臺積電半導體是四家中2018年上半年營收最高的企業,達到163.9億美元,利潤也是最高的,為54.21億美元。一直以來,它都是晶圓代工的龍頭企業,體量巨大,在加密貨幣采礦業對GPU和ASIC強勁需求下,臺積電16nm和12nm制程生產線的產能緊張,業績表現突出。而臺積電今年的7nm工藝為其帶來了回報,華為的麒麟芯片就是采用這種工藝制作,據悉2019年臺積電會試產5nm工藝。
聯電半導體2018年上半年營收25.08億美元,利潤2.32億美元,整體的表現一般,但利潤增長率非常可觀。這是由于客戶在無線通訊、物聯網、消費電子產品應用需求增加,提升公司12寸成熟制程的產能利用率。
中芯國際半導體2018年上半年營收17.22億美元,利潤4.38億美元,業績增長平穩,公司的電源和圖像傳感器代工業務表現出色,是其營收增長的主要驅動力。據相關人士透露,中芯國際自主的14nm工藝已取得重大進展, 28nm工藝也在穩步前進,第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段。
士蘭微半導體2018年上半年營收2.1億美元,利潤0.14億美元。這家企業本以半導體及元件業務為主,加入晶圓代工以來,業績增長很快,是業內的一顆新星。據悉,士蘭微已著手規劃在杭州建設一個汽車級功率模塊的封裝廠,擬投資2億元建設一條汽車級功率模塊的全自動封裝線。
本文來源:今日頭條
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