臺積電2023年報：先進制程與先進封裝業務成績
據悉，臺積電近期發布的2023年報詳述其先進制程與先進封裝業務進展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節點，以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封裝技術。具體信息如下：
2nm家族
N2節點：預計2025年量產。
3nm家族
N3E節點：已于2023年第四季度量產；
N3P節點：預計2024年下半年量產；
N3X節點：HPC應用，預計今年開始接單。
5nm家族
N4X節點：HPC應用，已于2023年下半年接單；
N4P RF節點：射頻應用，1.0版PDK已于2023年第四季度完成；
N5A節點：汽車應用，已于2023年接單。
7nm家族
N6e節點：超低功耗，預計2024年量產。
此外，臺積電去年已完成5nm芯片與5nm晶圓的SoIC CoW堆疊技術驗證并投入量產；同時，CoWoS-R、InFO_oS、InFO_M_PoP等封裝技術亦已成功量產。
總體而言，臺積電去年實現1200萬片12英寸晶圓出貨，同比減少330萬片；7nm及以下先進制程銷售額占比58%，高于2022年的53%。
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