臺積電將硅光子領(lǐng)域技術(shù)作為重點領(lǐng)域
據(jù)4月26日報道，臺積電在其2023年度報告及北美技術(shù)研討會上，都將硅光子領(lǐng)域技術(shù)列為重點關(guān)注方向。
由于數(shù)據(jù)流量的大幅增長以及芯片工藝的不斷精進，傳統(tǒng)電信號互聯(lián)的局限性日益顯著，包括干擾、速度慢、耗電量高等問題。而利用玻璃進行光信號傳輸，能更好地滿足高性能計算和人工智能對高速、無縫連接的需求。
臺積電透露，正在研發(fā)名為“COUPE”（Compact Universal Photonics Engine）的三維立體光子堆疊技術(shù)。該技術(shù)運用SoIC-X芯片堆疊先進封裝，將電路控制芯片與硅光子芯片堆疊，形成單芯片光學(xué)引擎，從而達到低阻抗和高效能的效果。
據(jù)臺積電年報顯示，基于COUPE技術(shù)的測試載具已經(jīng)在2023年的測試中達到了預(yù)期的數(shù)據(jù)傳輸速度。
臺積電預(yù)計在2025年完成將COUPE技術(shù)應(yīng)用于小型可插拔設(shè)備的技術(shù)驗證，并在2026年推出基于CoWoS封裝技術(shù)整合的共封裝光學(xué)（CPO）模塊。
臺積電系統(tǒng)集成尋路副總經(jīng)理余振華曾表示，若能提供優(yōu)秀的硅光子整合系統(tǒng)，便能有效解決能源效率和AI運算能力兩大關(guān)鍵問題。他認(rèn)為，這將引發(fā)新一輪的技術(shù)變革，有望開啟一個嶄新的時代。
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