進(jìn)制程技術(shù)方面一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位,此次在美國建設(shè)第三廠,無疑將加速其先進(jìn)制程技術(shù)在當(dāng)?shù)氐穆涞亍N赫芗彝嘎叮凑?b class='flag-5'>臺積電后續(xù)增建新廠只需十八個月即可量產(chǎn)的時程規(guī)劃,第三廠有望在
發(fā)表于 02-14 09:58
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據(jù)外媒最新報道,臺積電正考慮增強(qiáng)其在美國亞利桑那州工廠的生產(chǎn)服務(wù),可能涉及提升該廠三座晶圓廠的生產(chǎn)能力,進(jìn)一步增加晶圓產(chǎn)量。這一舉措顯示出臺積
發(fā)表于 02-12 10:36
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)三期建設(shè)兩座新的工廠。 針對這一傳言,臺積電在1月20日正式作出回應(yīng)。公司表示,鑒于市場對先進(jìn)封裝技術(shù)的巨大需求,臺積
發(fā)表于 01-23 10:18
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,計劃在南科三期建設(shè)兩座新的晶圓廠以及一棟辦公大樓,以擴(kuò)大其先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)的產(chǎn)能。這一舉措不僅展示了臺
發(fā)表于 01-21 11:41
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電在納入購自群創(chuàng)的舊廠與臺中廠區(qū)的產(chǎn)能后,CoWoS的月產(chǎn)能將達(dá)到7.5萬片的新高,較2024年接近翻倍。這一擴(kuò)產(chǎn)計劃不僅體現(xiàn)了
發(fā)表于 01-06 10:22
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最大產(chǎn)能,從而滿足蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等多家客戶的需求。 據(jù)悉,臺積電新竹寶山廠(Fab20)啟動了2納米制程的試產(chǎn)線的月產(chǎn)能規(guī)劃約為3000至3500片。隨著技術(shù)的不斷成熟和生產(chǎn)線的逐
發(fā)表于 01-02 15:50
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近日,據(jù)臺灣媒體報道,隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛,臺積電計劃從2025年1月
發(fā)表于 12-31 14:40
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。然而,最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉,A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3P)進(jìn)行制造,并將由即將發(fā)布的iPh
發(fā)表于 12-26 11:22
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在11月的歐洲開放創(chuàng)新平臺(OIP)論壇上,臺積電宣布了一項重要的技術(shù)進(jìn)展。據(jù)透露,該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS(晶圓上芯
發(fā)表于 12-02 10:20
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臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè),其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息,臺積
發(fā)表于 11-14 14:20
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臺積電的產(chǎn)能增幅來決定。 此前,摩根士丹利發(fā)布的一份最新報告指出,臺積
發(fā)表于 11-07 14:00
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、SPIL)和安靠(Amkor)正在擴(kuò)大產(chǎn)能。根據(jù)DIGITIMES Research最新關(guān)注全球CoWoS封裝技術(shù)和產(chǎn)能的報告,到2025年第四季度末,
發(fā)表于 11-01 16:57
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先進(jìn)封裝解決方案的激增需求,臺積電正全力加速擴(kuò)充其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝產(chǎn)能。
發(fā)表于 09-06 17:20
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半導(dǎo)體行業(yè)的重大進(jìn)展傳來,臺積電計劃在德國德累斯頓的晶圓廠項目即將進(jìn)入實質(zhì)性建設(shè)階段。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,臺
發(fā)表于 07-27 14:38
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臺積電宣布了其在德國德勒斯登地區(qū)投資建設(shè)一座先進(jìn)的12英寸晶圓廠的宏偉計劃,此舉旨在顯著提升對全球汽車及工業(yè)電子市場的供應(yīng)能力。這座晶圓廠將
發(fā)表于 07-25 17:11
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