)大在印度的制造足跡。據(jù)報(bào)道,蘋果計(jì)劃在印度生產(chǎn)高端iPhone 16 Pro和Pro Max機(jī)型。蘋果還計(jì)劃通過降價(jià)和本地化生產(chǎn)來增加其在印度的市場份額。
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消息人士透露,富士康計(jì)劃在印度組裝iPhone 16 Pro和Pro Max系列。蘋果每年都尋求與印度合作伙伴深化其制造能力。過去幾年,iPhone Pro機(jī)型的印度生產(chǎn)一直在考慮中。明年,蘋果將在印度生產(chǎn)iPhone Pro和Pro Max機(jī)型,以確保印度組裝的iPhone 16 Pro機(jī)型在推出后就可在該國上市。
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2. 格見發(fā)布基于芯來RISC-V內(nèi)核通用型實(shí)時(shí)工業(yè)控制DSP
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近日,格見半導(dǎo)體正式發(fā)布通用型實(shí)時(shí)工業(yè)控制DSP產(chǎn)品GS32F003X系列,該系列規(guī)劃超過40個(gè)型號(hào),已經(jīng)量產(chǎn)型號(hào)超過20個(gè),可滿足數(shù)字電源、數(shù)字能源、工業(yè)自動(dòng)化、高端白電等主流應(yīng)用需求。
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GS32F003X系列內(nèi)置的RISC-V內(nèi)核基于芯來科技N300系列RISC-V處理器內(nèi)核深度定制,支持500+條RV32基礎(chǔ)/擴(kuò)展指令和適用于工業(yè)能源、電機(jī)等領(lǐng)域控制算法的深度定制指令。
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3. 鴻海將在印度制造高階iPhone16 打破比亞迪搶單傳聞
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鴻海將在印度制造iPhone 16 Pro與Pro Max,這是首次在印度生產(chǎn)高階Pro系列機(jī)種,蘋果愈來愈重視印度智慧手機(jī)市場以及印度手機(jī)供應(yīng)鏈,鴻海為iPhone最大供應(yīng)商,也是蘋果印度最大代工廠,將受惠最大,也打破比亞迪搶單傳聞。
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去年蘋果首度在印度制造最新的iPhone 15機(jī)種,當(dāng)時(shí)只有iPhone 15與iPhone 15 Plus入門機(jī)種在印度組裝。引述供應(yīng)鏈人士的話指出,鴻海位在印度泰米爾納德邦(Tamil Nadu)的Sriperumbudur工廠,很快將為iPhone 16 Pro系列進(jìn)入新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)的階段,一旦蘋果發(fā)布iPhone 16 Pro系列,就進(jìn)入量產(chǎn)階段。
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4. SK海力士推出全球最高性能的GDDR7,加強(qiáng)高性能顯存技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力
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SK海力士30日宣布,公司推出了全球最高性能的新一代顯存產(chǎn)品GDDR7*。
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SK海力士表示:“GDDR具備了專用于圖形處理的性能和高速度的特性,全球人工智能應(yīng)用客戶對其關(guān)注度日益增加。順應(yīng)這一趨勢,公司已于今年3月份開發(fā)完成最新規(guī)格的GDDR7,此次正式推出并將于今年第三季度開始量產(chǎn)。”SK海力士的GDDR7實(shí)現(xiàn)了高達(dá)32Gbps(每秒32千兆字節(jié))的運(yùn)行速度,其與前一代相比提高了60%以上,根據(jù)使用環(huán)境速度最高可達(dá)40Gbps。該產(chǎn)品搭載于最新款顯卡上,可支持每秒1.5TB(太字節(jié))以上的數(shù)據(jù)處理,其相當(dāng)于在1秒內(nèi)可處理300部全高清(Full-HD)級(jí)電影(5GB)。
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5. 消息稱臺(tái)積電A14制程將于2026年上半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)
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半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)人士援引臺(tái)積電制定的High-NA EUV路線圖指出,臺(tái)積電A14制程(1.4nm)將于2026年上半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),最快2027年第三季度量產(chǎn),量產(chǎn)初期仍主要采用ASML第三代標(biāo)準(zhǔn)型EUV設(shè)備NXE:3800E。
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預(yù)計(jì)在2028年,A14制程的改良升級(jí)版A14P,將正式采用High-NA EUV,包括EXE:5000和EXE:5200。而在2030年后的A10制程中,將全面導(dǎo)入High-NA EUV。
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6. 消息稱慧與140億美元收購瞻博網(wǎng)絡(luò)將獲歐盟無條件批準(zhǔn)
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知情人士稱,慧與(HPE)以140億美元收購網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商瞻博網(wǎng)絡(luò)(Juniper Networks)的交易預(yù)計(jì)將獲得歐盟無條件的反壟斷批準(zhǔn)。
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慧與于今年1月9日宣布了這項(xiàng)交易,交易價(jià)值140億美元,收購價(jià)每股40美元,以瞻博網(wǎng)絡(luò)1月8日收盤價(jià)30.22美元計(jì)算,溢價(jià)32%。這凸顯出在人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)服務(wù)急劇增長的背景下,企業(yè)爭相升級(jí)和開發(fā)新產(chǎn)品的趨勢。慧與CEO安東尼奧·內(nèi)里在達(dá)成協(xié)議后接受采訪時(shí)表示,網(wǎng)絡(luò)技術(shù)將成為慧與的新核心。該公司表示,一旦交易完成,該業(yè)務(wù)線的規(guī)模將翻倍。
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今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電A14制程將于2026年上半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn);SK海力士推出全球最高性能的GDDR7
- 臺(tái)積電(165435)
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2019-02-14 00:06:00
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臺(tái)積電5納米良率突破八成 下季量產(chǎn)可以期待
臺(tái)積電的半導(dǎo)體制程開發(fā)又有新進(jìn)展,據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)最新消息,臺(tái)積電5納米制程近期有重大突破,試產(chǎn)良率沖高至八成,為下季度量產(chǎn)打好基礎(chǔ)。臺(tái)灣中時(shí)電子報(bào)最新消息,臺(tái)積電為應(yīng)對7納米大爆單的情況,已積極擴(kuò)增產(chǎn)能,有數(shù)據(jù)顯示,2020年上半年,臺(tái)積電7納米每月出貨將達(dá)11萬片。
2020-01-13 09:13:05
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臺(tái)積電預(yù)計(jì)2022年下半年推出3nm芯片 臺(tái)積電躋身2020年全球半導(dǎo)體供應(yīng)商ToP3
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2020-11-25 09:23:36
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2015全球半導(dǎo)體產(chǎn)能排行榜 臺(tái)積電海力士出貨最有力
雖然2015年全球半導(dǎo)體市場恐陷于零成長,但總體產(chǎn)能仍然持續(xù)增加,根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布最新報(bào)告,2015年全球半導(dǎo)體廠月產(chǎn)能達(dá)1,635.0萬片8吋約當(dāng)晶圓,其中又以格羅方德(GlobalFoundries)、臺(tái)積電、SK海力士的成長最大。
2016-01-08 08:22:31
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SK海力士72層3D NAND內(nèi)存?zhèn)?017年領(lǐng)先全球量產(chǎn)
SK 海力士最先進(jìn) 72 層 3D NAND 內(nèi)存?zhèn)髅髂觊_始量產(chǎn),韓聯(lián)社 26 日引述知情人事消息報(bào)導(dǎo)指出,海力士計(jì)劃于 2017 上半年完成芯片設(shè)計(jì),位在利川(Icheon)的 M14 廠將可在下半年開始生產(chǎn)。
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領(lǐng)先全球 臺(tái)積電5nm制程后年試產(chǎn)
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2017-02-24 07:59:53
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臺(tái)積電南京12寸晶圓廠2018下半年正式投入量產(chǎn)
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用上EUV光刻機(jī) SK海力士將于明年下半年量產(chǎn)第四代(1a nm)DRAM
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2020-10-31 06:47:00
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全面展開。同時(shí),臺(tái)積電重申,2nm 級(jí)制程將按計(jì)劃于 2025 年開始量產(chǎn)。 ? 據(jù)悉,臺(tái)積電的 1.4nm 制程節(jié)點(diǎn)正式名稱為 A14。目前臺(tái)積電尚未透露 A14 的量產(chǎn)時(shí)間和具體參數(shù),但考慮到
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2006年上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司排名無晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(FSA)公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)稱,2006上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司的收入達(dá)到237億美元,在全球半導(dǎo)體銷售收入中所占的比例達(dá)到20
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全球進(jìn)入5nm時(shí)代
多名工作人員日夜趕工,廠房建置完成后,于2019年初進(jìn)入設(shè)備安裝階段,并在去年第二季度進(jìn)行了風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。據(jù)悉,5nm制程設(shè)備的搬入速度,幾乎是以“平均每1.5個(gè)小時(shí)搬入一臺(tái)”的進(jìn)度入廠,臺(tái)積電在全力推動(dòng)5
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半年狂賺近2千億,全球半導(dǎo)體會(huì)呈現(xiàn)“T”型嗎?
,包括三星、英特爾、SK海力士、臺(tái)積電、鎂光在內(nèi)的十五家半導(dǎo)體企業(yè)的半年總銷售額已達(dá)到了1823.3億美元,占了全球總銷售(2393.5億美元)的76%以上;這十五家企業(yè)銷售額同比增長24%,高于全球
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2019-04-24 06:00:42
臺(tái)積電或?qū)ⅰ蔼?dú)吞”A7大單
~2年內(nèi)有機(jī)會(huì)獨(dú)吞蘋果A7處理器的訂單。據(jù)悉,臺(tái)積電明年第1季S3C6410開始試產(chǎn)A7,順利的話,后年上半年將進(jìn)入量產(chǎn)階段。 蘋果iPhone 5上市后,受銷量徒增的影響,導(dǎo)致A6處理器供貨緊張
2012-09-27 16:48:11
日進(jìn)3.3億,年狂掙千億的臺(tái)積電,為何還漲價(jià)?
,且這次漲幅是有史以來的最高水平。要知道,臺(tái)積電占全球晶圓代工過半份額,因此,臺(tái)積電再次漲價(jià)恐怕會(huì)對全球電子市場產(chǎn)生極大的影響,漲價(jià)必然會(huì)轉(zhuǎn)嫁到中下游廠商,甚至轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者身上,掀起2022年電子產(chǎn)品
2021-09-02 09:44:44
論工藝制程,Intel VS臺(tái)積電誰會(huì)贏?
壇上,其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示,他們早已制造出7nm的SRAM,并確認(rèn)10nm將在2016年初試產(chǎn),7nm則預(yù)期在2017年Q1開試。報(bào)道稱,臺(tái)積電非常高興,因?yàn)榻K于超過英特爾了。他們還趁熱預(yù)告
2016-01-25 09:38:11
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據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電(TSMC)預(yù)計(jì)會(huì)在下月試產(chǎn)20nm芯片制程,即將成為全球首家進(jìn)入20nm技術(shù)的半導(dǎo)體公司。若該芯片試產(chǎn)成功,將超越英特爾(Intel)的22nm制程,拉開與三星電子(
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SK 海力士最先進(jìn)72 層3D NAND 記憶體傳明年開始量產(chǎn),韓聯(lián)社26 日引述知情人事消息報(bào)導(dǎo)指出,海力士計(jì)劃于2017 上半年完成芯片設(shè)計(jì),位在利川(Icheon)的M14 廠將可在下半年開始生產(chǎn)。
2016-12-27 14:15:11
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臺(tái)積電試產(chǎn)7納米先進(jìn)制程,有望實(shí)現(xiàn) 2018 年初正式量產(chǎn)
根據(jù)平面媒體指出,在 2016 年第 4 季成功量產(chǎn) 10 納米先進(jìn)制程之后,從 2017 年第 1 季開始,全球晶圓制造龍頭臺(tái)積電將會(huì)正式試產(chǎn) 7 納米先進(jìn)制程,并且有望在 2018 年初正式達(dá)成量產(chǎn)的目標(biāo)。
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SK 海力士發(fā)布全球最高密度移動(dòng) 8GB DRAM
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2017-01-10 11:55:12
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海力士今天公布GDDR6顯存并在2018年量產(chǎn) Nvidia新顯卡或?qū)⑹褂?/a>
今天SK海力士向業(yè)界介紹了最新研發(fā)的GDDR6顯存,單通道顯存速率將會(huì)達(dá)到16Gbps,而顯存位寬最高可以達(dá)到384Bits,SK海力士稱他們將會(huì)在2018年年初正式量產(chǎn)全新的GDDR6顯存。
2017-04-24 09:49:26
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進(jìn)度加快!臺(tái)積電2019年上半年試產(chǎn)5nm制程。
前言: 晶圓代工龍頭臺(tái)積電年度股東常會(huì)將于6月8日登場,并于今(24)日上傳致股東報(bào)告書,當(dāng)中揭露先進(jìn)制程技術(shù)最新進(jìn)展,其中,7納米已在今年4月開始試產(chǎn),預(yù)期良率改善將相當(dāng)快速,5納米則維持原先計(jì)劃,預(yù)計(jì)2019年上半年試產(chǎn)。
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DRAM 2018上半年還會(huì)漲嗎?具體看三星、 SK海力士增產(chǎn)實(shí)況!
據(jù)悉,在今年上半年DRAM價(jià)格恐怕很難減下來,還會(huì)繼續(xù)保持上漲趨勢。到2018下半年是否增長具體還的看三星、sk海力士的實(shí)際增產(chǎn)情況。
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臺(tái)積電:7納米制程已大量生產(chǎn),5納米制程預(yù)計(jì)明年初風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)
晶圓代工廠臺(tái)積電技術(shù)論壇今天登場,總裁暨副董事長魏哲家表示,7納米制程已大量生產(chǎn),5納米制程預(yù)計(jì)明年初風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),明年底或后年初大量生產(chǎn)。
2018-06-21 14:27:00
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臺(tái)積電透露,明年第1季將進(jìn)行5納米制程風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),再度領(lǐng)先全球
臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露,臺(tái)積電已下達(dá)「全力沖刺令」,預(yù)定明年第1季進(jìn)行5納米制程風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),是全球第一家導(dǎo)入5納米制程試產(chǎn)的晶圓代工廠,按進(jìn)度,臺(tái)積電也可望在明年底或2020年初即有產(chǎn)品量產(chǎn),再度領(lǐng)先全球。
2018-07-23 16:03:00
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臺(tái)積電首款7納米芯片已經(jīng)完成設(shè)計(jì)定案 預(yù)計(jì)明年4月開始5納米制程風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電持續(xù)沖刺先進(jìn)制程,采用極紫外光(EUV)微影技術(shù)的首款7+納米芯片已經(jīng)完成設(shè)計(jì)定案(tape-out),支援最多4層EUV光罩。臺(tái)積電亦加速5納米制程推進(jìn),預(yù)計(jì)明年4月可開始進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),支援的EUV光罩層將上看14層,5納米可望如期在2020年上半年進(jìn)入量產(chǎn)。
2018-10-08 16:13:00
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臺(tái)積電7nm+工藝明年Q2量產(chǎn) 5納米可望在2020年上半年進(jìn)入量產(chǎn)
隨著臺(tái)積電7納米持續(xù)提升產(chǎn)能且良率逐步改善,臺(tái)積電首款采用EUV技術(shù)的7+納米制程已完成研發(fā)并進(jìn)入試產(chǎn)。
2018-10-12 16:06:00
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中芯國際首個(gè)14nm工藝明年上半年量產(chǎn)
根據(jù)中芯國際之前的爆料,其14nm工藝良率已達(dá)95%,進(jìn)展符合預(yù)期,已經(jīng)進(jìn)入了客戶導(dǎo)入階段,正在進(jìn)行驗(yàn)證及IP設(shè)計(jì)。另外,中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松宣布計(jì)劃在2019年上半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)14nm FinFET。
2018-11-11 10:03:30
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臺(tái)積電2020年上半年7納米+制程進(jìn)入量產(chǎn)的消息獲得證實(shí)
雖然,全球晶圓代工頭臺(tái)積電在日前的 2018 年第 4 季法說會(huì)中,拋出了 2019 年第 1 季營收將季衰退 2 成的震撼彈,不過,針對先進(jìn)制程的演進(jìn)依然按照計(jì)劃進(jìn)行。其中,除了內(nèi)含 EUV 技術(shù)
2019-01-22 16:00:29
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誰將會(huì)是臺(tái)積電5納米的第一個(gè)客戶
日前臺(tái)積電在2018年第四季度法說會(huì)上表示,除了內(nèi)含 EUV 技術(shù)的加強(qiáng)版 7 納米+ 制程將在 2019年量產(chǎn),最先進(jìn)的5納米制程傳出將于2019年上半年流片(Tape out), 2020年上半年進(jìn)入量產(chǎn)且已獲得證實(shí)。
2019-01-27 10:38:47
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臺(tái)積電要想保持優(yōu)勢,就必須要加快7nm EUV的進(jìn)程!
。
此外,臺(tái)積電還計(jì)劃在今年第二季度啟動(dòng)5nm工藝的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),值得注意的是,5nm必須采用EUV工藝才能夠?qū)崿F(xiàn)。
此前臺(tái)積電聯(lián)合CEO魏哲家在投資者會(huì)議上也曾,2019年上半年晚些時(shí)候?qū)?huì)流片5nm,量產(chǎn)時(shí)間將會(huì)再2020年上半年。
2019-02-14 16:04:59
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蘋果A14處理器采用臺(tái)積電5nm將于2020年亮相
臺(tái)積電5nm工藝有望于明年正式量產(chǎn)。鑒于近兩年臺(tái)積電一直是蘋果A系列處理的獨(dú)家供應(yīng)商,這意味著2020年的新款iPhone所搭載的A14處理器,將采用最新的5nm工藝。考慮到近年A系列處理器在業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位,采用5nm的A14有望在性能、功耗等表現(xiàn)上再次甩開友商。
2019-02-26 09:07:29
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5nm即將試產(chǎn),臺(tái)積電大步邁入EUV時(shí)代
不過根據(jù)業(yè)界消息,蘋果今年下半年推出的新一代A13應(yīng)用處理器,并不會(huì)采用臺(tái)積電支援EUV技術(shù)的7+納米,而是會(huì)采用加強(qiáng)版7納米(7nm Pro)制程量產(chǎn)。業(yè)界預(yù)期,蘋果正在研發(fā)中的A14應(yīng)用處理器才會(huì)是首款采用EUV的芯片,預(yù)期明年采用臺(tái)積電5納米制程量產(chǎn)。
2019-02-26 13:57:25
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華為海思正進(jìn)行麒麟985試產(chǎn) 或成為臺(tái)積電7納米加強(qiáng)版制程的首個(gè)客戶
根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),目前中國華為海思正在進(jìn)行新一代的旗艦處理器麒麟 985 的試產(chǎn),并預(yù)計(jì)搭配在華為的 Mate 30 新款智能型手機(jī)上首發(fā)。而該款處理器將采用臺(tái)積電內(nèi)含 EUV 技術(shù)的 7 納米加強(qiáng)版制程,將可能是臺(tái)積電 7 納米加強(qiáng)版制程的首個(gè)客戶。
2019-03-26 17:05:17
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華為計(jì)劃在2019年上半年推出新的7nm處理器麒麟985
消息來源稱,華為計(jì)劃在今年上半年推出麒麟985,這是一款采用7納米(nm)極紫外(EUV)制造的應(yīng)用處理器(AP),該處理器預(yù)計(jì)將搭載在華為Mate 30旗艦系列手機(jī)上。
麒麟985由臺(tái)積電
2019-04-15 10:12:23
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臺(tái)積電宣布7納米強(qiáng)效版制程已大量進(jìn)入市場 2020年第一季將試產(chǎn)6納米制程技術(shù)
臺(tái)積電宣布,其領(lǐng)先業(yè)界導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7納米強(qiáng)效版(N7+)制程已協(xié)助客戶產(chǎn)品大量進(jìn)入市場。導(dǎo)入EUV微影技術(shù)的N7+奠基于臺(tái)積電成功的7納米制程之上,也為明年首季試產(chǎn)6納米和更先進(jìn)制程奠定良好基礎(chǔ)。
2019-10-08 16:11:37
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臺(tái)積電芯片銷售大火導(dǎo)致五角大樓約見美企
本月中旬,臺(tái)積電總裁魏哲家在法人說明會(huì)上表示,臺(tái)積電的5納米制程(N5)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段,并有不錯(cuò)的良率表現(xiàn),預(yù)計(jì)將在2020年上半年進(jìn)入量產(chǎn)。當(dāng)時(shí)有供應(yīng)鏈消息稱,臺(tái)積電5納米已吸引包括蘋果、華為海思、高通、超威、比特大陸等一線大廠。
2019-10-30 14:42:11
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臺(tái)積電晶圓代工沒有對手,nm工藝良率得到提高
臺(tái)積電的5nm工藝已經(jīng)完成研發(fā),今年下半年試產(chǎn)了,蘋果新一代處理器A14、華為新一代處理器麒麟1000(暫定名)在9月份就流片驗(yàn)證了,臺(tái)積電目前正在積極提升5nm工藝的良率,為明年上半年量產(chǎn)做準(zhǔn)備。
2019-11-30 09:43:18
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iPhone 12的A14處理器由臺(tái)積電5nm工藝代工
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱,蘋果即將在明年推出的iPhone 12系列,將全部采用A14處理器,其基于臺(tái)積電的5nm工藝,而后者會(huì)在明年年初開始試產(chǎn),而到了2020年第二季度大范圍量產(chǎn)。
2019-12-30 09:39:25
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曝蘋果A14與海思麒麟1000系列已流片驗(yàn)證 基于臺(tái)積電5nm工藝
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱,蘋果即將在明年推出的iPhone 12系列,將全部采用A14處理器,其基于臺(tái)積電的5nm工藝,而后者會(huì)在明年年初開始試產(chǎn),而到了2020年第二季度大范圍量產(chǎn)。
2019-12-30 09:46:29
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2020年的iPhone將可能成為首款采用5nm制程工藝A14芯片的智能手機(jī)
據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電將于2020年的第二季度開始大規(guī)模為今年的iPhone生產(chǎn)A14芯片。
2020-01-03 11:03:33
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臺(tái)積電將于Q2季度量產(chǎn)蘋果A14芯片,使用5nm EUV技術(shù)制造
據(jù)消息報(bào)道,報(bào)告稱臺(tái)積電將于2020年的第二季度開始大規(guī)模生產(chǎn)新款蘋果iPhone手機(jī)的芯片(A14)。
2020-01-03 15:12:34
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曝臺(tái)積電將于第二季度末第三季度初開始量產(chǎn)A14芯片 蘋果大概率搶到臺(tái)積電5nm制程技術(shù)首發(fā)
據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》援引供應(yīng)消息,臺(tái)積電再次成為蘋果定制 iPhone SOC 芯片設(shè)計(jì)的獨(dú)家供應(yīng)商,并將于 2020 年第二季度末第三季度初開始量產(chǎn) A14 芯片,不出意外的話,這將是首批采用臺(tái)積電 5nm 制程技術(shù)的 SOC。
2020-01-03 16:44:43
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臺(tái)積電7納米晶圓產(chǎn)能將在2020年下半年增加至每月14萬片的規(guī)模 而AMD將成為第一大客戶
2020年第1季度,臺(tái)積電最新的5納米制程要開始進(jìn)入量產(chǎn)階段,臺(tái)積電在當(dāng)前7納米制程的最大客戶也將易主。根據(jù)外電引用供應(yīng)鏈的消息指出,在2020年蘋果轉(zhuǎn)向5納米制程來生產(chǎn)最新的A14處理器之后,處理器大廠AMD將成臺(tái)積電7納米制程的第一大客戶。
2020-01-06 15:41:04
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臺(tái)積電制程良率優(yōu)于競爭對手,或獨(dú)拿蘋果5納米處理器訂單
據(jù)中央社報(bào)道,晶圓代工廠臺(tái)積電5納米進(jìn)展順利,今年上半年將量產(chǎn),業(yè)內(nèi)人士看好,臺(tái)積電可望獨(dú)拿蘋果5納米的A14處理器訂單,并將提升臺(tái)積電今年?duì)I收成長2成水平。
2020-01-13 16:40:16
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臺(tái)積電5nm制程進(jìn)展順利 預(yù)計(jì)上半年開始量產(chǎn)
目前臺(tái)積電的5nm制程工藝進(jìn)展十分順利,基本可以確定將于上半年開始量產(chǎn),并且有望拿到A14處理器的獨(dú)家訂單,而屏蘋果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。
2020-02-06 15:30:58
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臺(tái)積電5nm工藝性能提升了15%,升級(jí)版N5P工藝性能提升7%
臺(tái)積電今年上半年就要量產(chǎn)5nm工藝了,今年內(nèi)的產(chǎn)能幾乎會(huì)被蘋果A14及華為的麒麟1020處理器包場,其他廠商要排隊(duì)到明年,AMD的Zen4反正是奔著2022年的。
2020-03-25 15:16:42
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全球科技巨頭企業(yè)臺(tái)積電,它成功的秘密是什么
電的7nm制程目前有兩代,第一代將于2018年4月大規(guī)模投產(chǎn),第二代將于2019年投產(chǎn)。 與兩代7nm制程一樣,臺(tái)積電的兩代5nm制程也將提升性能。與第一代5nm工藝相比,第二代5nm工藝制造的芯片性能將提升5%,能耗將降低10%。 據(jù)了解,目前全球領(lǐng)先的幾大代工廠中,
2020-09-25 15:09:02
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臺(tái)積電研發(fā)3nm工藝,計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年大規(guī)模投產(chǎn)
據(jù)國外媒體報(bào)道,在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電,正在研發(fā)更先進(jìn)的3nm和2nm工藝,其中3nm計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-09-26 09:41:06
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臺(tái)積電3nm制程工藝計(jì)劃2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn) 或先將供應(yīng)蘋果
在臺(tái)積電5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺(tái)積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝3nm,目前正在按計(jì)劃推進(jìn),計(jì)劃在2021年開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-09-28 16:54:20
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臺(tái)積電3nm制程按計(jì)劃推進(jìn),預(yù)計(jì)在2021年開始試產(chǎn)
臺(tái)積電3nm制程也在按計(jì)劃推進(jìn),預(yù)計(jì)在2021年開始試產(chǎn),2022年下半年開始大規(guī)模投產(chǎn),屆時(shí)臺(tái)積電的月產(chǎn)能將會(huì)達(dá)到10萬片晶圓。
2020-10-19 17:03:57
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A14才發(fā)布沒多久,蘋果A15芯片的消息就傳來了
15 Bionic的芯片,預(yù)期會(huì)采用臺(tái)積電明年推出的5nm加強(qiáng)版N5P制程,預(yù)期將于明年第三季開始投片,而后續(xù)包括A15X、A15T等第二代亦會(huì)隨后推出,預(yù)估同樣采用臺(tái)積電N5P制程量產(chǎn)。 目前,蘋果A14及A14X處理器正在采用臺(tái)積電5nm制程量產(chǎn),預(yù)期蘋果還將在明年推出新款桌面計(jì)算機(jī)
2020-10-26 16:46:40
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蘋果A15芯片預(yù)期用臺(tái)積電5納米技術(shù)
消息,蘋果已著手進(jìn)行新一代A15系列處理器開發(fā),預(yù)期會(huì)采用臺(tái)積電5納米加強(qiáng)版(N5P)制程,明年第三季開始投片。 蘋果今年下半年推出新款iPad及iPhone 12產(chǎn)品線,采用自家設(shè)計(jì)的A14系列處理器,其中,iPad Air及iPhone 12全系列都采用A14應(yīng)用處理器,至于即將在
2020-10-26 18:21:42
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蘋果A14T處理器將在明年上半年進(jìn)行生產(chǎn)
A14T研發(fā)代號(hào)為Mt.Jade,針對臺(tái)式設(shè)備,采用臺(tái)積電5nm制程,將在iMac上使用。于此同時(shí),蘋果還在為iMac單獨(dú)開發(fā)Apple GPU,研發(fā)代號(hào)為Lifuka。據(jù)悉,這款A14T處理器將會(huì)在明年上半年進(jìn)行生產(chǎn)。
2020-10-29 10:12:37
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淺析三星與SK海力士的半導(dǎo)體之戰(zhàn)
韓國半導(dǎo)體已經(jīng)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中占據(jù)了重要的地位。在IC Insights所公布的2020年上半年(1H20)全球十大半導(dǎo)體銷售排名中,韓國廠商就占了兩個(gè)名額,分別是排名第二的三星和排名第四的SK海力士。
2020-11-19 15:53:50
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臺(tái)積電董事長否認(rèn)蘋果削減 5nm A14 芯片代工訂單
據(jù)國外媒體報(bào)道,本周早些時(shí)候,曾有外媒報(bào)道,蘋果 A14 處理器對臺(tái)積電 5nm 制程工藝的產(chǎn)能利用率,在明年一季度將降到 80%,較今年四季度會(huì)有明顯下滑,外媒據(jù)此認(rèn)為是 iPhone 12 系列
2020-12-17 09:03:30
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臺(tái)積電預(yù)計(jì)2024年開始生產(chǎn)5nm制程產(chǎn)品
12月22日消息,據(jù)中國臺(tái)灣消息,臺(tái)積電于11月董事會(huì)拍板35億美元晶圓代工廠美國設(shè)廠計(jì)劃,臺(tái)積電“經(jīng)濟(jì)部”投審會(huì)今日核準(zhǔn)其海外投資。臺(tái)積電規(guī)劃于美國亞利桑那州鳳凰城設(shè)置一座12英寸晶圓廠,預(yù)計(jì)于2024年上半年開始生產(chǎn)5nm制程產(chǎn)品。
2020-12-23 10:34:24
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臺(tái)灣地區(qū)通過臺(tái)積電赴美建廠項(xiàng)目,2024 年上半年生產(chǎn) 5nm 制程
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)灣地區(qū)相關(guān)部門通過了臺(tái)積電赴美建廠項(xiàng)目。該項(xiàng)目規(guī)劃在美國亞利桑那州鳳凰城建設(shè)一座 12 英寸晶圓廠,可在 2024 年上半年生產(chǎn) 5nm 制程的產(chǎn)品,以就近滿足北美市場對先進(jìn)制程
2020-12-23 13:56:06
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3nm制程費(fèi)錢更費(fèi)電,一年吃下70億度
日前有媒體報(bào)道稱,臺(tái)積電已經(jīng)成功開發(fā)了2nm工藝,而2nm工廠預(yù)計(jì)將落腳于新竹科學(xué)園區(qū)寶山園區(qū),且臺(tái)積電也持續(xù)積極布局2nm以下的先進(jìn)制程,傳聞可能會(huì)在高雄設(shè)廠。至于2nm的進(jìn)度,消息稱臺(tái)積電將在2023年上半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn),2024年開始批量生產(chǎn)。
2020-12-29 09:30:29
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臺(tái)積電工廠年耗電量將達(dá)70億度? “缺電”或成最大威脅!
2023年上半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn),2024年開始批量生產(chǎn)。 不過,臺(tái)積電對此消息回應(yīng)稱,目前已投入2nm制程技術(shù)研發(fā),不過,尚無具體量產(chǎn)時(shí)間。 臺(tái)積電過去約每2年推進(jìn)一個(gè)世代制程技術(shù),今年下半年5nm制程大量生產(chǎn),3nm預(yù)計(jì)2022 年下半年量產(chǎn)(資料顯示,臺(tái)
2020-12-29 17:09:57
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臺(tái)積電3nm工藝將在2022年下半年批量生產(chǎn)
在1月15日舉行的法人說明會(huì)上,臺(tái)積電透露了公司3nm工藝的研發(fā)情況。在今年下半年,臺(tái)積電3nm工藝將進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),并在2022年下半年開始批量生產(chǎn)。
2021-01-24 11:06:06
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臺(tái)積電3nm制程預(yù)計(jì)下半年試產(chǎn)量產(chǎn)
臺(tái)積電董事長劉德音近日受邀于2021年國際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC 2021)開場線上專題演說時(shí)指出,臺(tái)積電3nm制程依計(jì)劃推進(jìn),甚至比預(yù)期還超前了一些。3nm及未來主要制程節(jié)點(diǎn)將如期推出并進(jìn)入生產(chǎn)。臺(tái)積電3nm制程預(yù)計(jì)今年下半年試產(chǎn),明年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。
2021-02-21 10:49:29
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臺(tái)積電先進(jìn)制程芯片最新消息
制程節(jié)點(diǎn)將如期推出并進(jìn)入生產(chǎn)。臺(tái)積電3納米制程預(yù)計(jì)今年下半年試產(chǎn),明年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。盡管劉德音在演說時(shí)未透露3納米進(jìn)度會(huì)超前多少,但此消息一出,仍令市場感到振奮。
2021-02-22 09:10:06
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SK海力士與ASML簽合同:SK海力士豪擲4.8萬億韓元搶購EUV光刻機(jī)
隨著半導(dǎo)體工藝進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn)以下,EUV光刻機(jī)成為制高點(diǎn),之前臺(tái)積電搶購了全球多數(shù)的EUV光刻機(jī),率先量產(chǎn)7nm、5nm工藝,現(xiàn)在內(nèi)存廠商也要入場了,SK海力士豪擲4.8萬億韓元搶購EUV光刻機(jī)
2021-02-25 09:30:23
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臺(tái)積電將于2022年量產(chǎn)3納米芯片
臺(tái)積電3納米芯片計(jì)劃將于2022年下半年開始量產(chǎn),此前三星電子也已正式宣布將在臺(tái)積電之前于2022年上半年開始生產(chǎn)3納米半導(dǎo)體。
2021-10-20 16:43:20
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SK海力士季度虧損創(chuàng)紀(jì)錄 sk海力士2022年財(cái)報(bào)難看
SK海力士季度虧損創(chuàng)紀(jì)錄 sk海力士2022年財(cái)報(bào)難看 前一兩年還一直聽說內(nèi)存條在不斷漲價(jià)的消息,現(xiàn)在突然就爆出消息SK海力士季度虧損創(chuàng)紀(jì)錄,看來大伙的日子都不太好過。 宏觀經(jīng)濟(jì)的下滑導(dǎo)致了很多需求
2023-02-01 16:52:12
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三星推出其首款GDDR7 釋放下一代顯存性能潛力
三星最新32Gbps GDDR7將進(jìn)一步強(qiáng)化人工智能、高性能計(jì)算和汽車等的應(yīng)用能力
與上一代24Gbps GDDR6 相比,GDDR7性能提升1.4倍,能效提高20%
2023-07-19 10:27:16
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臺(tái)積電上半年專利申請數(shù)連續(xù)7年奪中國臺(tái)灣地區(qū)冠軍
據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道,臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門知識(shí)產(chǎn)權(quán)局今年上半年公布的知識(shí)產(chǎn)權(quán)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示,臺(tái)積電公司的發(fā)明專利申請達(dá)1171件,連續(xù)7年位居首位。占據(jù)第2位的聯(lián)合發(fā)展科有321件,增加了114%。
2023-08-03 09:48:21
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臺(tái)積電高雄廠將以 2 納米先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)規(guī)劃
" 中央社 " 消息,臺(tái)積電將于 2025 年實(shí)現(xiàn)2 納米制程的量產(chǎn),采用納米片晶體管結(jié)構(gòu)。此外,臺(tái)積電還在2納米技術(shù)上研發(fā)出背面電軌解決方案,這將適用于高效能運(yùn)算相關(guān)應(yīng)用。臺(tái)積電計(jì)劃在2025年下半年推出這種解決方案,并在2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2023-08-09 18:21:09
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SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E
sk海力士表示:“以唯一批量生產(chǎn)hbm3的經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ),成功開發(fā)出了世界最高性能的擴(kuò)展版hbm3e。“將以業(yè)界最大規(guī)模的hbm供應(yīng)經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)成熟度為基礎(chǔ),從明年上半年開始批量生產(chǎn)hbm3e,鞏固在針對ai的存儲(chǔ)器市場上的獨(dú)一無二的地位。”
2023-08-21 09:21:49
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臺(tái)積電即將宣布日本第二個(gè)晶圓廠項(xiàng)目,采用6/7nm制程
目前臺(tái)積電正迅速擴(kuò)大海外生產(chǎn)能力,在美國亞利桑那州、日本熊本市建設(shè)工廠,并宣布了在德國建廠的計(jì)劃。臺(tái)積電在亞利桑那州第一座晶圓廠此前計(jì)劃延期,預(yù)計(jì)2025年上半年將開始量產(chǎn)4nm工藝;第二座晶圓廠預(yù)計(jì)將于2026年開始生產(chǎn)3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:48
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臺(tái)積電1.4nm生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)A14即將推出,2027-2028年有望量產(chǎn)
據(jù)半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)SemiAnalysis的數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電已將此階段的工作節(jié)點(diǎn)正式命名為A14。盡管該公司未透露A14具體的量產(chǎn)時(shí)間表與規(guī)格參數(shù),但參照已經(jīng)制定的N2與N2P計(jì)劃,可推測A14可能將于2027至2028年前引入市場。
2023-12-14 14:16:22
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臺(tái)積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù),2nm 工藝按計(jì)劃 2025 年量產(chǎn)
年開始量產(chǎn)。 根據(jù) SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片,臺(tái)積電的 1.4nm 制程節(jié)點(diǎn)正式名稱為 A14。IT之家注意到,目前臺(tái)積電尚未透露 A14 的量產(chǎn)時(shí)間和具體
2023-12-18 15:13:18
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臺(tái)積電:1.4nm 研發(fā)已經(jīng)全面展開
級(jí)制程將按計(jì)劃于2025 年開始量產(chǎn)。 根據(jù) SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片,臺(tái)積電的 1.4nm 制程節(jié)點(diǎn)正式名稱為 A14。目前臺(tái)積電尚未透露 A14 的量產(chǎn)
2023-12-19 09:31:06
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三星、SK海力士和美光2024年上半年稼動(dòng)率全面提升
隨著人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展,存儲(chǔ)需求持續(xù)增長。為了滿足這一需求,三星、SK海力士和美光等主要存儲(chǔ)芯片廠商已經(jīng)宣布,他們將在2024年上半年全面提升稼動(dòng)率。
2024-01-23 15:30:36
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SK海力士與臺(tái)積電合作構(gòu)建AI芯片聯(lián)盟
據(jù)韓國媒體報(bào)道,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商SK海力士正與芯片代工巨頭臺(tái)積電緊密合作,共同構(gòu)建一個(gè)強(qiáng)大的AI芯片聯(lián)盟。這一戰(zhàn)略舉措旨在匯聚雙方在下一代人工智能半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的卓越技術(shù),以此鞏固兩家公司在全球AI芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2024-02-18 11:26:26
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JEDEC發(fā)布:GDDR7 DRAM新規(guī)范,專供顯卡與GPU使用
三星電子和SK海力士計(jì)劃在今年上半年量產(chǎn)下一代顯卡用內(nèi)存GDDR7 DRAM,這是用于圖形處理單元(GPU)的最新一代高性能內(nèi)存。
2024-03-18 10:35:29
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SK海力士重組中國業(yè)務(wù)
SK海力士,作為全球知名的半導(dǎo)體公司,近期在中國業(yè)務(wù)方面進(jìn)行了重大的戰(zhàn)略調(diào)整。據(jù)相關(guān)報(bào)道,SK海力士正在全面重組其在中國的業(yè)務(wù)布局,計(jì)劃關(guān)閉運(yùn)營了長達(dá)17年的上海銷售公司,并將其業(yè)務(wù)重心全面轉(zhuǎn)移到無錫。這一決策的背后,反映了SK海力士對于中國市場發(fā)展的深刻洞察和前瞻布局。
2024-03-20 10:42:25
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SK海力士成功量產(chǎn)超高性能AI存儲(chǔ)器HBM3E
HBM3E的推出,標(biāo)志著SK海力士在高性能存儲(chǔ)器領(lǐng)域取得了重大突破,將現(xiàn)有DRAM技術(shù)推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:53
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三星、海力士推出GDDR7顯存,最高時(shí)速48Gbps、64Gb
值得關(guān)注的是,新型GDDR7內(nèi)存提供的容量選項(xiàng)亦更加多樣化,本次展出的版本即包含16Gb與24Gb兩種款式,分別匹配2GB和3GB顯存容量。據(jù)JEDEC公布的數(shù)據(jù)顯示,未來GDDR7內(nèi)存的運(yùn)行速度有望提高到48Gbps
2024-03-21 15:35:41
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SK海力士聯(lián)手臺(tái)積電推出HBM4,引領(lǐng)下一代DRAM創(chuàng)新
SK海力士表示,憑借其在AI應(yīng)用領(lǐng)域存儲(chǔ)器發(fā)展的領(lǐng)先地位,以及與臺(tái)積電在全球頂尖邏輯代工領(lǐng)域的深厚合作基礎(chǔ),該公司有信心持續(xù)引領(lǐng)HBM技術(shù)創(chuàng)新。通過整合IC設(shè)計(jì)廠、晶圓代工廠及存儲(chǔ)器廠的技術(shù)資源,SK海力士將進(jìn)一步提升存儲(chǔ)器產(chǎn)品性能,實(shí)現(xiàn)新的突破。
2024-04-19 09:28:04
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SK海力士與臺(tái)積電共同研發(fā)HBM4,預(yù)計(jì)2026年投產(chǎn)
自 HBM3E(第五代 HBM 產(chǎn)品)起,SK海力士的 HBM 產(chǎn)品基礎(chǔ)裸片均采用自家工藝生產(chǎn);然而,從 HMB4(第六代 HBM 產(chǎn)品)開始,該公司將轉(zhuǎn)用臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯工藝。
2024-04-19 10:32:07
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SK海力士將采用臺(tái)積電7nm制程生產(chǎn)HBM4內(nèi)存基片
HBM內(nèi)存基礎(chǔ)裸片即DRAM堆疊基座,兼具與處理器通信的控制功能。SK海力士近期與臺(tái)積電簽訂HBM內(nèi)存合作協(xié)議,首要任務(wù)便是提升HBM基礎(chǔ)邏輯芯片性能。
2024-04-23 16:41:19
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臺(tái)積電引領(lǐng)AI創(chuàng)新,預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)A16制程節(jié)點(diǎn)
預(yù)計(jì)將于2026年投入批量生產(chǎn)。此外,臺(tái)積電還推出了系統(tǒng)級(jí)晶圓(TSMC-SoW)技術(shù),這一革命性技術(shù)將帶來晶圓級(jí)性能優(yōu)勢,滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對AI的需求。
2024-04-25 09:57:05
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SK海力士提前完成HBM4內(nèi)存量產(chǎn)計(jì)劃至2025年
SK海力士宣布,計(jì)劃于2025年下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產(chǎn)品,而16層堆疊版本的推出將會(huì)稍后。根據(jù)該公司上月與臺(tái)積電簽署的HBM基礎(chǔ)裸片合作協(xié)議,原本預(yù)計(jì)HBM4內(nèi)存要等到2026年才會(huì)問世。
2024-05-06 15:10:21
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SK海力士加速HBM4E內(nèi)存研發(fā),預(yù)計(jì)2026年面市
HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布,由于市場需求,SK海力士將提速研發(fā)進(jìn)程,預(yù)計(jì)最快在 2026 年推出 HBM4E 內(nèi)存在內(nèi)存帶寬上比 HBM4 提升 1.4 倍。
2024-05-14 10:23:09
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SK海力士與臺(tái)積電攜手量產(chǎn)下一代HBM
近日,SK海力士與臺(tái)積電宣布達(dá)成合作,計(jì)劃量產(chǎn)下一代HBM(高帶寬內(nèi)存)。在這項(xiàng)合作中,臺(tái)積電將主導(dǎo)基礎(chǔ)芯片的前端工藝(FEOL)和后續(xù)布線工藝(BEOL),確保基礎(chǔ)芯片的質(zhì)量與性能。而SK海力士則負(fù)責(zé)晶圓測試和HBM的堆疊工作,確保產(chǎn)品的最終品質(zhì)與可靠性。
2024-05-20 09:18:46
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美光出樣業(yè)界容量密度最高新一代 GDDR7 顯存
Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克代碼:MU)今日宣布,出樣業(yè)界容量密度最高的新一代 GDDR7 顯存。1?美光 GDDR7 采用美光的 1
2024-06-05 16:52:39
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臺(tái)積電攜手創(chuàng)意電子,斬獲SK海力士HBM4芯片大單
在全球半導(dǎo)體市場的激烈競爭中,臺(tái)積電再次憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力,攜手旗下子公司創(chuàng)意電子,成功斬獲了SK海力士在下一代HBM4(High Bandwidth Memory 4)芯片領(lǐng)域的重大
2024-06-25 10:13:12
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英偉達(dá)、臺(tái)積電與SK海力士攜手,2026年量產(chǎn)HBM4內(nèi)存,能效顯著提升
科技行業(yè)持續(xù)向AI時(shí)代邁進(jìn)的浪潮中,英偉達(dá)、臺(tái)積電與SK海力士三大巨頭宣布了一項(xiàng)重大合作,旨在通過組建“三角聯(lián)盟”共同推進(jìn)下一代高帶寬內(nèi)存(HBM)技術(shù)的發(fā)展,特別是備受矚目的HBM4內(nèi)存。這一合作不僅標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)的一次重要聯(lián)手,也為未來數(shù)據(jù)處理和計(jì)算性能的提升奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2024-07-15 17:28:05
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SK海力士將在HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合技術(shù)
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,SK海力士再次站在了行業(yè)創(chuàng)新的前沿。據(jù)最新消息,該公司計(jì)劃于2026年在其高性能內(nèi)存(High Bandwidth Memory, HBM)的生產(chǎn)過程中引入混合鍵合技術(shù),這一舉措不僅標(biāo)志著SK海力士在封裝技術(shù)上的重大突破,也預(yù)示著全球半導(dǎo)體行業(yè)將迎來新一輪的技術(shù)革新。
2024-07-17 09:58:19
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SK海力士攜手臺(tái)積電,N5工藝打造高性能HBM4內(nèi)存
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流,宣布將采用臺(tái)積電先進(jìn)的N5工藝版基礎(chǔ)裸片來構(gòu)建其新一代HBM4內(nèi)存。這一舉措不僅標(biāo)志著SK海力士在高性能存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的持續(xù)深耕,也預(yù)示著HBM內(nèi)存技術(shù)即將邁入一個(gè)全新的發(fā)展階段。
2024-07-18 09:47:53
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評(píng)論