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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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今日看點丨臺積電將制造兩倍于當今最大芯片尺寸的大型芯片;消息稱谷歌 Python 基礎團隊全數被裁
1. 傳 TCL 華星光電年內宣布 8.6 代 OLED 產線投資計劃 ? 4月28日消息,蘋果下個月將推出配備11英寸和12.9英寸OLED顯示面板的...
臺積電表示A16工藝不需NAEU,新一代CoWoS封裝獲重大突破
在封裝技術的研發道路上,臺積電從未停止過前進的腳步。而除了CoWoS封裝技術的巨大進展,該公司還首次對外公布了其A16制程工藝。
M31攜手臺積電5奈米先進制程 成功發表MIPI C/D PHY Combo IP
円星科技宣布M31 MIPI C/D-PHY Combo IP?獲臺積電5奈米制程硅驗證,并且已投入于3奈米制程的開發。這款經驗證的C-PHY和D-PH...
據悉,臺灣半導體制造公司臺積電近期公布了其正在研發的新版CoWoS封裝技術,此項技術將助力All-in-One的系統級封裝(SiP)尺寸擴大至原有的兩倍...
由于數據流量的大幅增長以及芯片工藝的不斷精進,傳統電信號互聯的局限性日益顯著,包括干擾、速度慢、耗電量高等問題。而利用玻璃進行光信號傳輸,能更好地滿足高...
在近日舉辦的 2024 年北美技術研討會上,業務發展副總裁張凱文發表講話稱:“盡管我們的 5nm 和 4nm 工藝尚未完全成熟,但從 N5 到 N4 的...
Kevin Zhang還進一步強調了人工智能芯片廠商對A16技術的熱切期待。他表示:“他們渴望充分發揮我們制程的全部性能,以實現其設計的最佳優化。
據悉,臺積電近期發布的2023年報詳述其先進制程與先進封裝業務進展,包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節點,以及SoIC CoW、CoWoS-R、...
臺積電2023年報預告:2026年N2制程量產,首推背面供電版
傳統芯片制造方式是自下而上,先制作晶體管,然后構建互聯和供電線路層。然而,隨著制程工藝的不斷縮小,傳統供電模式的線路層變得愈發復雜,給設計和制造帶來困擾。
作為全球最具影響力的晶圓代工廠,臺積電是眾多科技巨頭如英偉達和蘋果的重要芯片供應商。在美國加利福尼亞州圣克拉拉召開的會議中,臺積電高層透露,人工智能芯片...
根據臺積電官方網站最新信息,該公司于24日在美國舉辦了2024年北美技術論壇,期間展示了其尖端的制程技術、先進封裝和三維集成電路技術,旨在推動人工智能領...
蘋果研發AI服務器處理器,搭載臺積電3nm制程,鴻海有望組裝
此舉不僅使臺積電的先進制程訂單增加了新的動力,同時還將為其帶來更多相關的AI服務器的組裝訂單。此外,蘋果這一舉措也將給鴻海和其他關聯廠商帶來巨大商機,有...
預計將于2026年投入批量生產。此外,臺積電還推出了系統級晶圓(TSMC-SoW)技術,這一革命性技術將帶來晶圓級性能優勢,滿足超大規模數據中心對AI的需求。
英業達計劃在本年實行的薪酬調整范圍在0至5%間,同時保持四項主要的福利政策不變,包括注重員工的績效與創新能力、增強健康保障、豐富的福利和員工培訓機會以及...
4 月 24 日,知名數碼博主@手機晶片達人發布動態,爆料蘋果正研發自家 AI 服務器芯片,預計 2025 年下半年量產,采用臺積電 3nm 制程。
臺積電2023年員工薪資調整幅度揭曉,約3-5%,展現科技行業特點
過去多年來,臺積電創造出眾多科技新貴。根據2023年年報數據,該公司去年共支出1815億元的薪資,以其擁有66336名員工計算,每人年收入高達273萬元...
臺積電現正與日月光緊密合作,后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測試能力。隨著人工智能(AI)日益普及,先進封裝技術必然成為AI芯片主要生產方式。
據了解,臺積電在2021年實施了20%的全面性薪酬調整,2022年的平均漲幅亦接近10%。然而,隨著半導體行業步入調整期,去年的薪酬調整幅度有所回落,恢...
SK海力士和臺積電簽署諒解備忘錄 目標2026年投產HBM4
4 月 19 日消息,SK 海力士宣布和臺積電簽署諒解備忘錄(MOU),推進 HBM4 研發和下一代封裝技術,目標在 2026 年投產 HBM4。 根據...
臺積電:電價上漲及地震影響二至四季度毛利率,但海外建廠可分散風險
這已經是臺積電連續兩年面臨臺灣地區電價提升的挑戰。去年,該公司承受了17%的漲幅;而在今年4月1日的最新調整中,臺積電是唯一被要求適用25%漲幅的半導體企業。
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