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今日看點丨臺積電將制造兩倍于當(dāng)今最大芯片尺寸的大型芯片;消息稱谷歌 Python 基礎(chǔ)團(tuán)隊全數(shù)被裁

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求教,怎么才能找出這種芯片尺寸?????
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電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-11-02 11:44:19

芯片尺寸的盡頭之爭:14nm or 8nm?

  近年來,芯片的發(fā)展進(jìn)程始終嚴(yán)格遵守著“摩爾定律”,并有條不紊地進(jìn)行著,直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實驗室中被研制成功,業(yè)界開始有了擔(dān)憂。
2012-03-13 14:36:5127657

# #冷戰(zhàn) 張忠謀回母校演講:應(yīng)避免冷戰(zhàn)

行業(yè)資訊
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-26 17:17:08

首批2納米芯片供應(yīng)蘋果

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2024-01-25 15:35:59

傳TI電源芯片北京研發(fā)團(tuán)隊全體

洞見分析
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2024-02-28 13:36:25

芯片輻射功率等級、燈珠支架材料和芯片尺寸等區(qū)別對封裝質(zhì)量的影響

出來的成品的品質(zhì)也會有天壤之別。 下面就說一下具體有哪些區(qū)別: 1、芯片輻射功率等級的區(qū)別: 以廈門三安的芯片為例,S-23BBMUP-C*******,芯片尺寸為23X10mil,這個芯有4個輻射功率等級(@20mA),輻射功率越高,做出的燈珠越亮。 D2
2017-09-22 16:17:5114

我國科技企業(yè)缺“芯”少魂 芯片進(jìn)口花費是原油的兩倍

中興不允許從美國企業(yè)購買芯片了,中興董事長說這會讓中興進(jìn)入休克狀態(tài),為何會如此,因為缺“芯”少魂,科技公司是沒有活路的,據(jù)悉我國每年芯片進(jìn)口花費是原油的兩倍,去年進(jìn)口了1萬億芯片,中國自己的“芯”去哪了?
2018-04-24 10:19:491105

谷歌團(tuán)隊打造了一個名為JAX的系統(tǒng)

在GPU上訓(xùn)練卷積網(wǎng)絡(luò)。谷歌團(tuán)隊實現(xiàn)了一個all-conv CIFAR-10網(wǎng)絡(luò),只涉及卷積和ReLU激活。谷歌編寫了一個單獨的隨機梯度下降(SGD)更新步驟,并從一個純Python循環(huán)中調(diào)用它,結(jié)果如表2所示。
2018-11-24 10:13:393153

英特爾自旋電子學(xué)技術(shù)獲新進(jìn)展 芯片尺寸可縮小5倍能耗降低至多30倍

北京時間12月4日消息,英特爾在一項被稱作自旋電子學(xué)的技術(shù)方面取得了進(jìn)展,未來芯片尺寸可縮小5倍,能耗可降低至多30倍。
2018-12-04 14:10:542014

適用于DA4580藍(lán)牙芯片的QFN40芯片尺寸及推薦PCB封裝資料免費下載

適用于DA4580藍(lán)牙芯片的QFN40芯片尺寸及推薦PCB封裝資料免費下載
2021-02-02 08:00:000

一種采用氮化硅襯底制造集成光子電路(光子芯片)技術(shù)

近日,瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院(EPFL)教授Tobias Kippenberg團(tuán)隊開發(fā)出一種采用氮化硅襯底制造集成光子電路(光子芯片)技術(shù),得到了創(chuàng)紀(jì)錄的低光學(xué)損耗,且芯片尺寸小。相關(guān)研究在《自然—通訊》上發(fā)表。
2021-05-24 10:43:384570

國內(nèi)最大的汽車芯片制造公司

為基礎(chǔ)半導(dǎo)體材料、制造設(shè)備和晶圓制造流程;中游一般指汽車芯片制造環(huán)節(jié),包括智能駕駛芯片制造,輔助駕駛系統(tǒng)芯片制造、車身控制芯片制造等;下游包含了汽車車載系統(tǒng)制造、車用儀表制造以及整車制造環(huán)節(jié)。隨著科技的不斷發(fā)展和
2021-12-27 10:25:5810412

HFAN-08.0.1:了解粘合坐標(biāo)和物理芯片尺寸

在計算焊盤坐標(biāo)時,經(jīng)常有 數(shù)據(jù)中指定的模具尺寸之間的混淆 板材和從中切割后的物理模具尺寸 晶片。雖然不需要物理芯片尺寸 對于引線鍵合目的,重要的是 了解兩者之間的區(qū)別 影響 整體物理芯片尺寸。物理
2023-02-20 11:06:10657

晶圓級芯片尺寸封裝-AN10439

晶圓級芯片尺寸封裝-AN10439
2023-03-03 19:57:275

合封芯片是什么?單封和合封的區(qū)別

合封芯片是一種芯片封裝技術(shù),它將多個芯片通過引線相互連接在一起,形成一個更大的芯片結(jié)構(gòu),以便更好地實現(xiàn)集成和減小芯片尺寸。合封芯片的優(yōu)點是可以提高芯片的集成度和性能,同時可以減小芯片尺寸,從而提高芯片的功能密度和速度。
2023-04-11 14:09:041072

倒裝芯片尺寸級封裝工藝流程與技術(shù)

FC-CSP 是芯片尺寸封裝(CSP)形式中的一種。根據(jù)J-STD-012 標(biāo)準(zhǔn)的定義口,CSP 是指封裝體尺寸不超過裸芯片 1.2倍的一種封裝形式,它通過凸塊與基板倒裝焊方式實現(xiàn)芯片與基板的電氣
2023-05-04 16:19:132868

圓片級芯片尺寸封裝工藝流程與技術(shù)

圓片級芯片尺寸封裝(WLCSP)是指在圓片狀態(tài)下完成再布線,凸點下金屬和焊錫球的制備,以及圓片級的探針測試,然后再將圓片進(jìn)行背面研磨減薄
2023-05-06 09:06:412068

HFAN-08.0.1: 了解粘合坐標(biāo)和物理芯片尺寸

在計算焊盤坐標(biāo)時,數(shù)據(jù)手冊中指定的芯片尺寸與從晶圓上切割后的物理芯片尺寸之間經(jīng)常存在混淆。芯片的物理邊緣不是引線鍵合的良好參考,因為整體芯片尺寸略有不一致。本應(yīng)用筆記將簡要討論芯片尺寸芯片方向、鍵合坐標(biāo)以及如何計算物理芯片尺寸。MAX3970將作為示例。
2023-06-16 17:23:19388

博捷芯:芯片尺寸越做越小,晶圓劃片刀的選擇至關(guān)重要

隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開展,芯片尺寸越做越小,留給晶圓劃片機的空間越來越小,既要保證足夠的良品率,又要確保加工效率,這對晶圓劃切刀片以及劃片工藝是不小的應(yīng)戰(zhàn)。從劃片刀自身
2022-10-19 16:56:495303

32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP).pdf》資料免費下載
2023-09-19 16:12:261

32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)

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2023-09-19 14:23:370

麒麟a2芯片尺寸是多少 麒麟a2芯片和麒麟a1芯片區(qū)別

麒麟a2芯片尺寸是多少 麒麟a2芯片尺寸是多少這個問題目前沒有相關(guān)官方的報道,因此無法給出準(zhǔn)確的回答。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片,麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%,真正實現(xiàn)了高性能
2023-10-17 16:20:311086

詳解芯片尺寸封裝(CSP)類型

為了實現(xiàn)集成電路芯片的電通路,一般需要將芯片裝配到在塑料或陶瓷載體上,這一過程可以稱為CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片,通常封裝尺寸不大于芯片面積的1.5倍或不大于芯片寬度或長度的?1.2
2023-12-22 09:08:31691

臺積電將制造兩倍于當(dāng)今最大芯片尺寸大型芯片,功率數(shù)千瓦

新版CoWoS技術(shù)使得臺積電能制造出比傳統(tǒng)光掩模(858平方毫米)大3.3倍的硅中介層。因此,邏輯電路、8個HBM3/HBM3E內(nèi)存堆棧、I/O及其他小型芯片(Chiplet)最多可占據(jù)2831平方毫米的面積。
2024-04-29 09:18:5347

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